晶圆装载机及光刻机的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆装载机，用于从光刻机中运送晶圆，其特征在于，包括：并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元；所述晶圆上片单元包括：上片卡塞、上片传送装置以及进片口输出端；所述上片传送装置分别连接所述上片卡塞与所述进片口输出端，所述上片传送装置将所述上片卡塞中的待曝光的晶圆运至所述进片口输出端，以传送至所述光刻机的进片口；所述晶圆卸片单元包括：出片口接收端、装片传送装置以及接片卡塞；所述装片传送装置分别连接所述出片口接收端与所述接片卡塞，所述装片传送装置将从所述光刻机的出片口运出的曝光后的晶圆运载传送至所述接片卡塞中容纳存放；其中，所述光刻机的进片口和出片口并排设置并间隔第一距离；所述上片卡塞和所述接片卡塞并排设置并间隔第二距离；所述第二距离大于所述第一距离；所述晶圆卸片单元还包括转弯导引机构，所述转弯导引机构与所述装片传送装置可拆卸连接，所述曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经所述转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放。2.根据权利要求1所述的晶圆装载机，其特征在于，所述晶圆上片单元和晶圆卸片单元之间设有一第一隔板；所述转弯导引机构包括一转弯导引板，所述转弯导引板设置在所述隔板的邻近所述出片口接收端的位置；所述转弯导引板包括一导引面，所述导引面与所述隔板之间的夹角为30
°‑
50
°
，以使所述晶圆传送方向在所述导引面位置形成转角夹角，所述转角夹角为130
°‑
150
°
。3.根据权利要求2所述的晶圆装载机，其特征在于，所述晶圆卸片单元还包括一对侧转弯导引板，该对侧转弯导引板与所述转弯导引板对侧设置，所述对侧转弯导引板与所述转弯导引板之间具有第三距离，所述第三距离与所述晶圆的尺寸一致，所述转弯导引板与所述第一隔板之间为可拆卸连接。4.根据权利要求1所述的晶圆装载机，其特征在于，所述装片传送装置还包括：一升降装片手臂，所述升降装片手臂包括一对水平承托板，用于从底部承托晶圆；以及驱动机构，所述驱动机构与所述升降装片手臂连接，用于驱动所述升降装片手臂上下移动，其中，所述水平承托板的长度可调节。5.根据权利要求4所述的晶圆装载机，其特征在于，所述装片传送装置还包括一对第二承托板，一对所述第二承托板与一对所述水平承托板分别一一对应相连，任一所述第二承托板分别通过一连接结构和与其相对应的水平承托板可拆卸连接。6.根据权利要求4所述的晶圆装载机，其特征在于，所述升降装片手臂的长度可伸缩调节。7.根据权利要求3所述的晶圆装载机，其特征在于，所述晶圆卸片单元在与所述隔板相对应的外侧端还设有第二隔板，所述晶圆上片单元在与所述隔板相对应的外侧端还设有第三隔板。8.根据权利要求7所述的晶圆装载机，其特征在于，所述对侧转弯导引板可安装在所述的第二隔板上，所述对侧转弯导引板与第二隔板之间也为可拆卸连接；所述第二隔板与所述第一隔板之间的距离可调，所述第三隔板与所述第一隔板之间的距离可调。9.根据权利要求3所述的晶圆装载机，其特征在于，所述转弯导引板及所述对侧转弯导
引板在竖直方向上的高度均高于所述装片传送装置。10.一种光刻机，其特征在于，包括进片口、出片口、曝光装置、以及如权利要求1
‑
9中任一项所述的晶圆装载机；其中，所述晶圆装载机的进片口输出端与所述光刻机的进片口对接；所述晶圆装载机的出片口接收端与所述光刻机的出片口对接。

技术总结
本实用新型提供了一种晶圆装载机及光刻机，所述晶圆装载机包括并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元；所述晶圆上片单元包括：上片卡塞、上片传送装置以及进片口输出端；所述晶圆卸片单元包括：出片口接收端、装片传送装置以及接片卡塞；所述晶圆卸片单元还包括转弯导引机构，所述转弯导引机构与所述装片传送装置可拆卸连接，所述曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经所述转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放。通过在其外端部上设置一转弯导引机构，该转弯导引机构的尺寸可调节，从而使得一个晶圆装载机可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。节约了成本。节约了成本。


技术研发人员：潘钙 王国峰 杨忠武
受保护的技术使用者：青岛惠芯微电子有限公司
技术研发日：2021.03.25
技术公布日：2021/10/23