一种芯片散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种芯片散热结构。


背景技术：

2.随着芯片的高度集成化及加工制造工艺手段的不断提高，芯片上集成的晶体管的数目成倍的增加，使得单位体积内的热流量增大，芯片温度迅速提高。现有技术中的微散热器是通过微泵将冷却液泵入微流道内，液体流动带走大量的热量。微流道散热能力影响因素有很多，比如微流道的结构、布局、速度和压降，热尾流效应等，这些几何因素相互关联，影响微换热器的传热性能和压降。传统微散热器在通道中设置不同尺寸的换热结构，如方形、锥形筒、三角形、菱形、椭圆六边形等，用于减小流体边界层，以提高换热性能，但往往伴随着压力损失的增加，造成涡流分离及压力波动，从而影响其传热效果。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种芯片散热结构，解决了现有芯片散热结构传热效果逐渐变差的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种芯片散热结构，包括基座和散热垫板，所述散热垫板底端设置有多个引流结构，所述基座中部开设有容纳槽，所述容纳槽中固定连接有多个与引流结构对应的定位块，所述基座两端内部均开设有一个分流槽，所述基座前端固定插接有第一引流管，所述基座两端内壁上开设有多个分流口，所述分流口连通分流槽与容纳槽，所述基座后端固定插接有第二引流管。
5.优选的，所述引流结构包括套管和t型杆，所述t型杆底端中心开设有与定位块相适应的定位槽，所述套管活动套设在t型杆外部，所述套管外壁两侧上分别连接一个转板。
6.优选的，每相邻两个所述引流结构之间互不接触且相互错开分布。
7.优选的，所述散热垫板采用金属材质制成并且两侧设有挡板。
8.优选的，所述t型杆的高度小于容纳槽的高度。
9.优选的，所述第一引流管、第二引流管中其中任意一个为冷却介质入口或冷却介质出口。
10.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种芯片散热结构具有如下有益效果：
11.冷却介质通过多个分流口从分流槽中进入容纳槽中，多个分流口可以增加冷却介质的流动性，进入容纳槽中的冷却介质是套管带动转板在t型杆上转动，从而起到搅动冷却介质的效果，增加冷却介质的流动性，从而提高传热效率。
附图说明
12.图1为本实用新型提出的整体结构爆炸示意图；
13.图2为本实用新型提出的散热垫板底部示意图；
14.图3为本实用提出的基座后视图；
15.图4为本实用新型提出的基座剖视图；
16.图5为本实用新型提出的引流结构示意图。
17.图中标号：1基座、2散热垫板、3定位块、4引流结构、41套管、42转板、43t型杆、44定位槽、5第一引流管、6第二引流管、7分流口、8分流槽、9容纳槽。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.由图1
‑
5给出，本实用新型包括一种芯片散热结构，包括基座1和散热垫板2，散热垫板2采用金属材质制成并且两侧设有挡板，散热垫板2底端设置有多个引流结构4，每相邻两个引流结构4之间互不接触且相互错开分布，引流结构4包括套管41和t型杆43，t型杆43底端中心开设有与定位块3相适应的定位槽44，套管41活动套设在t型杆43外部，t型杆43的高度小于容纳槽9的高度，套管41外壁两侧上分别连接一个转板42，基座1中部开设有容纳槽9，容纳槽9中固定连接有多个与引流结构4对应的定位块3，用于稳定基座散热垫板2，基座1两端内部均开设有一个分流槽8，基座1前端固定插接有第一引流管5，基座1两端内壁上开设有多个分流口7，分流口7连通分流槽8与容纳槽9，增阿基冷却介质的流动性，提高传热效率，基座1后端固定插接有第二引流管6，第一引流管5、第二引流管6中其中任意一个为冷却介质入口或冷却介质出口。
20.工作原理：冷却介质通过第一引流管5或第二引流管6进入分流槽8中，冷却介质通过分流槽8与容纳槽9之间的分流口7进入容纳槽9中，冷却介质的流动使套管41在t型杆上转动，从而带动套管41上的转板42转动，增加冷却介质的流动性，起到搅拌冷却介质的效果，增加传热效果，随后冷却介质进入第二引流管6或第一引流管5排出。
21.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种芯片散热结构，包括基座(1)和散热垫板(2)，其特征在于：所述散热垫板(2)底端设置有多个引流结构(4)，所述基座(1)中部开设有容纳槽(9)，所述容纳槽(9)中固定连接有多个与引流结构(4)对应的定位块(3)，所述基座(1)两端内部均开设有一个分流槽(8)，所述基座(1)前端固定插接有第一引流管(5)，所述基座(1)两端内壁上开设有多个分流口(7)，所述分流口(7)连通分流槽(8)与容纳槽(9)，所述基座(1)后端固定插接有第二引流管(6)。2.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于，所述引流结构(4)包括套管(41)和t型杆(43)，所述t型杆(43)底端中心开设有与定位块(3)相适应的定位槽(44)，所述套管(41)活动套设在t型杆(43)外部，所述套管(41)外壁两侧上分别连接一个转板(42)。3.根据权利要求2所述的一种芯片散热结构，其特征在于，每相邻两个所述引流结构(4)之间互不接触且相互错开分布。4.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于，所述散热垫板(2)采用金属材质制成并且两侧设有挡板。5.根据权利要求2所述的一种芯片散热结构，其特征在于，所述t型杆(43)的高度小于容纳槽(9)的高度。6.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于，所述第一引流管(5)、第二引流管(6)中其中任意一个为冷却介质入口或冷却介质出口。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片散热结构，涉及芯片散热术领域，包括基座和散热垫板，所述散热垫板底端设置有多个引流结构，所述基座中部开设有容纳槽，所述容纳槽中固定连接有多个与引流结构对应的定位块，所述基座两端内部均开设有一个分流槽，所述基座前端固定插接有第一引流管，所述基座两端内壁上开设有多个分流口，所述分流口连通分流槽与容纳槽，所述基座后端固定插接有第二引流管，冷却介质通过多个分流口从分流槽中进入容纳槽中，多个分流口可以增加冷却介质的流动性，进入容纳槽中的冷却介质是套管带动转板在T型杆上转动，从而起到搅动冷却介质的效果，增加冷却介质的流动性，从而提高传热效率。从而提高传热效率。从而提高传热效率。


技术研发人员：陈涛
受保护的技术使用者：上海工程技术大学
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2021/10/23