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高可靠性边发射激光器及工艺的制作方法

2021-10-24 10:17:00 来源:中国专利 TAG:激光器 半导体 可靠性 发射 芯片

技术特征:
1.一种提高边发射激光器可靠性的方法,其特征在于,包括以下步骤:激光器结构中仅去除边发射激光器端面附近的衬底材料,且利用腐蚀截止层从背面去除;将与衬底形貌契合的导热介质作为异质衬底,填充在端面处被腐蚀的区域;导热介质的热导率高于原衬底材料,且导热介质热膨胀系数大于原衬底材料;通过高温退火改变端面量子阱的带隙。2.根据权利要求1所述的提高边发射激光器可靠性的方法,其特征在于,方法中适用的激光器结构包含张应变量子阱激光器结构,压应变量子阱激光器结构以及无应变量子阱激光结构。3.根据权利要求1所述的提高边发射激光器可靠性的方法,其特征在于,衬底材料为inp,gaas,gasb或者gan,衬底材料中间包含一层腐蚀截止层材料,通过外延工艺生长,腐蚀截止层材料为四元材料,腐蚀截止层的量子阱约500~1100nm。4.根据权利要求1所述的提高边发射激光器可靠性的方法,其特征在于,仅仅腐蚀端面附近长约5um~60um,宽约4~20um的衬底材料,腐蚀深度至腐蚀截止层。5.根据权利要求1所述的提高边发射激光器可靠性的方法,其特征在于,根据导热介质的形态通过直接涂覆,固化完成芯片晶圆和导热介质的结合工艺,或者通过粘结材料,使晶圆与导热介质之间进行晶圆级对位,并进行烧结或键合。6.根据权利要求1所述的高可靠性边发射激光器,其特征在于,原衬底为凹型结构,异质衬底为与原衬底契合的凸型结构。7.根据权利要求1所述的高可靠性边发射激光器,其特征在于,高温退火改变端面量子阱的带隙时,温度为300~400度,时间为30秒~3分钟。8.根据权利要求1所述的提高边发射激光器可靠性的方法,其特征在于,当导热介质不导电时,在导热介质上制作通孔,使上电极层和下电极层处于电导通状态。9.根据权利要求3所述的提高边发射激光器可靠性的方法,其特征在于,腐蚀截止层的厚度为10nm~300nm。10.一种高可靠性边发射激光器,其特征在于,该激光器根据权利要求1

9中任一项所述的提高边发射激光器可靠性的方法制作而成,从下至上依次包括衬底、腐蚀截止层、下包层、下波导层、有源区量子阱、上波导层、上包层、p面电极层,其中衬底包括原衬底和异质衬底,异质衬底为导热介质,填充在激光器芯片端面处,与原衬底的形貌契合,该异质衬底的热导率和热膨胀系数均高于原衬底。

技术总结
本发明为高可靠性边发射激光器及工艺,公开了一种提高边发射激光器可靠性的方法,包括以下步骤:激光器结构中仅去除边发射激光器端面附近的衬底材料,且利用腐蚀截止层从背面去除;将与衬底形貌契合的导热介质作为异质衬底,填充在端面处被腐蚀的区域;导热介质的热导率高于原衬底材料,且导热介质热膨胀系数大于原衬底材料;通过高温退火改变端面量子阱的带隙。本发明通过去除边发射激光器端面附近的衬底材料,用高热导率、高热膨胀系数的材料替代,用于提升激光器COD,改善可靠性。改善可靠性。改善可靠性。


技术研发人员:魏思航 周志强 刘倚红 王任凡
受保护的技术使用者:武汉敏芯半导体股份有限公司
技术研发日:2021.06.23
技术公布日:2021/10/23
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