硼化杜镁丝的制作方法

1.本实用新型涉及一种硼化杜镁丝。


背景技术：

2.杜美丝又称覆铜镍铁合金丝，为纯铜包覆于镍铁合金上。氧化杜美丝，就是于铜层表面生成氧化亚铜，主要使用于半导体产业中的玻封二极管中及电路板的电容镶嵌。氧化亚铜能有效的与加热后的玻璃紧密的封合在一起，用来达到密封的效果。氧化杜美丝外表层与玻璃有着相近的膨胀系数，能于加热封接时与玻璃同时收缩，使经表面加工处理后的杜美丝与玻璃紧密的结合在一起，避免了膨胀系数不匹配可能造成的玻璃破裂及密封不良现象。
3.目前现有生产的杜美丝，其产品缺点是与玻璃封接易产生气泡与慢性漏气、易吸潮氧化霉变、保存期短、表面硼层牢固性差、制作导丝时焊接性能差等。其传统的生产工艺通常采用镀铜技术，其存在镀层不稳定的问题，影响产品品质。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种硼化杜镁丝，增强镀铜层与铁镍合金基材之间的结合力。
5.为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种硼化杜镁丝，包括铁镍合金基材、包裹于所述铁镍合金基材外表面的第一镍层、包裹于于所述第一镍层外表面的铜层、包裹于于所述铜层外表面的第二镍层、包裹于于所述第二镍层外表面的硼化层，所述第一镍层厚度为2
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3微米，所述铜层厚度为所述铁镍合金基材直径的0.12
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0.135倍，所述第二镍层的厚度为1
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1.5微米，所述硼化层的厚度为5
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10微米。
6.进一步改进的是，所述第一镍层、所述第二镍层均为镀锡层。
7.进一步改进的是，所述铜层采用套铜管或者镀铜。
8.本实用新型的优点和有益效果在于：在铁镍合金基材表面预镀镍，而后再加工铜层，由此大大提高了镀铜层与基材之间的结合力，大大提高了硼化杜镁丝各镀层之间的结合力，保证了产品的稳定性。
附图说明
9.图1为本实用新型示意图。
10.其中：1、铁镍合金基材；2、第一镍层；3、铜层；4、第二镍层；5、硼化层。
具体实施方式
11.下面结合实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
12.如图1所示，一种硼化杜镁丝，包括铁镍合金基材1、包裹于所述铁镍合金基材外表
面的第一镍层2、包裹于于所述第一镍层2外表面的铜层3、包裹于于所述铜层3外表面的第二镍层4、包裹于于所述第二镍层4外表面的硼化层5，所述第一镍层2厚度为2
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3微米，所述铜层3厚度为所述铁镍合金基材直径的0.12
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0.135倍，所述第二镍层4的厚度为1
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1.5微米，所述硼化层5的厚度为5
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10微米。
13.如铁镍合金基材1直径为5.8mm时，铜层3的厚度为0.725mm，本实施例中铜层可以采用套铜管的方式，如cn201810747196.9公开了其具体的工艺，本申请中不再赘述，另外也可以采用传统的镀铜工艺。
14.本实施例中优选地，所述第一镍层2、所述第二镍层4均为镀锡层。
15.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种硼化杜镁丝，其特征在于：包括铁镍合金基材、包裹于所述铁镍合金基材外表面的第一镍层、包裹于于所述第一镍层外表面的铜层、包裹于于所述铜层外表面的第二镍层、包裹于于所述第二镍层外表面的硼化层，所述第一镍层厚度为2
‑
3微米，所述铜层厚度为所述铁镍合金基材直径的0.12
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0.135倍，所述第二镍层的厚度为1
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1.5微米，所述硼化层的厚度为5
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10微米。2.如权利要求1所述硼化杜镁丝，其特征在于：所述第一镍层、所述第二镍层均为镀锡层。3.如权利要求1所述硼化杜镁丝，其特征在于：所述铜层采用套铜管或者镀铜。

技术总结
本实用新型公开了一种硼化杜镁丝，包括铁镍合金基材、包裹于所述铁镍合金基材外表面的第一镍层、包裹于于所述第一镍层外表面的铜层、包裹于于所述铜层外表面的第二镍层、包裹于于所述第二镍层外表面的硼化层，所述第一镍层厚度为2


技术研发人员：朱向阳 胡甲冒
受保护的技术使用者：江阴六环合金线有限公司
技术研发日：2021.04.25
技术公布日：2021/10/23