一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆的制作方法

技术特征：
1.一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，其特征在于，通过以下步骤制得：s1、制备导体：准备四钛酸钾粉末以及氧化石墨烯进行混合，再加入乙醇，加热升温混合，再进行冷却，过滤，干燥得到粉末，再将粉末涂抹在准备好的第五类软铜外端面，制备得到导体(1)；s2、制备无卤阻燃包带：分别将聚酯树脂、交联单体、无卤阻燃剂、阻聚剂以及脱模剂进行充分混合搅拌，再将玻璃纤维材料进行复合，再经过低温熟化，完成熟化后进行冷却固化，从而制备得到无卤阻燃包带；s3、瓷化粉预处理：向瓷化粉内部加入去离子水和乙酸，搅拌数分钟后放入研磨机内部进行研磨，研磨后进行烘干处理；s4、制备陶瓷化硅橡胶绝缘料：将硅橡胶进行开炼，再向硅橡胶内依次投放瓷化粉以及无机纤维材料，加入完毕后进行充分混合搅拌，加热冷却固化得到陶瓷化硅橡胶绝缘料；s5、制备绝缘护套：将固化后的陶瓷化硅橡胶绝缘料投放到挤橡机(11)内部生产，再采用外部的挤压式模具进行挤出；s6、电缆整合制备：将导体(1)与线芯放置于中间区域，并在导体(1)外端采用外部装置包裹绝缘包带，再在电缆本体外端依次包裹屏蔽、包带以及护套，完成电缆的制备工作。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，包括电缆本体，电缆本体内部中间区域处设置有中间线芯(6)，其特征在于，所述中间线芯(6)四周处均设置有若干个导体(1)，三个导体(1)为一组，每组导体(1)外端包裹有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)外端包裹有第一无卤阻燃包带(3)，所述第一无卤阻燃包带(3)外端包裹有镀锡铜丝分屏蔽层(4)；电缆本体内部四周空隙位置处设置有若干个分线芯(5)，电缆本体内部对分线芯(5)、中间线芯(6)以及导体(1)包裹有第二无卤阻燃包带(7)，且第二无卤阻燃包带(7)外端面包裹有镀锡铜丝总屏蔽层(8)，所述镀锡铜丝总屏蔽层(8)外端包裹有第三无卤阻燃包带(9)，所述第三无卤阻燃包带(9)外表面包裹有外护套(10)。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，其特征在于，所述导体(1)内部材质采用第五类软铜材质，导体(1)的柔软性较强。4.根据权利要求2所述的一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，其特征在于，所述绝缘层(2)以及外护套(10)采用环保陶瓷化硅橡胶绝缘料。5.根据权利要求2所述的一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，其特征在于，所述第一无卤阻燃包带(3)、第二无卤阻燃包带(7)、第三无卤阻燃包带(9)以及内部填充材料均采用无卤阻燃玻璃纤维材料。6.根据权利要求2所述的一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，其特征在于，所述镀锡铜丝分屏蔽层(4)以及镀锡铜丝总屏蔽层(8)内部编织单丝直径为0.15mm，编织密度不小于80％。7.根据权利要求1所述的一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，其特征在于，所述步骤s1中四钛酸钾粉末以及氧化石墨烯比例设定为1：7，同时乙醇的质量为氧化石墨烯的5
‑
6倍，加热温度控制在150
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200℃，冷却3
‑
4h。8.根据权利要求1所述的一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，其特征在于，所述步骤s2中聚酯树脂质量份设定在40
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90份、交联单体5
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6份、无卤阻燃剂5
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10份、阻聚剂1
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4份以及脱模剂4
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6份，搅拌转速设定在200
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400r/min，低温环境控制在30
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60℃。9.根据权利要求1所述的一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，其特征在于，所述步骤s4中混合搅拌转速设定在250
‑
400r/min，加热温度控制在150
‑
200℃，固化时长设定在1.5
‑
2h之间。

技术总结
本发明公开了一种陶瓷化硅橡胶绝缘本安阻燃计算机电缆，该电缆的加工方法包括如下步骤：S1、制备导体；S2、制备无卤阻燃包带；S3、瓷化粉预处理；S4、制备陶瓷化硅橡胶绝缘料；S5、制备绝缘护套；S6、电缆整合制备，该计算机电缆采用环保陶瓷化硅橡胶为绝缘层和护套层，包带填充等均采用无卤低烟材料，保证电缆不含有卤素，不产生有害气体及腐忡性气体，不含铅等重金属，不含环境激素，不污染土壤，具有优良的耐高低温性能，具有更好的阻燃性能，采用陶瓷化硅橡胶作为绝缘层、护套层，在明火燃烧一段时间后开始烧结成坚硬的陶瓷状壳体，这种坚硬的陶瓷状壳体的隔绝层可以非常，同时也具有低电容电感性能。容电感性能。容电感性能。


技术研发人员：李峰 吴福道 肖尚玉
受保护的技术使用者：安徽怡和电缆有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2021/10/23