用于图像处理芯片用封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及用于图像处理芯片用封装结构。


背景技术：

2.芯片封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作，作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底、外壳以及引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用，在进行芯片封装时，需要用到封装结构。
3.传统的封装方式抗压性能较差，封装外壳易出现变形而损坏到其内部的主体，影响主体的后续使用，并且没有很好的散热通道，信号传输效率会有延迟现象。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于图像处理芯片用封装结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：用于图像处理芯片用封装结构，包括基板，所述基板表面设有防护外壳，且防护外壳基板之间粘接，所述防护外壳内部设有封装保护壳，所述封装保护壳侧面设有限位块，且限位块和封装保护壳侧壁固定连接，所述防护外壳内壁设有限位槽，且限位槽和防护外壳内壁固定连接，所述限位槽和限位块之间完全嵌合，且限位槽和限位块滑动连接。
6.优选的，所述封装保护壳底部设有热点焊点，且热点焊点固定在基板表面，且封装保护壳和基板通过热点焊点固定连接。
7.优选的，所述防护外壳表面开设有散热孔，且散热孔阵列在防护外壳表面，且封装保护壳内部和防护外壳外部通过散热孔互通。
8.优选的，所述封装保护壳顶部设有加强柱，且防护外壳的内部顶面和封装保护壳的顶面通过四根加强柱固定连接。
9.优选的，所述防护外壳和封装保护壳均为绝缘材料，且均通过热点焊点形成的焊层固定连接。
10.优选的，所述封装保护壳和防护外壳内部之间填充有泡沫胶，且泡沫胶内部的缝隙为1mm。
11.有益效果
12.本实用新型中，采用热点焊点的方式封装，bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率，虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能信号传输延迟小，使用频率大大提高，组装可用共面焊接，可靠性高。
13.本实用新型中，设置加强柱，防护外壳和封装保护壳至之间设置加强柱可以有效的提高防护外壳顶部的抗压性能，避免其在受到较大压力时变形而损坏到封装保护壳内部的主体，保证封装保护壳内部芯片正常运行，同时在封装保护壳侧面分别设置有限位块，在防护外壳内壁设置有限位槽，在安装的过程中，限位槽和限位块可以完全相互嵌合，时防护外壳和封装外壳更加牢固，防止在运输或者震动的情况下防护外壳的脱落或者变形，同时也保护封装保护壳内部的主体。
附图说明
14.图1为本实用新型的轴测图；
15.图2为本实用新型的剖视图；
16.图3为本实用新型的俯视剖视图；
17.图4为本实用新型的测试剖视图。
18.图例说明：
19.1、基板；2、防护外壳；3、散热孔；4、封装保护壳；5、限位槽；6、限位块；7、热点焊点；8、加强柱。
具体实施方式
20.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
21.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
22.具体实施例：
23.参照图1
‑
4，用于图像处理芯片用封装结构，包括基板1，基板1表面设有防护外壳2，且防护外壳2基板1之间粘接，防护外壳2内部设有封装保护壳4，封装保护壳4侧面设有限位块6，且限位块6和封装保护壳侧壁固定连接，防护外壳2内壁设有限位槽5，且限位槽5和防护外壳2内壁固定连接，限位槽5和限位块6之间完全嵌合，且限位槽5和限位块6滑动连接，防护外壳2和封装保护壳4均为绝缘材料，且均通过热点焊点7形成的焊层固定连接。
24.封装保护壳4底部设有热点焊点7，且热点焊点7固定在基板1表面，且封装保护壳4和基板1通过热点焊点7固定连接。
25.防护外壳2表面开设有散热孔3，且散热孔3阵列在防护外壳2表面，且封装保护壳4内部和防护外壳2外部通过散热孔3互通。
26.封装保护壳4顶部设有加强柱8，且防护外壳2的内部顶面和封装保护壳4的顶面通过四根加强柱8固定连接。
27.封装保护壳4和防护外壳2内部之间填充有泡沫胶，且泡沫胶内部的缝隙为1mm。
28.本实用新型的工作原理：采用热点焊点7的方式封装，bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率，虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能信号传输延迟小，使用频率大大提高，组装可用
共面焊接，可靠性高。设置加强柱8，防护外壳2和封装保护壳4至之间设置加强柱8可以有效的提高防护外壳2顶部的抗压性能，避免其在受到较大压力时变形而损坏到封装保护壳4内部的主体，保证封装保护壳4内部芯片正常运行，同时在封装保护壳4侧面分别设置有限位块6，在防护外壳2内壁设置有限位槽5，在安装的过程中，限位槽5和限位块6可以完全相互嵌合，时防护外壳2和封装外壳更加牢固，防止在运输或者震动的情况下防护外壳2的脱落或者变形，同时也保护封装保护壳4内部的主体。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.用于图像处理芯片用封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)表面设有防护外壳(2)，且防护外壳(2)基板(1)之间粘接，所述防护外壳(2)内部设有封装保护壳(4)，所述封装保护壳(4)侧面设有限位块(6)，且限位块(6)和封装保护壳(4)侧壁固定连接，所述防护外壳(2)内壁设有限位槽(5)，且限位槽(5)和防护外壳(2)内壁固定连接，所述限位槽(5)和限位块(6)之间完全嵌合，且限位槽(5)和限位块(6)滑动连接。2.根据权利要求1所述的用于图像处理芯片用封装结构，其特征在于：所述封装保护壳(4)底部设有热点焊点(7)，且热点焊点(7)固定在基板(1)表面，且封装保护壳(4)和基板(1)通过热点焊点(7)固定连接。3.根据权利要求1所述的用于图像处理芯片用封装结构，其特征在于：所述防护外壳(2)表面开设有散热孔(3)，且散热孔(3)阵列在防护外壳(2)表面，且封装保护壳(4)内部和防护外壳(2)外部通过散热孔(3)互通。4.根据权利要求1所述的用于图像处理芯片用封装结构，其特征在于：所述封装保护壳(4)顶部设有加强柱(8)，且防护外壳(2)的内部顶面和封装保护壳(4)的顶面通过四根加强柱(8)固定连接。5.根据权利要求1所述的用于图像处理芯片用封装结构，其特征在于：所述防护外壳(2)和封装保护壳(4)均为绝缘材料，且均通过热点焊点(7)形成的焊层固定连接。6.根据权利要求1所述的用于图像处理芯片用封装结构，其特征在于：所述封装保护壳(4)和防护外壳(2)内部之间填充有泡沫胶，且泡沫胶内部的缝隙为1mm。

技术总结
本实用新型提供用于图像处理芯片用封装结构，涉及芯片封装领域，包括基板，所述基板表面设有防护外壳，且防护外壳基板之间粘接，所述防护外壳内部设有封装保护壳，所述封装保护壳侧面设有限位块，且限位块和封装保护壳侧壁固定连接，所述防护外壳内壁设有限位槽，且限位槽和防护外壳内壁固定连接，所述限位槽和限位块之间完全嵌合，且限位槽和限位块滑动连接。在封装保护壳侧面分别设置有限位块，在防护外壳内壁设置有限位槽，在安装的过程中，限位槽和限位块可以完全相互嵌合，时防护外壳和封装外壳更加牢固，防止在运输或者震动的情况下防护外壳的脱落或者变形，同时也保护封装保护壳内部的主体。护壳内部的主体。护壳内部的主体。


技术研发人员：宋成龙 吴声亮
受保护的技术使用者：深圳市蔚来芯科技有限公司
技术研发日：2021.03.22
技术公布日：2021/10/23