技术特征：
1.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管的焊盘上正极和负极区域设有阻焊层。2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述阻焊层为印刷的油墨层。3.根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于，所述阻焊层的宽度为0.1～0.13mm。4.根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于，所述阻焊层的厚度为70～100um。5.根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管的金线与焊盘结合的第二焊点处增设第一固定结构。6.根据权利要求5所述的发光二极管，其特征在于，在所述第一固定结构上增设第二固定结构。7.根据权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，所述第一固定结构包括在第二焊点处加种的金球。8.根据权利要求7所述的发光二极管，其特征在于，所述第二固定结构为加点的银浆层。9.根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管的正负极铜支架树脂封装与焊盘过渡区域设有沟槽结构。10.根据权利要求9所述的发光二极管，其特征在于，所述沟槽结构包括两组以上。
技术总结
本发明提供一种发光二极管，发光二极管的焊盘上正极和负极区域设有阻焊层。本发明提供的发光二极管，从生产工艺上进行调整，增加阻焊层杜绝焊接过程中锡膏渗入导致的失效，对第二焊点脱焊等问题采取加种金球、银浆加固等方式提高焊点可靠性，在提升发光二极管的可靠性的同时不影响使用效果，实用性强。实用性强。实用性强。
技术研发人员：项永金 李帅 王少辉 陈明轩 戴银燕
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2021/10/23
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
