电子装置的制造方法与流程

技术特征：
1.一种电子装置的制造方法,其特征在于，包括：经由以下步骤将多个发光单元从载体基板转移至目标基板：通过拾取工具从所述载体基板拾取所述多个发光单元；以及将所述多个发光单元放置至所述目标基板上；其中所述步骤均在至少一个静电放电保护单元的保护下执行。2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述至少一个静电放电保护单元位于所述拾取工具中。3.根据权利要求2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在将所述多个发光单元从所述载体基板转移至所述目标基板的所述步骤中还包括将所述至少一个静电放电保护单元接地。4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述至少一个静电放电保护单元位于所述载体基板及所述目标基板中。5.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在将所述多个发光单元从所述载体基板转移至所述目标基板的所述步骤中还包括将位于所述载体基板中的所述至少一个静电放电保护单元接地。6.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述目标基板包括多个接合垫，且位于所述目标基板中的所述至少一个静电放电保护单元电连接至所述多个接合垫。7.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，位于所述目标基板中的所述至少一个静电放电保护单元包括背对背二极管。8.根据权利要求6所述的电子装置的制造方法，其特征在于，位于所述目标基板中的所述至少一个静电放电保护单元包括多个开关，且用于在将所述多个发光单元从所述载体基板转移至所述目标基板的所述步骤中将所述多个接合垫接地。9.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述至少一个静电放电保护单元位于所述载体基板、所述目标基板及所述拾取工具中。10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在将所述多个发光单元从载体基板转移至目标基板的所述步骤中还包括将位于所述载体基板及所述拾取工具中的所述至少一个静电放电保护单元接地。11.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述目标基板包括接合垫，且位于所述目标基板中的所述至少一个静电放电保护单元电连接至所述接合垫。12.根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，位于所述目标基板中的所述至少一个静电放电保护单元包括背对背二极管。13.根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，位于所述目标基板中的所述至少一个静电放电保护单元包括多个开关，且用于在将所述多个发光单元从所述载体基板转移至所述目标基板的所述步骤中将所述接合垫接地。

技术总结
一种电子装置的制造方法包含经由以下步骤将多个发光单元从载体基板转移至目标基板：通过拾取工具从载体基板拾取多个发光单元，以及将多个发光单元放置至目标基板上。步骤均在至少一个静电放电保护单元的保护下执行。本公开的电子装置的制造方法可利用静电放电保护单元来保护电子装置不受静电放电的损坏。单元来保护电子装置不受静电放电的损坏。单元来保护电子装置不受静电放电的损坏。


技术研发人员：陈嘉源 蔡宗翰 李冠锋
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：2021.03.30
技术公布日：2021/10/26