一种新型智能卡封卡设备的制作方法

1.本实用新型涉及机械设备制造技术领域，具体涉及一种新型智能卡封卡设备。


背景技术：

2.智能卡模块是智能卡芯片封装完成后的集成电路模块，由于其使用的特殊性，只有在制作成智能卡卡片并符合iso7816标准后才能发放给客户使用。所以从智能卡模块到最终成品智能卡的封卡过程就显得尤为重要了。
3.智能卡封卡作为智能卡制作环节中的最终部分，同时也是最重要的部分。因为在封卡完成后，最终的卡片会送至客户及最终用户手中进行使用，所以在最终封卡制作中保证产品质量是非常重要的。目前传统的智能卡封卡设备，在封卡制作过程中存在许多不足之处，传统的智能卡封卡方法是：首先，在连片的智能卡模块上采用热压的方式进行热熔胶背胶；其次，将热熔胶背面的离形膜进行去除；再次，采用冲切模块对连片的智能卡模块进行单颗冲切分离；最后，将冲切完的智能卡模块拾取至卡片基材中进行加热加压封卡制作。在封卡制作过程中存在无法保证100％良率、产生废料多、生产工序复杂易出错等缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型专利针对传统智能卡封卡方法中存在的风险和缺陷，对封卡设备进行了较大优化。把智能卡封卡设备中将智能卡模块从连片上的热熔胶背胶、冲切环节替换成直接将单颗已背完热熔胶的智能卡模块顶出并拾取的结构，在封卡设备中省去了热熔胶背胶与智能卡模块冲切环节，使智能卡封卡后的成品良品率得到较大改善。本实用新型专利的智能卡模块承载带在使用后可以全部回收重复使用，并且省去了热熔胶背胶环节，极大程度上减少了固体废料排放，对环境保护起到重要作用。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提出一种新型智能卡封卡设备，包括平台底座，所述平台底座上安装有卷盘传动系统，所述卷盘传动系统包括连接在所述平台底座上的卷盘固定架、固定在所述卷盘固定架上的卷盘式送料机构和覆盖膜收取机构；
6.所述平台底座上还安装有轨道式模块传送机构、设置在所述模块轨道正下方的模块顶出机构、与所述轨道式模块传送机构平行设置的模块封卡机构、以及设置在所述轨道式模块传送机构和所述模块封卡机构之间的模块拾取机构；
7.所述卷盘式送料机构和所述轨道式模块传送机构之间连接着模块承载带；
8.所述覆盖膜收取机构具有盖带；所述盖带置于所述模块承载带上方；
9.所述卷盘式送料机构可带动所述模块承载带在所述轨道式模块传送机构上移动；通过所述盖带回收覆盖膜，通过所述模块顶出机构将安置在所述模块承载带上的模块向上顶出，并通过所述模块拾取机构将顶出的模块拾取并转移至所述模块封卡机构，以实现智能卡的封卡操作。
10.作为上述技术方案的进一步改进，所述卷盘式送料机构包括第一卷盘，所述第一卷盘通过第一卷盘固定轴固定在所述卷盘固定架上，且所述第一卷盘连接有第一马达。
11.作为上述技术方案的进一步改进，所述覆盖膜收取机构包括第二卷盘，所述第二卷盘通过第二卷盘固定轴固定在所述卷盘固定架上，且所述第二卷盘连接有第二马达。
12.作为上述技术方案的进一步改进，所述轨道式模块传送机构包括安装在所述平台底座上的轨道支撑架，所述轨道支撑架上连接有轨道承载体；
13.所述轨道承载体左侧连接有轨道承载体左延伸段、右侧连接有轨道承载体右延伸段；
14.所述轨道承载体上设有模块限位机构；
15.所述模块限位机构具有与模块大小相适配的限位槽孔；
16.所述模块限位机构两侧设有模块压板。
17.作为上述技术方案的进一步改进，所述模块顶出机构包括固定在所述平台底座上的顶针固定轴；
18.所述顶针固定轴上连接有模块顶针；
19.所述模块顶针顶部具有顶针真空槽孔。
20.作为上述技术方案的进一步改进，所述模块拾取机构包括固定在所述平台底座上的固定柱；
21.所述固定柱连接有吸头横梁；
22.所述吸头横梁内具有活动槽；
23.所述活动槽连接有拾取吸头；
24.所述拾取吸头可在所述活动槽内进行移动；
25.所述拾取吸头具有吸头真空槽孔。
26.作为上述技术方案的进一步改进，所述模块封卡机构包括固定在所述平台底座上的多个卡基轨道支撑架；
27.所述卡基轨道支撑架上连接有卡基轨道；
28.所述卡基轨道具有卡基轨道槽；
29.所述卡基轨道槽中设有多个卡基；
30.所述卡基等距分布在所述卡基轨道上；
31.所述卡基轨道边缘设有多个热压头；
32.所述热压头等距分布在所述卡基轨道上；
33.所述卡基内具有与模块相适配的卡基槽；
34.所述卡基与所述热压头位置一一对应，且所述热压头处于所述卡基槽正上方时，所述热压头开始工作。
35.作为上述技术方案的进一步改进，所述轨道承载体底部具有多个通孔；
36.所述通孔处于所述模块顶针正上方，且大小相适配。
37.作为上述技术方案的进一步改进，所述卷盘固定架还设有盖带压轮，所述盖带压轮通过压轮支杆固定在所述卷盘固定架上，且与所述盖带相配合使用。
38.本实用新型的有益效果为：
39.1、由于本实用新型中使用的智能卡模块产品中已经在产品中进行了热熔胶的安装，大大减少了压热熔胶所带来的对产品的破坏提高了产品在制作过程中的合格率。
40.2、由于本实用新型中使用的智能卡模块产品为单独放置，在封卡的过程中只需将
智能卡模块产品顶出，避免了常规设备将智能卡模块连片产品冲切时所造成的损坏现象，提高了最终产品
‑‑‑
智能卡的合格率，实现了一种生产稳定性高、生产质量高的智能卡模块封装设备。
41.3、本实用新型所使用的的智能卡模块承载带在使用后可以全部回收重复使用，极大程度上减少了固体废料排放，对环境保护起到重要作用。
42.4、本实用新型设置了覆盖膜收取机构，能够将覆盖在智能卡模块承载带上的覆盖膜在使用过后进行回收。提升了机器的工作效率，避免了覆盖膜对设备运行过程造成阻碍。
43.5.本实用新型采用具有顶针真空槽孔的模块顶出机构，在将智能卡模块顶出时，通过开启真空模式，将智能卡模块吸附在顶针上；同时拾取吸头也具有吸头真空槽孔，通过开启吸头真空槽孔的真空模式且将顶针真空槽孔的真空模式关闭，将智能卡模块进行稳定拾取转移。
附图说明
44.图1为本实用新型的立体结构示意图；
45.图2为卷盘传动系统结构示意图；
46.图3为模块拾取机构结构示意图；
47.图4为a处细节图；
48.图5为轨道式模块传送机构的结构示意图；
49.图6为轨道式模块传送机构的底部结构示意图；
50.图7为b处细节图；
51.图8为模块顶出机构结构示意图；
52.图9为模块封卡机构结构示意图；
53.图10为c处细节图。
54.1、平台底座；2、卷盘式送料机构；3、覆盖膜收取机构；4、轨道式模块传送机构；5、模块顶出机构；6、模块封卡机构；7、模块拾取机构；8、模块承载带；11、卷盘固定架；12、盖带压轮；13、压轮支杆；21、第一卷盘；22、第一卷盘固定轴；23、第一马达；31、第二卷盘；32、第二卷盘固定轴；33、第二马达；34、盖带；41、轨道支撑架；42、轨道承载体；43、轨道承载体左延伸段； 44、轨道承载体右延伸段；45、模块限位机构；46、限位槽孔；47、模块压板； 51、顶针固定轴；52、模块顶针；53、顶针真空槽孔；61、卡基轨道支撑架；62、卡基轨道；63、卡基；64、热压头；65、卡基槽；71、固定柱；72、吸头横梁； 73、活动槽；74、拾取吸头；75、吸头真空槽孔；421、通孔。
具体实施方式
55.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
56.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
57.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
58.本实用新型提出一种新型智能卡封卡设备，包括平台底座1，平台底座1上安装有卷盘传动系统，卷盘传动系统包括连接在平台底座1上的卷盘固定座11、固定在卷盘固定座11上的卷盘式送料机构2和覆盖膜收取机构3；
59.平台底座1上还安装有轨道式模块传送机构4、设置在模块轨道4正下方的模块顶出机构5、与轨道式模块传送机构4平行设置的模块封卡机构6、以及设置在轨道式模块传送机构4和模块封卡机构6之间的模块拾取机构7；
60.卷盘式送料机构2和轨道式模块传送机构4之间连接着模块承载带8；
61.覆盖膜收取机构3具有盖带34；盖带34置于模块承载带上方；
62.卷盘式送料机构2可带动模块承载带8在轨道式模块传送机构4上移动；通过盖带34回收覆盖膜，通过模块顶出机构5将安置在模块承载带8上的模块向上顶出，并通过模块拾取机构7将顶出的模块拾取并转移至模块封卡机构6，以实现智能卡的封卡操作。
63.具体而言，智能卡模块已经背完热熔胶后放置在模块承载带中的收容腔中，在制作成成品的卡片工序中，将覆盖膜剥离并收取后，顶出并拾取模块承载带收容腔中的智能卡模块进行封卡操作，因此免去了制卡工序时的背热熔胶和冲切智能卡模块的步骤，故被放置在收容腔中的智能卡模块的尺寸是制卡所需的尺寸，即卡片制作过程中不会产生原先因冲切模块后所滞留的产品废料，同时也避免了在背热熔胶和冲切过程中会产生不良产品。
64.具体地，卷盘式送料机构2包括第一卷盘21，第一卷盘21通过第一卷盘固定轴22固定在卷盘固定座11上，且第一卷盘21连接有第一马达23。
65.具体地，覆盖膜收取机构3包括第二卷盘31，第二卷盘31通过第二卷盘固定轴32固定在卷盘固定座11上，且第二卷盘31连接有第二马达33。
66.将卷盘式送料机构2与覆盖膜收取机构3安装在同一卷盘固定架11上，可以比较便捷地实现覆盖膜收取机构上的盖带34与模块承载带在同一方向保持贴合，同时分别安装在卷盘固定架11两侧，有利于保持平衡，且运动方向和速度均可以受到较好的配合。
67.具体地，轨道式模块传送机构4包括安装在平台底座1上的轨道支撑架41，轨道支撑架41上连接有轨道承载体42；
68.轨道承载体42左侧连接有轨道承载体左延伸段43、右侧连接有轨道承载体右延伸段44；
69.轨道承载体42上设有模块限位机构45；
70.模块限位机构45具有与模块大小相适配的限位槽孔46
71.模块限位机构45两侧设有模块压板47。
72.轨道承载体42和轨道承载体左延伸段43、轨道承载体右延伸段44共同组成模块承载带8的运行轨道，由于模块顶出机构5设在轨道承载体42的下方，在轨道承载体42上设置模块限位机构45并通过其上的限位槽孔46，使得被顶出的智能卡模块能处于准确的位置。模块压板47可以在智能卡模块被顶出时压住模块承载带8，并且让模块承载带8在运行时处于相对稳定地空间内。
73.具体地，模块顶出机构5包括固定在平台底座1上的顶针固定轴51；
74.顶针固定轴51上连接有模块顶针52；
75.模块顶针52顶部具有顶针真空槽孔53。
76.当智能卡模块到达顶出工位时，模块顶针52向上升起，同时为了使智能卡模块能在顶升的过程中处于稳定状态，在模块顶针52顶部的顶针真空槽孔53 开启真空模式，将智能卡模块吸附在模块顶针52上。
77.具体地，模块拾取机构7包括固定在平台底座1上的固定柱71；
78.固定柱71连接有吸头横梁72；
79.吸头横梁72内具有活动槽73；
80.活动槽73连接有拾取吸头74；
81.拾取吸头74可在活动槽73内进行移动；
82.拾取吸头74具有吸头真空槽孔75。
83.智能卡模块被顶出后，吸头真空槽孔75开启真空状态，同时顶针真空槽孔 53关闭真空状态，智能卡模块被吸附在拾取吸头74上，拾取吸头74沿着吸头横梁内72的活动槽73移动，将智能卡模块转移至模块封卡机构6。
84.具体地，模块封卡机构6包括固定在平台底座1上的多个卡基轨道支撑架 61；
85.卡基轨道支撑架61上连接有卡基轨道62；
86.卡基轨道62具有卡基轨道槽；
87.卡基轨道槽中设有多个卡基63；
88.卡基63等距分布在卡基轨道62上；
89.卡基轨道62边缘设有多个热压头64；
90.热压头64等距分布在卡基轨道62上；
91.卡基63内具有与模块相适配的卡基槽65；
92.卡基63与热压头64位置一一对应，且热压头64处于卡基槽65正上方时，热压头64开始工作。
93.拾取吸头74将智能卡模块转移至卡基63的卡基槽65内，卡基槽65移动至热压头64的正下方时，热压头64，通过加热加压对智能卡进行封卡操作。
94.具体地，轨道承载体42底部具有多个通孔421；
95.通孔421处于模块顶针52正上方，且大小相适配。
96.具体地，卷盘固定座11还设有盖带压轮12，盖带压轮12通过压轮支杆13 固定在卷盘固定座11上，且与盖带34相配合使用。
97.更加具体地说，先将智能卡模块安装于模块承载带8上，将模块承载带8 连接在卷盘式送料机构2上，并且铺设在轨道式模块传输机构4中，通过卷盘式送料机构2的带动，使得模块承载带8在轨道式模块传输机构4中移动至下一工位。在移动的过程中，覆盖膜收取
机构3也开始运作，并且通过置于模块承载带8上方的盖带34将剥离的覆盖膜连续卷动收取，而且，轨道式模块传输机构4 可以容纳复数倍的卷盘式送料机构2对智能卡模块进行输送，在此实施例中，仅仅采用一个卷盘式送料机构2。
98.当智能卡模块到达模块顶出机构5相应位置时，模块顶出机构5中的模块顶针52向上抬升，将智能卡模块从模块承载带8中顶出，并且为了使得智能卡模块在顶起时能够在恰当的位置，在轨道式模块传送机构4且在模块顶出机构5 的正上方的位置设有模块限位机构45，智能卡模块在向上抬升的过程中会通过模块限位机构45中的限位槽孔46，实现智能卡模块位置的矫正。为了使智能卡模块在抬升的过程中更加平稳，模块顶针52采用复数阵列分布，并且模块顶针 52顶部具有顶针真空槽孔53，在模块顶针52向上升起并抬升智能卡模块的同时，顶针真空槽孔53开启真空模式，将智能卡模块稳定吸附在模块顶针52上。
99.在智能卡模块被顶出后，模块拾取机构7上的拾取吸头74开启真空状态，同时，模块顶针52关闭真空状态，因此吸附在模块顶针52上的智能卡模块会转而吸附在拾取吸头74上。然后拾取吸头74带着智能卡模块在吸头横梁72的活动槽73内进行移动，将智能卡模块移动至模块封卡机构6处，与此同时，模块封卡机构6上等距排列的卡基也通过卡基轨道62移动至相应位置，拾取吸头74 关闭真空状态，将智能卡模块放置在卡基中的卡基槽65内，最后通过与卡基槽 65位置相对应的热压头64通过加热加压对智能卡模块进行封卡操作。
100.应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。