存储芯片测试组件及存储芯片测试系统的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种存储芯片测试组件及存储芯片测试系统。


背景技术：

2.存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，其通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
3.经了解便知，存储芯片从产品设计、批量生产到大规模出厂均需要经历大量测试，例如高温测试、变温测试等。目前，通常采用的测试方式为将待测芯片焊接在测试主板上，再统一放入高温箱中进行测试，然而，在测试过程中若测试结果出现fail失败，其并非一定就是所测试的存储芯片存在质量问题，而也可能是测试主板因长期在极端温度条件下出现损坏而造成的，故测试结果存在不确定性，影响测试效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种存储芯片测试组件，旨在解决上述背景技术中所提出的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出一种存储芯片测试组件，该存储芯片测试组件包括测试主板和芯片焊接板，所述测试主板与所述芯片焊接板通过数据线电连接，所述测试主板上设有用于连接测试主机的测试接口。
6.优选地，所述测试主板和芯片焊接板上分别设有数据接口，所述数据线的两端设有接头并对应与所述测试主板和芯片焊接板的数据接口插接。
7.优选地，所述数据接口为pcie接口，所述数据线为pcie数据线。
8.优选地，所述数据线的线皮采用耐高温材质制成。
9.优选地，所述芯片焊接板上设有若干个用于焊接存储芯片的焊接点。
10.优选地，所述芯片焊接板上还设有若干个固定孔。
11.本实用新型还提出一种存储芯片测试系统，该存储芯片测试系统包括测试主机、高温箱和前述所记载的存储芯片测试组件，所述芯片焊接板位于所述高温箱内，所述测试主板位于所述高温箱外且与所述测试主机连接。
12.优选地，所述高温箱上设有供所述数据线穿过的过线孔，所述过线孔内填充有海绵。
13.与现有技术相比，本实用新型实施例技术方案的有益效果在于：
14.采用本存储芯片测试组件测试对存储芯片进行测试时，存储芯片被焊接在芯片焊接板上，并与芯片焊接板一同置于高温箱内，测试主板则置于高温箱外的常温环境中并与主机连接，可避免测试主板在高温箱内测试出现损坏的情况，从而使得测试结果确定且准确，提高测试效率。
附图说明
15.图1为本实用新型一实施例中存储芯片测试系统的结构示意图。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.本实用新型提出一种存储芯片测试组件，参照图1，该存储芯片测试组件包括测试主板10和芯片焊接板20，测试主板10与芯片焊接板20通过数据线电连接，测试主板10上设有用于连接测试主机100的测试接口。
18.本实施例所涉及的存储芯片测试组件用于对存储芯片进行功能测试，其中，存储芯片一般为嵌入式存储芯片。具体地，存储芯片测试组件由测试主板10、芯片焊接板20和数据线组成，其中，测试主板10和芯片焊接板20均为电路板，且通过所连数据线进行数据传输，测试主板10上的测试接口可通过测试连接线与测试主机100连接，从而实现通电和数据传输。作为优设，测试接口可为usb接口，测试连接线则可相应采用usb数据线。
19.采用本存储芯片测试组件测试对存储芯片进行测试时，存储芯片被焊接在芯片焊接板20上，并与芯片焊接板20一同置于高温箱200内，测试主板10则置于高温箱200外的常温环境中并与测试主机100连接，可避免测试主板10在高温箱200内测试出现损坏的情况，从而使得测试结果确定且准确，提高测试效率。
20.在一较佳实施例中，测试主板10和芯片焊接板20上分别设有数据接口，数据线的两端设有接头并对应与测试主板10和芯片焊接板20的数据接口插接。具体地，数据线两端所设接头分别与测试主板10和芯片焊接板20的数据接口相适配，在测试时，将数据线两端的接头对应插接至测试主板10和芯片焊接板20的数据接口上，可实现测试主板10和芯片焊接板20的快速连接。
21.进一步地，作为优设，数据接口为pcie接口，数据线为pcie数据线，数据传输速度快且稳定。
22.在一较佳实施例中，数据线的线皮采用耐高温材质制成。具体地，数据线的线皮为环氧树脂材质，其在125度以下条件可正常使用，具备耐高温特性，可避免因高温环境而造成损坏，从而延长使用寿命，并能保证数据稳定传输。
23.在一较佳实施例中，芯片焊接板20上设有若干个用于焊接存储芯片的焊接点。具体地，存储芯片置于芯片焊接板20上与若干个焊接点对接，并通过锡焊焊接固定，其中，芯片焊接板20上焊接点的个数以及位置根据待测的存储芯片而设置，在此不作限定。
24.在一较佳实施例中，芯片焊接板20上还设有若干个固定孔。芯片焊接板20通过若干个固定孔可固定于其他测试座体、测试板等其它部件上。固定形式可采用螺丝、卡柱等多种，易于设置且拆装方便，可根据实际情况选择。
25.本实用新型还提出一种存储芯片测试系统，参照图1，该存储芯片测试系统包括测试主机100、高温箱200和前述所记载的存储芯片测试组件，该存储芯片测试组件的具体结构参照上述实施例，由于本存储芯片测试系统采用了上述所有实施例的所有技术方案，因
此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部技术效果，在此不再一一赘述。其中，芯片焊接板20位于高温箱200内，测试主板10位于高温箱200外且与测试主机100连接。
26.在一较佳实施例中，高温箱200上设有供数据线穿过的过线孔，过线孔内填充有海绵。通过在过线孔内填充海绵，可防止高温箱200内的热量流失，保证测试温度的精准性，提高测试结果的准确性。
27.以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。


技术特征：
1.一种存储芯片测试组件，其特征在于，包括测试主板和芯片焊接板，所述测试主板与所述芯片焊接板通过数据线电连接，所述测试主板上设有用于连接测试主机的测试接口。2.根据权利要求1所述的存储芯片测试组件，其特征在于，所述测试主板和芯片焊接板上分别设有数据接口，所述数据线的两端设有接头并对应与所述测试主板和芯片焊接板的数据接口插接。3.根据权利要求2所述的存储芯片测试组件，其特征在于，所述数据接口为pcie接口，所述数据线为pcie数据线。4.根据权利要求1所述的存储芯片测试组件，其特征在于，所述数据线的线皮采用耐高温材质制成。5.根据权利要求1所述的存储芯片测试组件，其特征在于，所述芯片焊接板上设有若干个用于焊接存储芯片的焊接点。6.根据权利要求1所述的存储芯片测试组件，其特征在于，所述芯片焊接板上还设有若干个固定孔。7.一种存储芯片测试系统，其特征在于，包括测试主机、高温箱和如权利要求1
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6任一项所述的存储芯片测试组件，所述芯片焊接板位于所述高温箱内，所述测试主板位于所述高温箱外且与所述测试主机连接。8.根据权利要求7所述的存储芯片测试系统，其特征在于，所述高温箱上设有供所述数据线穿过的过线孔，所述过线孔内填充有海绵。

技术总结
本实用新型公开一种存储芯片测试组件，该存储芯片测试组件包括测试主板和芯片焊接板，所述测试主板与所述芯片焊接板通过数据线电连接，所述测试主板上设有用于连接测试主机的测试接口。本实用新型的存储芯片测试组件的测试结果确定且准确，可提高测试效率。此外，本实用新型还公开一种存储芯片测试系统。用新型还公开一种存储芯片测试系统。用新型还公开一种存储芯片测试系统。


技术研发人员：孙成思 孙日欣 刘小刚 王万军
受保护的技术使用者：深圳佰维存储科技股份有限公司
技术研发日：2021.01.06
技术公布日：2021/10/18