盘装置及其制造方法与流程

关联申请

本申请享有以日本专利申请2020-31687号(申请日：2020年2月27日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的所有内容。

本发明的实施方式涉及盘装置及其制造方法。

背景技术：

作为盘装置，例如，硬盘驱动器(hdd)具有配置于壳体内的磁盘、支承并驱动磁盘旋转的主轴电机、支承磁头的头执行器(致动器)、驱动头执行器的音圈电机、柔性印刷电路基板单元等。

头执行器具有：具备多个臂的执行器模块、以及装配于执行器模块的单元轴承。在各臂安装着支承磁头的1根或2根悬架组件(有时也称为头万向节组件(hga))。在头执行器连接着柔性印刷基板(fpc)单元。fpc单元具有fpc和设置于fpc的一端部的连接器，该fpc具有流过各种电信号、驱动信号的多个信号线、接地线等。

近年来，随着hdd的存储容量的增大，磁盘的设置张数也増加。为了与多张磁盘相对应，提出将头执行器分割为能分别独立地转动的多个例如2个头执行器并将2个头执行器层叠配置的、所谓的多执行器或分割执行器。与这样的多执行器相连的fpc单元具有分割为2个的连接端部，分别独立地与头执行器相连。

如上述那样，在fpc单元的2个连接端部独立的情况下，在制造工序中，存在在零件状态的fpc单元安装电子零件时产生位置偏移、或着在输送零件状态的fpc单元时2个连接端部相互干涉而破损的可能性、这样的fpc单元零件制造的危险。另外，在将2个连接端部分别连结于头执行器时，难以进行定位、连接作业。

技术实现要素：

本发明的实施方式提供一种提高了制造性的盘装置和盘装置的制造方法。

根据实施方式，盘装置具有：自如旋转地设置的多个盘状的记录介质；第1头执行器，该第1头执行器具有自如转动地支承于支承轴的第1执行器模块、从所述第1执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第1配线部件，该第1配线部件具有与所述磁头相连的一端部和配置于所述第1执行器模块上的连接端部；第2头执行器，该第2头执行器具有自如转动地支承于所述支承轴的第2执行器模块、从所述第2执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第2配线部件，该第2配线部件具有与所述磁头相连的一端部和配置于所述第2执行器模块上的连接端部；以及与所述第1头执行器和第2头执行器相连的配线基板单元。所述配线基板单元具有柔性印刷配线基板，该柔性印刷配线基板具有基体部和从所述基体部延伸出来的至少2根伸出部，所述伸出部分别包括设有多个连接焊盘的接合部和切断加工痕部，一方的接合部安装于所述第1执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第1配线部件的连接端部，另一方的接合部安装于所述第2执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第2配线部件的连接端部。

附图说明

图1是分解顶罩地表示的第1实施方式的硬盘驱动器(hdd)的立体图。

图2是表示上述hdd的头执行器和配线基板单元的立体图。

图3是表示上述头执行器和配线基板单元的一部分的立体图。

图4是示意性地表示上述配线基板单元的立体图。

图5是表示上述头执行器的执行器模块部分和配线基板单元的接合部的立体图。

图6是由临时连结部连结着的状态的上述配线基板单元的俯视图。

图7是切除了上述连结部的状态的上述配线基板单元的俯视图。

图8是表示第1变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

图9是表示第2变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

图10是表示第2实施方式的制造时的配线基板单元的俯视图。

图11是表示第2实施方式的切除了临时连结部的状态的配线基板单元的俯视图。

图12是表示第3变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

图13是表示第4变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

图14是表示第5变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

图15是表示第6变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

图16是表示第7变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

图17是表示第7变形例的切除了临时连结部的状态的配线基板单元的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对实施方式的盘装置进行说明。

此外，公开只不过是一个例子，对于本领域技术人员来说，不改变发明的主旨的适当改变且容易想到的内容当然包括在本发明的范围内。另外，附图为了使说明更明确，有时与实际的方式相比示意性地表示各部的宽度、厚度、形状等，只不过是一个例子而并非用来限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对与之前的图中提到的相同的要素赋予相同的标号并适当省略详细的说明。

(第1实施方式)

作为盘装置，对实施方式的硬盘驱动器(hdd)进行详细说明。图1是拆下顶罩地表示的第1实施方式的hdd的立体图。

如图所示，hdd具有大致矩形状的壳体10。壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12、由多个螺钉13螺纹固定于基体12来封闭基体12的上端开口的内罩14、以及与内罩14重叠配置且周缘部焊接于基体12的外罩(顶罩)16。基体12具有与内罩14隔着间隙相对向的矩形状的底壁12a、以及沿着底壁12a的周缘立设的侧壁12b，例如由铝一体成形。侧壁12b包括相互相对向的一对长边壁和相互相对向的一对短边壁。在侧壁12b的上端面突出设置大致矩形框状的固定肋12c。

内罩14例如由不锈钢形成为矩形板状。内罩14的周缘部由螺钉13螺纹固定于侧壁12b的上表面，固定于固定肋12的内侧。外罩16由例如铝形成为矩形板状。外罩16形成为比内罩14稍大的平面尺寸。外罩16的周缘部在整周焊接于基体12的固定肋12c，气密地固定于基体12。

在壳体10内，设有作为记录介质的多张例如9张磁盘18、以及作为支承磁盘18并使之旋转的驱动部的主轴电机19。主轴电机19配置于底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径96mm(大约3.5英寸)，在其上表面和/下表面具有磁记录层。磁盘18相互同轴地嵌合于主轴电机19的未图示的枢毂(hub)，通过卡簧20而固定于枢毂。多张磁盘18相互隔着预定的间隔地平行层叠配置，而且，以与基体12的底壁12a大致平行的状态被支承。磁盘18通过主轴电机19而以预定的转速旋转。

此外，磁盘18不限定于9张，也可以是例如7～12枚或者增减为其以上、其以下。

在壳体10内，设有对磁盘18进行信息的记录/再现的多个磁头17、以及将这些磁头17相对于磁盘18自如移动地支承的头执行器组件(以下，称为头执行器)。在本实施方式中，头执行器构成为能分别独立地动作的多个头执行器、例如具有第1头执行器22a和第2头执行器22b的多头执行器。第1和第2头执行器22a、22b绕立设于基体12的底壁12a的共用的支承轴(枢轴)26分别自如转动自在地被支承。

在壳体10内，设有使第1和第2头执行器22a、22b转动和定位的音圈电机(vcm)24、在磁头17移动到了磁盘18的最外周时将磁头17保持于与磁盘18分离的卸载位置的斜坡加载机构25、以及安装有转换连接器等电子零件的配线基板单元(fpc单元)21。如后述那样，配线基板单元21具有：具备与头执行器相同数量的连接端部的柔性印刷电路基板(fpc)、以及固定于fpc的预定部位的金属板(衬板)。

在底壁12a的外表面螺纹固定有印刷电路基板90。印刷电路基板构成控制部，该控制部控制主轴电机19的动作并经由配线基板单元21而控制vcm24和磁头17的动作。

接下来，对具有头执行器22a、22b和配线基板单元21的执行器组件进行详细说明。图2是表示执行器组件的立体图，图3是表示整齐排列状态的执行器组件的立体图。

如图2和图3所示，执行器组件具有第1头执行器22a、第2头执行器22b、以及与它们相连的配线基板单元(fpc单元)21。

第1头执行器22a和第2头执行器22b在与底壁12a垂直的方向上相互重叠地配置，另外，被设置成能绕立设于底壁12a的共用的支承轴26相互独立地转动。第1头执行器22a和第2头执行器22b构成为大致相同的结构和大致相同的尺寸。在一个例子中，将配置于上侧(顶罩14、16侧)的头执行器作为第1头执行器22a，将配置于下侧(底壁12a侧)的头执行器作为第2头执行器22b。

第1头执行器22a具有执行器模块(第1执行器模块)29、从执行器模块29延伸出来的5根臂30、安装于各臂30的头悬架组件(有时也称为头万向节组件(hga))32、以及支承于头悬架组件的磁头17。执行器模块29具有内孔31，在该内孔31装配着轴承单元(单元轴承)28。执行器模块29通过轴承单元28而自如转动地被支承于支承轴26。

在本实施方式中，执行器模块29和5根臂30由铝等一体地成形，构成所谓的e模块。臂30例如形成为细长的平板状，从执行器模块29向与支承轴26正交的方向延伸出来。5根臂30相互隔着间隙地平行地设置。

第1头执行器22a具有从执行器模块29向与臂30相反的方向延伸出来的支承架34。音圈36支承于支承架34。音圈36位于设置于基体12的一对磁轭38之间，这些磁轭38和固定于某个磁轭38的磁铁39一起构成vcm24。

第1头执行器22a具有9根头悬架组件32，这些头悬架组件32分别安装于各臂30的伸出端。多个头悬架组件32包括向上地支承磁头17的向上头悬架组件、以及向下支承磁头17的向下头悬架组件。这些向上头悬架组件和向下头悬架组件通过将相同结构的头悬架组件改变上下朝向地配置而构成。在本实施方式中，在第1头执行器22a中，在最上部的臂30安装着向下头悬架组件，在其它4根臂30分别安装着向上头悬架组件和向下头悬架组件这2根头悬架组件32。

悬架组件32具有由大致矩形状的基体板和细长的板簧状的负载梁构成的悬架41、以及设置于悬架41上的细长的带状的柔性件(第1配线部件)27。柔性件27具有不锈钢等金属板(衬层)、形成于金属板上的绝缘层、形成于绝缘层上并构成多个配线(配线图案)的导电层、以及覆盖导电层的罩层(保护层、绝缘层)，形成细长的带状的层叠板。柔性件27具有顶端侧部分和基端侧部分。柔性件27的顶端侧部分安装于悬架41的表面上。柔性件27具有位于悬架41的伸出端部的自如位移的万向节部(弹性支承部)。磁头17搭载于万向节部。柔性件27的配线与磁头17的读出元件、写入元件、加热器、其它部件电连接。此外，悬架组件32也可以具有作为微执行器而发挥作用的压电元件等。在此情况下，压电元件在磁头17的附近配置于柔性件27上并与柔性件27的配线电连接。

柔性件27的基端侧部分从悬架41的侧缘向外侧伸出后，通过形成于臂30的侧面的缝隙32a内，延伸直到臂30的基端和执行器模块29。在基端侧部分的后端形成有柔性件27的连接端部(尾连接端子部)43。连接端部43形成为细长的矩形状。在连接端部43设有多个例如9个连接端子(连接焊盘(pad))pd。这些连接端子pd经由柔性件27的配线而与磁头17和压电元件电连接。

另外，在执行器模块29的设置面上配置着后述的配线基板单元21的接合部46。柔性件27的连接端部43接合于接合部46。各连接端部43的连接端子pd焊锡接合(钎焊接合)于在接合部46设置的未图示的连接焊盘，电接合且机械接合于接合部46。此外，音圈36的输入输出端子焊锡接合于在接合部46设置的连接焊盘49。

另一方面，第2头执行器22b具有与第1头执行器22a大致相同的构成。也就是说，如图2和图3所示，第2头执行器22b具有内置着轴承单元的执行器模块(第2执行器模块)29、从执行器模块29延伸出来的5根臂30、分别安装于臂30的9根头悬架组件32、搭载于各头悬架组件32的磁头17、以及支承音圈36的支承架34。

执行器模块29经由轴承单元而自如转动地被支承于支承轴26。执行器模块29支承于支承轴26的基端部(底壁12a侧的一半部)，同轴地配置于第1执行器模块29的下方。执行器模块(第2执行器模块)29与第1执行器模块29隔着微小的间隙地相对向。

在第2头执行器22b中，在最下部的臂30安装着向上头悬架组件，在其它4根臂30分别安装着向上头悬架组件和向下头悬架组件这2根头悬架组件32。

各头悬架组件32的柔性件(第2配线部件)27具有位于执行器模块29上的连接端部43。在执行器模块29的设置面上配置着后述的配线基板单元21的接合部46。各柔性件27的连接端部43接合于接合部46。连接端部43的连接端子pd焊锡接合于在接合部46设置的未图示的连接焊盘，电接合且机械接合于接合部46。

第2头执行器22b的音圈36位于在基体12设置的一对磁轭38之间，这些磁轭38和固定于某一磁轭的磁铁39一起构成vcm24。

驱动第1头执行器22a的vcm24和驱动第2头执行器22b的vcm24相互独立地设置。由此，第1头执行器22a和第2头执行器22b能分别独立地驱动(转动)。

接下来，对配线基板单元21的构成进行说明。

图4是表示配线基板单元21的立体图。如图所示，配线基板单元(fpc单元)21具有大致矩形状的基体部42、从基体部42的一侧缘呈两叉状延伸出来的2根细长的带状的中继部44、以及分别与中继部44的伸出端连续设置的2个接合部46。基体部42、中继部44和接合部46由柔性印刷配线基板(fpc)一体地形成。柔性印刷配线基板具有聚酰亚胺等基体绝缘层、形成于该基体绝缘层上并形成多个配线、连接焊盘等的导电层、以及覆盖导电层的保护层。

在基体部42上安装着转换连接器47和未图示的电容器等多个电子零件，与fpc的配线电连接。在一个例子中，基体部42在弯曲成l字状的状态下固定于由铝等金属或树脂形成的支承体50(参照图2)。基体部42和支承体50设置于基体12的底壁12a上。转换连接器47通过底壁12a而与背面侧的印刷电路基板90电连接。

2根中继部44从基体部42的侧缘朝向第1头执行器22a和第2头执行器22b大致平行地延伸。设置于中继部44的伸出端的接合部46形成为大致矩形状。在各接合部46的一方表面设有后述的多个连接焊盘群60，另外，安装着头ic48等半导体元件。在接合部46的背面，作为加强板例如贴付着由铝合金构成的衬板45。衬板45形成为与接合部46大致相同的大小和形状。未贴付衬板45的2根中继部44能够柔软地弯曲，所以，分成两叉的2个接合部46能够自由运动。由此，第1头执行器22a和第2头执行器22b能独立地旋转动作。此外，中继部44、接合部46和衬板45构成从基体部42延伸出来的伸出部。

图5是表示安装着接合部46的第1和第2执行器的一部分的立体图。如图所示，配线基板单元21的各接合部46形成为比执行器模块29的设置面(侧面)稍小的大小的矩形状。2个接合部46分别经由衬板45而分别贴付于第1执行器模块29的一侧面(设置面)和第2执行器模块29的一侧面(设置面)，而且，由固定螺钉而螺纹固定于设置面。

接合部46具有与柔性件27的连接端部43相对应的9个连接焊盘群60。各连接焊盘群60具有排成1列地设置的例如9个连接焊盘61。各连接焊盘61经由fpc的配线和头ic48而与基体部42的连接器47电连接。各连接焊盘群60相对于与支承轴26大致正交的方向向稍稍倾斜的方向延伸。9个连接焊盘群60相互隔着间隔地在支承轴26的轴向排列设置。9个连接焊盘群60在接合部46设置于与臂30的基端相邻的位置。

安装于接合部46的头ic(头放大器)48经由配线而与连接焊盘61和基体部42相连。而且，接合部46具有连接着音圈36的连接焊盘49。

安装于第1执行器模块29的接合部46的下侧缘和安装于第2执行器模块29的接合部46的上侧缘隔着预定的间隙地相对向。在本实施方式中，安装于第1执行器模块的接合部46具有从下侧缘稍稍突出的凸部62a。凸部62a是对后述的临时连结部进行了切断加工后留下的切断加工痕部。同样地，安装于第2执行器模块的接合部46具有从上侧缘稍稍突出的凸部62b。凸部62b是对后述的临时连结部进行了切断加工后留下的切断加工痕部。此外，切断加工痕部不限于凸部，也包括与侧缘平齐的切断痕面。

如图2和图3所示，各柔性件27的连接端部43与接合部46的对应的连接焊盘群60重叠配置，连接端部43的9个连接端子pd分别通过焊锡而电接合且机械接合于对应的连接焊盘61。

由此，第1头执行器22a的9个磁头17分别通过柔性件27的配线、连接端部43、配线基板单元21的接合部46、中继部44而与基体部42的转换连接器47电连接。同样地，第2头执行器22b的9个磁头17分别通过柔性件27的配线、连接端部43、配线基板单元21的接合部46、中继部44而与基体部42的转换连接器47电连接。而且，基体部42经由转换连接器47而与壳体10的底面侧的印刷电路基板90电连接。

接下来，作为以上那样构成的hdd的制造方法，对执行器组件的制造方法的一个例子进行说明。

图6是制造时的配线基板单元21的俯视图，图7是表示切断了配线基板单元21的临时连结部的状态的俯视图。

如图6所示，在制造时，配线基板单元21的fpc形成为一体地具有基体部42、2根中继部44、设置于各中继部的伸出端的接合部46、连结接合部46彼此的临时连结部62、以及连结中继部44彼此的临时连结部64。临时连结部62例如形成预定宽度的带状并设置于2个接合部46的相互相对向的侧缘之间。临时连结部64例如形成预定宽度的带状并设置于2个中继部44的相互相对向的侧缘之间。

在配线基板单元21的各接合部46的背面贴付衬板45。在各接合部46安装电子零件、在此为头ic48。在基体部42安装转换连接器47。基体部42安装于前述的支承体50。

接着，将配线基板单元21配置于预定的位置。在一个例子中，将基体部42和支承体50设置并螺纹固定于壳体10的底壁12a上，从而配线基板单元21被设置于壳体10内的预定位置。然后，如图5所示，2个接合部46隔着衬板45而分别贴付于第1头执行器22a的第1执行器模块29和第2头执行器22b的第2执行器模块29，而且，通过固定螺钉而螺纹固定于执行器模块的设置面。

在将接合部46安装于执行器模块29后，如图7所示，切断临时连结部62的两端，将临时连结部62从2个接合部46切下。同时或者接着，切断临时连结部64的两端，将临时连结部64从2个中继部44切下。在一个例子中，在切断时，以在2个接合部46的侧缘留下作为切断加工痕部的凸部62a、62b的方式切断临时连结部62。同样地，以在2个中继部44的侧缘留下作为切断加工痕部的凸部64a、64b的方式切断临时连结部64。

此外，临时连结部62、64由fpc形成，所以，能够用剪刀等简单的工具切断、去除，而且，也不会通过切断产生金属污物。

接下来，如图2和图3所示，将第1头执行器22a的多个柔性件27的连接端部43与接合部46的对应的连接焊盘群60重叠配置，将连接端部43的9个连接端子pd分别通过焊锡而电接合且机械接合于对应的连接焊盘61。同样地，将第2头执行器22b的多个柔性件27的连接端部43与接合部46的对应的连接焊盘群60重叠配置，将连接端部43的9个连接端子pd分别通过焊锡而电接合且机械接合于对应的连接焊盘61。而且，将音圈36的连接端子通过焊锡而与接合部46的连接焊盘49相连。

通过以上的制造工序来组装执行器组件。

此外，执行器组件的组装可以在第1头执行器22a和第2头执行器22b已安装于壳体10的支承轴26的状态下进行，或者，也可以在将第1头执行器22a和第2头执行器22b设置于壳体10之前独立地进行组装。

另外，在上述的一个例子中，采用将2个接合部46安装于执行器模块29后切除临时连结部62、64的工序，但不限于此，也可以采用在将临时连结部62、64切除后将2个接合部46安装于执行器模块29的工序。而且，采用以留下作为切断加工痕部的凸部62a、62b、凸部64a、64b的方式切断临时连结部62、64的工序，但不限于此，也可以采用以作为切断加工痕部而留下与侧缘大致平齐的切断面或切断痕的方式切断临时连结部62、64的工序。

根据以上那样构成的第1实施方式的hdd和hdd的制造方法，配线基板单元21具有共用的基体部和从基体部延伸出来的两叉状的2根伸出部(中继部和接合部)，构成为1个零件或1个单元。因此，与对多个头执行器采用独立的多个配线基板单元的情况相比，配线基板单元21能实现制造成本的削减和组装性的提高。另外，通过采用由临时连结部62、64相互连结2根伸出部(中继部和接合部)的配线基板单元，在零件状态的fpc安装电子零件时，能够防止2根伸出部的相对位置偏移。另外，在输送零件状态的配线基板单元时，能防止2根伸出部的相互干涉、防止伸出部的破损等的产生。

通过在由临时连结部连结的状态下将2个接合部安装于执行器模块，能抑制2个接合部之间的位置偏移，从而容易进行向执行器模块的安装作业。另外，在采用将临时连结部切除后将接合部安装于执行器模块的工序的情况下，能够容易进行临时连结部的切除作业。

以上，根据第1实施方式，能得到制造性提高了的盘装置和盘装置的制造方法。

接下来，对其它实施方式和变形例的配线基板单元进行说明。在以下所述的各种实施方式和变形例中，对与上述的第1实施方式相同的部分赋予相同的参照标号并省略或简化其详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。

(第1变形例)

图8是第1变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

如图所示，根据第1变形例，构成配线基板单元21的fpc(柔性电路基板)一体地具有连结2个接合部46的临时连结部62、以及连结2根中继部44彼此的临时连结部64。在第1变形例中，临时连结部62例如形成为大致u字形，一对端部分别连结于接合部46的伸出端侧的端缘。

在执行器组件的组装时，临时连结部62、64以分别留下作为切断加工痕部的凸部的方式在双点划线的位置处被切断。

根据第1变形例，通过将临时连结部62设置于接合部46的伸出端侧，临时连结部62的切除作业变得容易。另外，由于切除临时连结部62后产生的切剩凸部形成于各接合部46的顶端侧的端缘，所以，即使在因执行器组件的组装误差等而产生了位置偏移的情况下，也不会产生两凸部干涉的问题。

(第2变形例)

图9是第2变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

如图所示，根据第2变形例，构成配线基板单元21的fpc(柔性电路基板)一体地具有连结2个接合部46的临时连结部62。临时连结部62例如形成宽度较宽的带状并设置于2个接合部46的相互相对向的侧缘之间。

在第2变形例中，临时连结部62具有分别沿着接合部46的侧缘延伸的多个缝隙(切缝)66。这些缝隙66设置于与衬板45的端缘部重叠的位置。

根据上述构成，通过在fpc的临时连结部62设置缝隙66，临时连结部62的切断作业变得容易。另外，通过在比衬板45的端缘靠内侧设置缝隙66，能降低(减小)切断后的切剩凸部，能够做成凸部彼此不干涉的构成。

(第2实施方式)

图10是第2实施方式的制造时的配线基板单元的俯视图，图11是表示切断了临时连结部的状态的上述配线基板单元的俯视图。

如图10所示，根据第2实施方式，连结配线基板单元21的2根伸出部(中继部、接合部)的临时连结部62由与衬板45一体的金属薄板形成。临时连结部62例如形成为大致u字形，一对端部分别连结于2个衬板45的伸出端侧的端缘。

如图11所示，在执行器组件的组装时，临时连结部62以在衬板45的端缘分别留下作为切断加工痕部的凸部62a、62b的方式被切断、去除。

根据上述构成的第2实施方式，通过由临时连结部62相互连结设置于配线基板单元21的2根伸出部的端部的2个衬板45，能够得到与前述的第1实施方式同样的作用效果。另外，通过将临时连结部62设置于衬板45的伸出端侧的端缘，临时连结部62的切除作业变得容易。而且，由于切除临时连结部62后产生的切剩凸部62a、62b形成于各衬板45的顶端侧的端缘，所以，即使在因执行器组件的组装误差等而产生了位置偏移的情况下，也不会产生两凸部干涉的问题。

(第3变形例)

图12是第3变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

如图所示，在上述的第2实施方式的变形例中，在临时连结部62的一对端部分别设置透孔70。这些透孔70设置于临时连结部62的切断位置。

通过如上述那样设置透孔70，临时连结部62的切断位置的强度减弱。由此，临时连结部62的切除变得容易，例如作业者手动向平面外方向弯折临时连结部62，从而能够切除临时连结部62。

(第4变形例)

图13是第4变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

如图所示，根据第4变形例，在临时连结部62的一对端部分别设置缺口72。这些缺口72设置于临时连结部62的切断位置。

通过如上述那样设置缺口72，临时连结部62的切断位置的强度减弱。由此，在第4变形例中也能得到与前述的第3变形例同样的作用效果。

(第5变形例)

图14是第5变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

如图所示，根据第5变形例，连结配线基板单元21的2根伸出部(中继部、接合部)的临时连结部62由与衬板45一体的金属薄板形成。临时连结部62例如形成为大致u字形并与2个衬板45的顶端侧的端缘和2个衬板45的外侧的侧缘相对向地配置。临时连结部62的中途部连结于2个衬板45的顶端侧的端缘，另外，临时连结部62的一对端部分别连结于2个衬板45的外侧的侧缘。

在执行器组件的组装时，临时连结部62以在各衬板45的端缘和侧缘分别留下作为切断加工痕部的凸部的方式在图14中单点划线所示的位置处被切断、去除。

根据上述第5变形例，通过采用由临时连结部62连结2个衬板45的除了相互相邻相对向的侧缘之外的其它多个侧缘彼此和端缘彼此的构成，能够更稳定地连结配线基板单元21的2个伸出部。由此，电子零件的安装时、配线基板单元零件的输送时的稳定性提高。

(第6变形例)

图15是第6变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。

如图所示，根据第6变形例，在临时连结部62的各连结部分别设有缺口63a、63b。这些缺口63a、63b设置于临时连结部62的切断位置。

如上述那样，通过设置缺口63a、63b，临时连结部62的切断位置的强度减弱。由此，临时连结部62的切除变得容易，例如作业者手动向平面外方向弯折临时连结部62，从而能够切断、去除临时连结部62。因此，根据第6变形例，能得到兼顾连结强度的提高和临时连结部的切除的容易性的构成。

(第7变形例)

图16是第7变形例的制造时的配线基板单元的俯视图，图17是表示切断了临时连结部的状态的上述配线基板单元的俯视图。

如图16所示，根据第7变形例，连结配线基板单元21的2根伸出部(中继部、接合部)的临时连结部62由与衬板45一体的金属薄板形成。临时连结部62例如形成为具有预定宽度的带状。临时连结部62设置于2个衬板45的相互相对向的侧缘之间并连结于这些侧缘。此外，临时连结部62在2个衬板45的相互相对向的侧缘之间设置于间隔最宽的区域。

如图17所示，在执行器组件的组装时，临时连结部62以在衬板45的侧缘分别留下作为切断加工痕部的凸部62a、62b的方式被切断、去除。

此外，对本发明的实施方式和变形例进行了说明，但这些实施方式和变形例是作为例子而提出的，并非意图用来限定发明的范围。实施方式能以其它各种方式来实施，在不脱离发明的要旨的范围内，能够进行各种省略、置换、改变。实施方式及其变形包含于发明的范围、要旨内，同样地，也包含于与权利要求书所记载的范明等同的范围内。

例如，头执行器不限于第1和第2头执行器这2个，也能采用具有3个以上的头执行器的构成。在此情况下，配线基板单元只要采用具有共用的基体部、以及与头执行器的数量相同数量的中继部和接合部的构成即可。磁盘不限于9张，也可以是10张以上或9张以下，头悬架组件的数量和磁头的数量只要根据磁盘的设置张数增减即可。构成盘装置的要素的材料、形状、大小等不限于上述的实施方式，根据需要能进行各种改变。