技术总结
本发明公开了一种增加测试机向量深度的方法，1)在测试芯片的测试板上单独安装满足测试要求的存储器；2)程序会把超标的向量先写入到测试板的存储芯片中；3)当程序执行到某一个测试项时，测试项向量超过测试机本身深度时，测试板上存储器内向量分批读入测试机内向量，分批执行，程序把超标的向量先写入到测试板的存储芯片中，直到测试向量全部完成。本发明提供的一种增加测试机向量深度的方法，解决了在测试机向量深度不够的情况下还依然可以使用较大的测试向量，在针卡上每个site对应装存储芯片，大向量存到针卡存储芯片中，测试时把针卡上存入向量分批读入测试机里向量存储空间，直至向量测试完成。直至向量测试完成。直至向量测试完成。
技术研发人员：王斌 刘远华 吴勇佳 范文萱 吴杰晔
受保护的技术使用者：上海华岭集成电路技术股份有限公司
技术研发日：2021.01.06
技术公布日：2021/5/14
本发明公开了一种增加测试机向量深度的方法，1)在测试芯片的测试板上单独安装满足测试要求的存储器；2)程序会把超标的向量先写入到测试板的存储芯片中；3)当程序执行到某一个测试项时，测试项向量超过测试机本身深度时，测试板上存储器内向量分批读入测试机内向量，分批执行，程序把超标的向量先写入到测试板的存储芯片中，直到测试向量全部完成。本发明提供的一种增加测试机向量深度的方法，解决了在测试机向量深度不够的情况下还依然可以使用较大的测试向量，在针卡上每个site对应装存储芯片，大向量存到针卡存储芯片中，测试时把针卡上存入向量分批读入测试机里向量存储空间，直至向量测试完成。直至向量测试完成。直至向量测试完成。
技术研发人员：王斌 刘远华 吴勇佳 范文萱 吴杰晔
受保护的技术使用者：上海华岭集成电路技术股份有限公司
技术研发日：2021.01.06
技术公布日：2021/5/14
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
