一种计算机用外接式移动硬盘装置的制作方法

本实用新型属于计算机技术领域，具体涉及一种计算机用外接式移动硬盘装置。

背景技术：

硬盘是电脑主要的存储媒介之一，由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成，碟片外覆盖有铁磁性材料，绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性的密封固定在硬盘驱动器中，现有的外接式硬盘可通过插线电路板实现与存储芯片的数据传输。

现有技术中，现有的外接式移动硬盘缺少防护组件，携带时出现的碰撞很可能会对移动硬盘带来损坏，且现有的外接式移动硬盘散热性不好，进而会影响外接式移动硬盘的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种计算机用外接式移动硬盘装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机用外接式移动硬盘装置，包括硬盘本体、限位件、散热套、散热片和保护套，所述硬盘本体一端固定套置有限位件，所述硬盘本体上还套置有散热套，所述散热套一端开设有插槽，所述硬盘本体远离限位件的一端插在插槽内，所述限位件一端与散热套一端连接，所述散热套外侧套置有外壳，所述散热套通过散热片、安装板与外壳固定连接，所述外壳上套置有保护套；

所述散热片相对平行设有多组，所述散热片一侧与散热套固定焊接，所述散热片另一侧与外壳内壁固定焊接，所述安装板为矩形框架结构，所述安装板固定套置在散热套上，所述散热片一端与安装板一侧固定连接；

所述散热套内部开设有空腔，所述散热套顶端固定插接有管道，所述管道与空腔连通。

优选的，相邻两组所述散热片之间设有第二散热通道，所述第二散热通道设有多组。

优选的，所述外壳与散热套之间还设有第一散热通道，所述第一散热通道设有四组。

优选的，所述安装板上开设有安装孔，所述安装孔设有多组，多组所述安装孔分别与第一散热通道、第二散热通道连通。

优选的，所述安装孔内固定装配有风扇，所述风扇设有多组，所述风扇分别朝着第一散热通道、第二散热通道内吹风。

优选的，所述散热套靠近限位件的一端固定连接有限位块，所述限位件靠近限位块的一端开设有限位槽，所述限位块插在限位槽内。

本实用新型的技术效果和优点：该计算机用外接式移动硬盘装置，通过保护套和外壳的设计，能够对硬盘本体进行保护，散热套能够将硬盘本体上的热量导出到散热片上，通过水银能够提高硬盘本体上热量导出的效率，风扇分别朝着第一散热通道、第二散热通道内吹风，从而能够加快第一散热通道、第二散热通道内空气流通的速度，该计算机用外接式移动硬盘装置，设计合理，便于安装，具有散热性好的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热套立体图；

图3为本实用新型的安装板立体图；

图4为本实用新型的限位件立体图

图5为本实用新型的散热套内部结构示意图。

图中：1外壳、2限位件、3硬盘本体、4管道、5散热片、6保护套、7第一散热通道、8第二散热通道、9散热套、10限位块、11插槽、12安装孔、13风扇、14空腔、15限位槽、16安装板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种计算机用外接式移动硬盘装置，包括硬盘本体3、限位件2、散热套9、散热片5和保护套6，所述硬盘本体3一端固定套置有限位件2，所述硬盘本体3上还套置有散热套9，所述散热套9一端开设有插槽11，所述硬盘本体3远离限位件2的一端插在插槽11内，所述限位件2一端与散热套9一端连接，所述散热套9外侧套置有外壳1，所述散热套9通过散热片5、安装板16与外壳1固定连接，所述外壳1上套置有保护套6，散热套9、散热片5和外壳1均为金属材质，金属材质具有导热效果好的优点，保护套6为橡胶套；

所述散热片5相对平行设有多组，所述散热片5一侧与散热套9固定焊接，所述散热片5另一侧与外壳1内壁固定焊接，所述安装板16为矩形框架结构，所述安装板16固定套置在散热套9上，所述散热片5一端与安装板16一侧固定连接，散热套9能够将硬盘本体3上的热量导出到散热片5上，通过水银能够提高硬盘本体3上热量导出的效率，散热片5将热量分别导出到第一散热通道7、第二散热通道8内；

所述散热套9内部开设有空腔14，所述散热套9顶端固定插接有管道4，所述管道4与空腔14连通，空腔14内注入有水银，水银具有导热效果好的优点，管道4顶端螺纹连接有密封盖。

具体的，相邻两组所述散热片5之间设有第二散热通道8，所述第二散热通道8设有多组，第二散热通道8与散热片5间隔设置。

具体的，所述外壳1与散热套9之间还设有第一散热通道7，所述第一散热通道7设有四组。

具体的，所述安装板16上开设有安装孔12，所述安装孔12设有多组，多组所述安装孔12分别与第一散热通道7、第二散热通道8连通。

具体的，所述安装孔12内固定装配有风扇13，所述风扇13设有多组，所述风扇13分别朝着第一散热通道7、第二散热通道8内吹风，从而能够加快第一散热通道7、第二散热通道8内空气流通的速度，从而便于硬盘本体3进行散热。

具体的，所述散热套9靠近限位件2的一端固定连接有限位块10，所述限位件2靠近限位块10的一端开设有限位槽15，所述限位块10插在限位槽15内，从而能够将散热套9、限位件2的位置进行限定。

工作原理：该计算机用外接式移动硬盘装置，在使用时，首先将管道4顶端的密封盖拧开，通过管道4往位于散热套9内的空腔14中注入水银，然后将连接有限位件2的硬盘本体3插在散热套9上的插槽11内，位于散热套9上的限位块10插在位于限位件2上的限位槽15内，从而完成硬盘本体3与散热套9的安装；

在硬盘本体3进行工作时，散热套9能够将硬盘本体3上的热量导出到散热片5上，通过水银能够提高硬盘本体3上热量导出的效率，散热片5将热量分别导出到第一散热通道7、第二散热通道8内，然后启动风扇13分别朝着第一散热通道7、第二散热通道8内吹风，从而能够加快第一散热通道7、第二散热通道8内空气流通的速度，便于硬盘本体3进行散热，该计算机用外接式移动硬盘装置，设计合理，便于安装，具有散热性好的优点。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种计算机用外接式移动硬盘装置，包括硬盘本体（3）、限位件（2）、散热套（9）、散热片（5）和保护套（6），其特征在于：所述硬盘本体（3）一端固定套置有限位件（2），所述硬盘本体（3）上还套置有散热套（9），所述散热套（9）一端开设有插槽（11），所述硬盘本体（3）远离限位件（2）的一端插在插槽（11）内，所述限位件（2）一端与散热套（9）一端连接，所述散热套（9）外侧套置有外壳（1），所述散热套（9）通过散热片（5）、安装板（16）与外壳（1）固定连接，所述外壳（1）上套置有保护套（6）；

所述散热片（5）相对平行设有多组，所述散热片（5）一侧与散热套（9）固定焊接，所述散热片（5）另一侧与外壳（1）内壁固定焊接，所述安装板（16）为矩形框架结构，所述安装板（16）固定套置在散热套（9）上，所述散热片（5）一端与安装板（16）一侧固定连接；

所述散热套（9）内部开设有空腔（14），所述散热套（9）顶端固定插接有管道（4），所述管道（4）与空腔（14）连通。

2.根据权利要求1所述的一种计算机用外接式移动硬盘装置，其特征在于：相邻两组所述散热片（5）之间设有第二散热通道（8），所述第二散热通道（8）设有多组。

3.根据权利要求1所述的一种计算机用外接式移动硬盘装置，其特征在于：所述外壳（1）与散热套（9）之间还设有第一散热通道（7），所述第一散热通道（7）设有四组。

4.根据权利要求1所述的一种计算机用外接式移动硬盘装置，其特征在于：所述安装板（16）上开设有安装孔（12），所述安装孔（12）设有多组，多组所述安装孔（12）分别与第一散热通道（7）、第二散热通道（8）连通。

5.根据权利要求4所述的一种计算机用外接式移动硬盘装置，其特征在于：所述安装孔（12）内固定装配有风扇（13），所述风扇（13）设有多组，所述风扇（13）分别朝着第一散热通道（7）、第二散热通道（8）内吹风。

6.根据权利要求1所述的一种计算机用外接式移动硬盘装置，其特征在于：所述散热套（9）靠近限位件（2）的一端固定连接有限位块（10），所述限位件（2）靠近限位块（10）的一端开设有限位槽（15），所述限位块（10）插在限位槽（15）内。

技术总结
本实用新型公开了一种计算机用外接式移动硬盘装置，包括硬盘本体、限位件、散热套、散热片和保护套，所述硬盘本体一端固定套置有限位件，所述硬盘本体上还套置有散热套，所述散热套一端开设有插槽，所述硬盘本体远离限位件的一端插在插槽内，所述限位件一端与散热套一端连接，所述散热套外侧套置有外壳，所述散热套通过散热片、安装板与外壳固定连接，所述外壳上套置有保护套；所述散热片相对平行设有多组，所述散热片一侧与散热套固定焊接，所述散热片另一侧与外壳内壁固定焊接，所述安装板为矩形框架结构，所述安装板固定套置在散热套上。该计算机用外接式移动硬盘装置，设计合理，便于安装，具有散热性好的优点。

技术研发人员：骆如科;刘志军;何信龙;周淦福
受保护的技术使用者：惠州经济职业技术学院
技术研发日：2020.09.08
技术公布日：2021.03.23