摄像模组和移动终端的制作方法

1.本实用新型涉及摄像设备技术领域，特别涉及一种摄像模组和移动终端。


背景技术：

2.现有的摄像模组包括镜头、支撑座(holder)、带有感光芯片的线路板和滤光片。摄像模组进行组装时，需先在支撑座上点胶，以将滤光片贴合在支撑座上；再将贴有滤光片的支撑座与带有感光芯片的线路板组装，并进行烘烤热固，最后将镜头组装至支撑座上。由于支撑座、带有感光芯片的线路板和滤光片之间共同形成密闭的密封腔，所以在进行烘烤热固工艺时，该密封腔内的空气会被加热，从而密封腔内的气压大于外部气压，容易造成滤光片的损坏。所以，为了保证密封腔内的气压与外部气压一致，一般在支撑座上设置通孔，密封腔经通孔与外部环境连通，能使密封腔内、外得气压平衡。在组装镜头前，需要对通孔点胶，用以密封通孔。
3.然而，当摄像模组组装完成后需要真空包装出货，或者摄像模组安装在手机及其他设备上后，设备在高温环境(例如夏季的室外)下使用时，由于密封腔处于封闭状态，抽真空以及高温都会造成密封腔内部气压大于外部气压，内外气压不平衡，最终导致滤光片破损，影响设备的摄像功能。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提供一种摄像模组，能够防止滤光片被内外不平衡的气压冲破，还简化了工艺流程，提升了制造效率。
5.一种摄像模组，包括支撑座、滤光片和电路板，支撑座固定于电路板，滤光片固定于支撑座，支撑座、滤光片与电路板之间形成有密封腔，支撑座设有连通外部环境与密封腔的通孔,通孔包括第一段,第一段包括连通外部环境的第一开口和设置在支撑座内的第二开口,第一开口的内径小于第二开口的内径。
6.在本实用新型的实施例中，上述第一段的内径从所述第一开口向着靠近所述第二开口的方向逐渐增大。
7.在本实用新型的实施例中，上述通孔还包括与所述第二开口连通的第二段,所述第二段与所述密封腔连通，所述第二段的内径小于所述第二开口的内径，所述第二段与所述第二开口之间形成有台阶。
8.在本实用新型的实施例中，上述通孔还包括第三段，所述第三段分别与所述第二段、所述密封腔连通。
9.在本实用新型的实施例中，上述第三段的轴线与所述第二段的轴线互成夹角α，所述夹角α大于0
°
且小于180
°
。
10.在本实用新型的实施例中，上述夹角α为90
°
。
11.在本实用新型的实施例中，上述支撑座设有凸块，所述凸块与所述支撑座分体设置或者一体设置，所述凸块位于所述密封腔中。
12.在本实用新型的实施例中，上述第三段位于所述凸块内，所述第三段的一端连通所述第二段，所述第三段的另一端贯穿所述凸块而连通所述密封腔。
13.在本实用新型的实施例中，上述第二段和所述第三段位于所述凸块内，所述凸块包括侧面和底面，所述第二段和所述第三段均位于所述底面的上方，所述第三段的一端连通所述第二段，所述第三段的另一端贯穿所述侧面。
14.本实用新型还涉及一种移动终端，包括上述的摄像模组，所述摄像模组还包括镜头组件，所述支撑座还包括上下相对设置的上表面和下表面，所述镜头组件固定于所述上表面，所述镜头组件与所述滤光片相对设置，所述下表面固定于所述电路板，所述第一开口贯穿所述支撑座的上表面。
15.本实用新型的支撑座设有连通密闭腔和外部环境的通孔,摄像模组的密封腔通过通孔与外部环境连通，使得密封腔内部的气压与密封腔外部的气压一致，从而能够防止滤光片因内、外气压不平衡被冲破。特别是在摄像模组组装完成后对其进行真空包装时，抽真空工艺可使密闭腔内也处于真空状态，从而密闭腔内与包装内(即此时密闭腔的外部)的气压平衡。或者，当摄像模组已安装到终端，而终端在夏季或者其他高温环境下使用时，高温使得密闭腔的气压显著增加，由于通孔连通了外部环境，则密闭腔的气压将与外部环境的气压保持一致。此外，本实施例中，通孔中不必采用密封胶密封，减去了现有技术中密封通孔的工艺步骤，节省了封胶通孔以及等待封胶固化的时间，简化了工艺流程，提升了工作效率。
附图说明
16.图1是本实用新型的第一实施例的摄像模组的剖视结构示意图。
17.图2是图1所示的摄像模组的另一视角的结构示意图。
18.图3是图2所示的支撑座的局部放大结构示意图。
19.图4是图3所示的支撑座的通孔进行排气时的路径示意图。
20.图5是本实用新型的第二实施例的通孔的剖视结构示意图。
21.图6是图5所示的通孔的俯视结构示意图。
22.图7是本实用新型的第二实施例的通孔包括多个第三段时的剖视结构示意图。
23.图8是图7所示的通孔的俯视结构示意图。
24.图9是本实用新型的第二实施例的通孔包括多个第三段时的俯视结构示意图。
25.图10是本实用新型的第三实施例的通孔的剖视结构示意图。
26.图11是本实用新型的第三实施例的各第三段的轴线不重合时的剖视结构示意图。
27.图12是本实用新型的第三实施例的第三段的轴线与第二段的轴线不相交的俯视结构示意图。
28.图13是本实用新型的第三实施例的各第三段的轴线与第二段的轴线不相交的俯视结构示意图。
具体实施方式
29.本技术提供了一种摄像模组。
30.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的
附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
31.为了便于本领域技术人员的理解，本技术通过以下实施例对本技术提供的技术方案的具体实现过程进行说明。
32.第一实施例
33.如图1至图2所示，摄像模组包括支撑座11、滤光片12和电路板13，支撑座11固定于电路板13，滤光片12固定于支撑座11，支撑座11、滤光片12与电路板13之间形成有密封腔101。
34.如图1和图2所示，支撑座11设有连通外部环境和密闭腔101的通孔 102,摄像模组的密封腔101通过通孔102与外部环境连通，使得密封腔101 内部的气压与密封腔101外部的气压一致，从而能够防止滤光片12因内、外气压不平衡被冲破。特别是在摄像模组组装完成后对其进行真空包装时，抽真空工艺可使密闭腔101内也处于真空状态，从而密闭腔101内与包装内(即此时密闭腔101的外部)的气压平衡。或者，当摄像模组已安装到终端，而终端在夏季或者其他高温环境下使用时，高温使得密闭腔101的气压显著增加，由于通孔102连通了外部环境，则密闭腔101的气压将与外部环境的气压保持一致。此外，本实施例中，通孔102中不必采用密封胶密封，减去了现有技术中密封通孔102的工艺步骤，节省了封胶通孔102以及等待封胶固化的时间，简化了工艺流程，提升了工作效率。
35.如图2至图4所示，通孔102包括与外部环境连通的第一段1021。第一段1021包括连通外部环境的第一开口102a和设置在支撑座11内的第二开口 102b,第一开口102a贯穿所述支撑座11的上表面11a,第一开口102a与第二开口102b相对设置，第一开口102a的内径小于第二开口102b的内径，且第一段1021的内径从第一开口102a向着靠近第二开口102b的方向逐渐增大。因此，外部环境中的灰尘等杂质很难通过第一开口102a进入通孔102中，从而避免灰尘等杂质污染密封腔101内的元器件而导致拍摄的影像有黑影等问题。
36.如图3所示，通孔102还包括与第二开口102b连通的第二段1022,第二段1022与第一段1021同轴设置,第二段1022与密封腔101连通。其中，第二段1022的内径小于第二开口102b的内径，所以第二段1022与第二开口 102b之间形成有台阶18。在本实施例中，如遇少量灰尘等杂质进入第一段 1021后，台阶18可使得部分灰尘等杂质掉落在台阶18的上台阶表面，从而减少灰尘等杂质进入第二段1022的几率。
37.如图1、图3和图4所示,通孔102还包括第三段1023，第三段1023分别与第二段1022、密封腔101连通。第三段1023的轴线b与第二段1022的轴线a互成夹角α，夹角α大于0
°
且小于180
°
。在本实施例中，第二段 1022未贯穿凸块19，当第二段1022远离第二开口102b的一端连接第三段 1023的中部时，由于第三段1023的轴线b与第二段1022的轴线a的夹角α大于0
°
且小于180
°
的设置，能够使得第二段1022掉落下的灰尘等杂质会先掉落至凸块19的内表面或第三段1023的孔壁上，因此，第三段1023的孔壁均能起到阻挡灰尘等杂质直接掉入密封腔101内的几率，其中，夹角α优选为90
°
，能够防止灰尘等杂质掉落至第三段1023的孔壁后滑落进密封腔 101内。
38.如图1所示，本实用新型的摄像模组还包括上下设置的镜头组件14和感光芯片15，
镜头组件14、滤光片12以及感光芯片15均相对设置，且滤光片 12位于镜头组件14和感光芯片15之间。感光芯片15与电路板13电性连接，在本实施例中，感光芯片15与电路板13之间采用金线电性(图未示)连接。
39.如图1所示，镜头组件14包括镜头141和马达142,马达142固定于支撑座11的上表面11a，镜头141与马达142连接，马达142可驱使镜头141 沿着密封腔101的轴线方向上下移动变焦。在本实施例中，马达142例如为音圈马达，但并不以此为限。
40.如图1所示，电路板13固定于支撑座11的下表面11b，电路板13设有容置槽103，容置槽103与滤光片12对应设置，感光芯片15设置在容置槽 103内。在本实施例中，由于感光芯片15设置在容置槽103内，进而能保证摄像模组光学总长不变的条件下，达到降低模组整体高度的目的。
41.本实用新型的摄像模组还包括柔性电路板16以及连接器17，柔性电路板16的一端与摄像模组电性连接，另一端与连接器17电性连接。在本实施例中，连接器17用于与摄像模组外部的电子器件(图未示)电性连接。
42.关于摄像模组的其他结构，请参照现有技术，此处不再赘述。
43.第二实施例
44.本实施例的摄像模组与第一实施例的摄像模组大致相同，不同点在于通孔102的结构不同。
45.如图1、图5至图10所示，支撑座11上固定连接有凸块19，凸块19与支撑座11可以分体设置也可以一体设置。第三段1023位于凸块19内，第三段1023的一端连通第二段1022，第三段1023的另一端贯穿凸块19而连通密封腔101。第三段1023的轴线b与第二段1022的轴线a相交。在本实施例中，第二段1022未贯穿凸块19，当灰尘等杂质从第二段1022掉落下时，灰尘等杂质会掉落至凸块19的底面192，因此，凸块19的底面192能起到阻挡灰尘等杂质直接掉入密封腔101内的几率。
46.如图8至图10所示，通孔102包括多个第三段1023，例如2个第三段1023或者3个第三段1023，各第三段1023间隔设置于第二段1022侧壁。在本实施例中，多个第三段1023的设置，能够加快密封腔101向外排气的速度。
47.关于摄像模组的其他结构请参照第一实施例，此处不再赘述。第三实施例。
48.第三实施例
49.本实施例的摄像模组与第一实施例的摄像模组大致相同，不同点在于通孔102的结构不同。
50.如图11和图12所示，第二段1022和第三段1023位于凸块19内，凸块 19包括侧面191和底面192，第二段1022和第三段1023均位于底面192的上方，第三段1023的一端连通第二段1022，第三段1023的另一端贯穿侧面 191。因此，当遇灰尘等杂质通过第一段1022进入第二段1023时，灰尘等杂质会直接掉落进凸块19的底面192，此方案能够防止灰尘等杂质进入第三段 1023。
51.如图11和图12所示，通孔102包括多个第三段1023，第二段1022位于各第三段1023之间，第三段1023的轴线b与第二段1022的轴线a不相交。在本实施例中，第三段1023至少设置两个，两个第三段1023的轴线b重合，或者两个第三段1023的轴线b不重合。
52.如图13所示，第三段1023的轴线b与第二段1022的轴线a不相交，此时，不仅能够加
快密封腔101向外排气的速度，还能够更好的降低灰尘等杂质经第三段1023进入密封腔101的几率。
53.关于摄像模组的其他结构请参照第一实施例和第二实施例，此处不再赘述。
54.第四实施例
55.本实用新型还涉及一种移动终端，包括上述的摄像模组。在本实施例中，移动终端例如为手机、平板电脑，但并不以此为限。
56.关于移动终端的其他结构请参照现有技术，此处不再赘述。
57.本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。