一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的制作方法

本实用新型涉及电源芯片镀锡加工设备领域，尤其是一种一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置。

背景技术：

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。电源芯片是完整的单节锂离子电池带电池正负极反接保护采用恒定电流或者恒定电压线性充电器。在电源芯片加工加工过程中，会对电源芯片进行镀锡处理，而现有的电源芯片加工用镀锡装置大多工作效率低下，且镀锡处理效果不佳，导致产品质量不高。

技术实现要素：

本实用新型为了克服上述中存在的问题，提供了一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其结构简单，操作方便，能够快速装夹，升降进入后处理加工槽内，提高工作效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，包括：至少一个夹持装置，所述的夹持装置包括一对夹板、夹持导向杆以及夹持防护外壳；所述夹持导向杆与两块夹板螺纹旋接，夹持导向杆与两块夹板的旋接位置分别设置有旋向相反的螺纹，夹持导向杆转动安装于夹持防护外壳内，夹持防护外壳底部设置有通槽，夹板底部伸出于该通槽；所述夹持防护外壳的外侧设置有转块，转块与夹持导向杆固定连接，控制夹持导向杆旋转，从而控制夹板；

升降装置，所述的升降装置包括与夹持防护外壳连接的升降底板、连接顶块、设置于升降底板与连接顶块之间的升降控制柱；所述的升降控制柱包括固定设置在升降底板上的内螺纹筒、螺纹杆及第一电机，第一电机设置在连接顶块上部，螺纹杆与内螺纹筒适配旋接，螺纹杆由第一电机驱动。

作为优选，所述的升降控制柱还包括固定设置在连接顶块底部的限位筒，限位筒套在内螺纹筒、螺纹杆外侧；所述限位筒设置有竖直向下的限位导槽，内螺纹筒外沿设置有与限位导槽适配对应的限位凸块。

作为优选，所述的夹持装置包括有三个夹持防护外壳，夹持防护外壳上部设置有固定板，固定板将三个夹持防护外壳并排固定。

作为优选，所述升降底板上设置有第二电机；所述固定板与第二电机的转轴连接。

作为优选，所述的夹持防护外壳两侧分别设置有安装夹持导向杆的轴孔，轴孔内设置有防滑胶垫圈；所述防滑胶垫圈上设置有多个形变孔，形成多孔结构。

本实用新型的有益效果是：一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其结构简单，操作方便，能够快速装夹，升降进入后处理加工槽内，并且能够旋转，提高工作效率、品质；通过旋转转块控制夹板的夹紧或松开，由于旋向相反的螺纹，两块夹板的运动方向相反，正转时，两块夹板相向移动，夹紧电源芯片；反转时，两块夹板互相向相反方向移动，两块夹板远离，松开电源芯片，其结构简单，操作方便，能够快速装夹，提高工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型所述电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的整体剖面结构示意图；

图2是本实用新型所述的电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的整体结构示意图；

图3是本实用新型所述的电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的升降装置剖面结构示意图；

图4是本实用新型所述的电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的夹持装置剖面结构示意图；

图5是本实用新型所述的电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的夹持装置整体结构示意图；

图6是本实用新型所述的电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的防滑胶垫圈结构示意图。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-5所示的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，包括：至少一个夹持装置，所述的夹持装置包括一对夹板1、夹持导向杆2以及夹持防护外壳3；所述夹持导向杆2与两块夹板1螺纹旋接，夹持导向杆2与两块夹板1的旋接位置分别设置有旋向相反的螺纹21，夹持导向杆2转动安装于夹持防护外壳3内，夹持防护外壳3底部设置有通槽31，夹板1底部伸出于该通槽31；所述夹持防护外壳3的外侧设置有转块4，转块4与夹持导向杆2固定连接，控制夹持导向杆2旋转，从而控制夹板1；

升降装置，所述的升降装置包括与夹持防护外壳3连接的升降底板7、连接顶块8、设置于升降底板与连接顶块之间的升降控制柱；所述的升降控制柱包括固定设置在升降底板7上的内螺纹筒9、螺纹杆91及第一电机92，第一电机92设置在连接顶块8上部，螺纹杆91与内螺纹筒9适配旋接，螺纹杆91由第一电机92驱动。

所述的升降控制柱还包括固定设置在连接顶块9底部的限位筒93，限位筒93套在内螺纹筒9、螺纹杆91外侧；所述限位筒93设置有竖直向下的限位导槽94，内螺纹筒9外沿设置有与限位导槽94适配对应的限位凸块95。

在工作时，连接顶块9与外部的输送装置连接，连接顶块9上还具有与外部的输送装置连接的t形导向块96，使整个装置能够传输移动到不同的后处理工艺加工槽的位置。

所述的夹持装置包括有三个夹持防护外壳3，夹持防护外壳3上部设置有固定板6，固定板6将三个夹持防护外壳3并排固定。

所述升降底板7上设置有第二电机71；所述固定板6与第二电机71的转轴连接。第二电机71设置在升降底板7上部中间，其转轴向下穿出升降底板7，通过轴承安装。使夹持装置装夹电源芯片后，后处理过程中，能够旋转，使得加工工艺更加均匀，品质高。

如图6所示，所述的夹持防护外壳3两侧分别设置有安装夹持导向杆2的轴孔，轴孔内设置有防滑胶垫圈5；所述防滑胶垫圈5上设置有多个形变孔51，形成多孔结构。防滑胶垫圈5紧贴夹持导向杆2，对夹持导向杆2具有一定的压紧力，使防夹持导向杆2位置稳定，不施加外力时不会转动，装夹更加稳定。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

技术特征：

1.一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于，包括：至少一个夹持装置，所述的夹持装置包括一对夹板、夹持导向杆以及夹持防护外壳；所述夹持导向杆与两块夹板螺纹旋接，夹持导向杆与两块夹板的旋接位置分别设置有旋向相反的螺纹，夹持导向杆转动安装于夹持防护外壳内，夹持防护外壳底部设置有通槽，夹板底部伸出于该通槽；所述夹持防护外壳的外侧设置有转块，转块与夹持导向杆固定连接，控制夹持导向杆旋转，从而控制夹板；

升降装置，所述的升降装置包括与夹持防护外壳连接的升降底板、连接顶块、设置于升降底板与连接顶块之间的升降控制柱；所述的升降控制柱包括固定设置在升降底板上的内螺纹筒、螺纹杆及第一电机，第一电机设置在连接顶块上部，螺纹杆与内螺纹筒适配旋接，螺纹杆由第一电机驱动。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于：所述的升降控制柱还包括固定设置在连接顶块底部的限位筒，限位筒套在内螺纹筒、螺纹杆外侧；所述限位筒设置有竖直向下的限位导槽，内螺纹筒外沿设置有与限位导槽适配对应的限位凸块。

3.根据权利要求2所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于：所述的夹持装置包括有三个夹持防护外壳，夹持防护外壳上部设置有固定板，固定板将三个夹持防护外壳并排固定。

4.根据权利要求3所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于：所述升降底板上设置有第二电机；所述固定板与第二电机的转轴连接。

5.根据权利要求4所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于：所述的夹持防护外壳两侧分别设置有安装夹持导向杆的轴孔，轴孔内设置有防滑胶垫圈；所述防滑胶垫圈上设置有多个形变孔，形成多孔结构。

技术总结
本实用新型涉及一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，包括：至少一个夹持装置，所述的夹持装置包括一对夹板、夹持导向杆以及夹持防护外壳；所述夹持导向杆与两块夹板螺纹旋接，夹持导向杆与两块夹板的旋接位置分别设置有旋向相反的螺纹，夹持导向杆转动安装于夹持防护外壳内；升降装置，所述的升降装置包括与夹持防护外壳连接的升降底板、连接顶块、设置于升降底板与连接顶块之间的升降控制柱。本实用新型所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其结构简单，操作方便，能够快速装夹，升降进入后处理加工槽内，提高工作效率。

技术研发人员：吴毅起;龙伟才
受保护的技术使用者：广州市力驰微电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.10
技术公布日：2021.08.10