导电材料制成的用于钟表或珠宝的外部元件或表盘的制作方法

技术特征：

1.一种用于制造由导电材料制成的时计部件的方法，所述时计部件特别是外部元件或表盘，其中至少进行一次基本循环，以这样的顺序包括以下步骤：

-在初始步骤（100）中，由导电材料制成的基板生产基座（1），所述导电材料为金属或陶瓷或有机或复合材料，限定所述基座（1）的上层（101）；

-在第一涂覆操作（200）中，用第一牺牲金属保护材料的至少第一层（2；21；22）涂覆所述基座（1）；

-在第二蚀刻操作（300）中，机械地或借助于皮秒激光或飞秒激光类型的超短脉冲激光将第一凹陷装饰（3）蚀刻至至少等于所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）的所述局部厚度的深度；

-在第二涂覆操作（400）中，用第二金属装饰处理和/或有色装饰处理材料的至少第二层（4；41；42）涂覆所述第一凹陷装饰（3）和所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）的所述剩余部分，以形成第一中间化合物（5）；

-在第一化学去除操作（500）中，通过化学方法去除每个所述第一牺牲金属保护层（2；21；22），以获得包括由所述第二层（4；41；42）的剩余部分形成的第一装饰的第一坯件（10）；

-以及直接以所述第一坯件（10）的形式或通过精加工所述第一坯件（10）来制造所述时计部件，

其特征在于：

-在所述第一涂覆操作（200）期间，或分别在所述第二涂覆操作（400）期间，所述涂层至少部分地在干燥工艺中，或至少部分地通过电解或电化学方法，通过若干所述第一层（2；21；22）的叠置或不同类型的若干所述第二层（4；41；42）的分别叠置来施加；

-或在所述第一化学去除操作（500）之后，在第三涂覆操作（600）中，在电镀工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一种牺牲金属保护材料的至少表面层（7）涂覆所述第一坯件（10），或在干燥工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一种牺牲金属保护材料的至少第三层（6）涂覆所述第一坯件（10）；

-或在所述第一涂覆操作（200）期间的同时，或分别在所述第二涂覆操作（400）期间，所述涂层至少部分地在干燥工艺中，或至少部分地通过电解或电化学方法，通过若干所述第一层（2；21；22）的叠置或不同类型的若干所述第二层（4；41；42）的分别叠置来施加，并且在所述第一化学去除操作（500）之后，在第三涂覆操作（600）中，在电镀工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一种牺牲金属保护材料的至少表面层（7）来涂覆所述第一坯件（10），或在干燥工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一种牺牲金属保护材料的至少第三层（6）来涂覆所述第一坯件（10）。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，以大于50纳米的第一厚度施加所述涂层。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，用至少一个所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）对所述基座（1）进行干涂。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一干涂层通过pvd或cvd或ald真空沉积来施加。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，通过电解或电化学方法用至少一个所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）涂覆所述基座（1）。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在用至少第二金属和/或有色装饰处理层（4；41；42）进行涂覆的所述第二涂覆操作（400）期间，以包括在50纳米和1000纳米之间的第二厚度施加所述涂层。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二涂覆操作（400）期间，用至少所述第二金属装饰处理和/或有色装饰处理层（4；41；42）对所述基座（1）进行干涂。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二干涂操作（400）通过pvd或cvd或ald真空沉积实行。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二涂覆操作（400）期间，通过电解或电化学方法用至少一个所述第二金属装饰处理和/或有色装饰处理层（4；41；42）涂覆所述基座（1）。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在蚀刻所述第一凹陷装饰（3）的所述操作（300）期间，所述蚀刻在各处向下实行到所述基座（1）的所述基板。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，以大于或等于一方面在涂覆所述第一凹陷装饰（3）和所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）的所述剩余部分的所述步骤（400）期间待施加的第二金属和/或有色装饰处理层（4；41；42）的第二厚度，以及另一方面在蚀刻第一凹陷装饰（3）的所述操作（300）期间在所述基座（1）的所述基板中的所述蚀刻深度之间的差的第一厚度施加所述第一涂层。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述蚀刻操作（300）期间，实行所述蚀刻以形成深圆锥形或角锥形凹陷的并置。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述蚀刻操作（300）期间，在所述基座（1）中实行包括在20纳米和所述基座（1）的总厚度之间的深度的所述蚀刻。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，至少部分地在干燥工艺中，或完全在干燥工艺中，通过若干不同类型的所述第一层（2；21；22）的所述叠置来施加所述涂层。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，至少部分地通过电解或电化学方法或完全通过电解或电化学方法，通过若干不同类型的所述第一层（2；21；22）的所述叠置来施加所述涂层。

16.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二涂覆操作（400）期间，至少部分地在干燥工艺中，或完全在干燥工艺中，通过若干不同类型的所述第二层（4；41；42）的所述叠置来施加所述涂层。

17.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二涂覆操作（400）期间，至少部分地通过电解或电化学方法或完全通过电解或电化学方法，通过若干不同类型的所述第二层（4；41；42）的所述叠置来施加所述涂层。

18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，若干所述第二层（4；41；42）的所述叠置是利用至少50纳米至250纳米的铬层（41）和50纳米至150纳米的金层（42）实行的。

19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，若干所述第二层（4；41；42）的所述叠置是利用至少50纳米至250纳米的铬层（41）和50纳米至150纳米的金层（42）实行的。

20.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一化学去除操作（500）之后，在第三涂覆操作（600）中，在电镀工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一牺牲金属保护材料的至少表面层（7）来涂覆所述第一坯件（10）。

21.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一化学去除操作（500）之后，在第三涂覆操作（600）中，在干燥工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一牺牲金属保护材料的至少第三层（6）来涂覆所述第一坯件（10）。

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，在所述涂覆操作（600）期间，在生成所述第三层（6）之后，然后在电镀工艺中用所述第一牺牲金属保护材料，或所述第三层（6）的所述牺牲金属保护材料，或另一牺牲金属保护材料的至少表面层（7）来涂覆所述第三层（6）。

23.如权利要求20所述的方法，其特征在于，在所述第三涂覆操作（600）之后，执行第二蚀刻操作（700），其中第二凹陷装饰（8）被机械地或借助于激光蚀刻至一定深度，所述深度至少等于在所述第三涂覆操作（600）期间沉积在所述第一坯件（10）上的层的组合厚度，以产生第二中间化合物（15）。

24.如权利要求23所述的方法，其特征在于，在所述第二蚀刻操作（700）之后，实行第四涂覆操作（800），在所述第四涂覆操作期间，所述第二凹陷装饰（8）和所述第二中间化合物（15）的最外表面用第五金属装饰处理和/或有色装饰处理材料的至少第五层（9）来涂覆。

25.如权利要求24所述的方法，其特征在于，在所述第四涂覆操作（800）之后，进行第二化学去除操作（900），经由所述第二化学去除操作，通过化学方法去除每个牺牲金属保护层，以获得包括由所述第二层（4；41；42）的所述剩余部分形成的所述第一装饰和由所述第五层（9）的所述剩余部分形成的第二装饰的第二坯件（20），并且其特征在于所述时计部件直接以所述第二坯件（20）的形式制成，或通过精加工所述第二坯件（20）制成。

26.如权利要求25所述的方法，其特征在于，至少选择第六金属装饰处理和/或有色装饰处理材料，并且其特征在于，用相同的牺牲金属保护材料或其它类似的牺牲金属保护材料重复组合所述第三涂覆操作（600）、所述第二蚀刻操作（700）、所述第四涂覆操作（800）和所述第二化学去除操作（900）的所述顺序，以便制造除所述第一装饰和所述第二装饰之外的至少一个其它装饰。

27.如权利要求24所述的方法，其特征在于，在所述第四涂覆操作（800）之后且在所述第二化学去除操作（900）之前，进行中间蚀刻操作（810），在此期间，机械地或借助于激光蚀刻第三凹陷装饰（81）。

28.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在化学去除牺牲金属保护层的操作之前或之后，进行机械流平操作（550；910），在此期间将由此形成的化合物在所述基座（1）的所述上层（101）上方或在所述上层（101）下方进行机械流平，以在所述部件的所述剩余部分的所述上层（411）上形成装饰可见表面。

29.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在完成第一所述基本循环和清洁操作之后，利用用于所述蚀刻操作和/或用于选择所述装饰处理的修改参数来进行至少一个所述基本循环。

30.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在制造所述基座（1）的所述步骤（100）期间，使用陶瓷基板。

31.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使用至少一种牺牲金属保护材料，所述牺牲金属保护材料是铜或铝或金或铂。

32.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述时计部件被制作为形成外部元件或表盘。

33.手表（1000），包括至少一个通过如权利要求1所述的方法制成的时计部件（100）。

技术总结
用于制造由导电材料制成的时计部件的方法：‑基座（1）由导电材料制成；‑基座涂覆有牺牲金属保护材料的第一层（2；21；22）；‑机械地或借助于激光蚀刻凹陷装饰（3）；‑第一凹陷装饰（3）和第一层（2；21；22）的剩余部分涂覆有第二金属和/或有色装饰处理层（4；41；42）；‑通过化学方法去除每个第一牺牲金属保护层（2；21；22），以获得包括由第二层（4；41；42）的剩余部分形成的第一装饰的坯件（10）。

技术研发人员：F.吉恩诺;G.基斯林
受保护的技术使用者：奥米加股份有限公司
技术研发日：2020.03.13
技术公布日：2020.09.22