一种表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键合的方法与流程

技术特征：

1.一种表面等离子体活化改善玻璃基板bcb键合的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.依次用去离子水、丙酮和无水乙醇清洗待键合的玻璃基板；

步骤2.采用旋涂法在步骤1清洗后的玻璃基板表面制备bcb胶；

步骤3.将旋涂好bcb胶的玻璃基板在90～120℃的温度下烘干90～180s；

步骤4.将步骤3烘干后的玻璃基板进行气体等离子体活化处理，具体处理工艺参数为：气体流量30～50sccm，真空度10～30pa，射频功率为50～180w，活化时间120～200s；

步骤5.将活化处理后的基板对准，使用夹具固定加压后在氮气气氛下进行加热固化键合。

2.如权利要求1所述的玻璃基板bcb键合的方法，其特征在于，步骤1中丙酮清洗的过程为：将玻璃基板放置于丙酮中，使用水浴加热的方式热浴10～20min；使用无水乙醇清洗的过程为：将玻璃基板放置于无水乙醇超声处理3～5min。

3.如权利要求1所述的玻璃基板bcb键合的方法，其特征在于，步骤2中旋涂制备bcb胶的工艺参数为：以1000rad/min的转速旋涂10s，再以2000～5000rad/min的转速旋涂30s，最后以1000rad/min的转速旋涂10s。

4.如权利要求1所述的玻璃基板bcb键合的方法，其特征在于，步骤4中的气体等离子的气体为氩气或氮气。

5.如权利要求1所述的玻璃基板bcb键合的方法，其特征在于，步骤5中自等离子体活化完成至转移氮气气氛中整个过程的总时间不应超过30min，且转移过程中应保持在无尘的环境下进行。

6.如权利要求1所述的玻璃基板bcb键合的方法，其特征在于，步骤5的具体过程为：在待键合的玻璃基板上施加0.2～0.6mpa压力，然后在30min内由室温升温至100℃～150℃，保温10～15min；之后再升温至200℃～275℃的固化温度，保温30～60min，之后自然冷却至室温。

7.如权利要求1所述的玻璃基板bcb键合的方法，其特征在于，步骤5中氮气纯度大于99.9％，气体流速为5000sccm～6000sccm。

技术总结
本发明提供一种基于表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键合的方法，属于三维集成封装制备技术领域。该方法通过对烘干后的BCB胶表面进行低温氩等离子体活化处理，增加烘干后BCB胶的表面活性，采用本发明方法拓宽了常规烘干时间的上限，提高了表面BCB的活性与表面清洁度，并且键合有效面积相对于表面等离子体处理前有较大提高，降低了键合后失效的概率。

技术研发人员：张继华;刘钟喆;陈宏伟;高莉彬
受保护的技术使用者：电子科技大学
技术研发日：2021.03.26
技术公布日：2021.07.06