测温装置的制作方法

1.本技术涉及测温设备技术领域，特别涉及一种测温装置。


背景技术：

2.现有测温装置为了提高温度测量的准确度，在测温装置的探头中集成了多个温度敏感单元，通过多个温度敏感单元所感测的温度数据进行综合分析，提高温度测量的准确度。在实际使用中，由于多个尺寸较小的温度敏感单元集中部署在探头中，且各个温度敏感单元与探头的外壳硬连接，导致探头的抗冲击性能十分低下。探头在受到撞击时，外壳所传导的冲击力容易使温度敏感单元与探头内部电路板的连接发生断裂，导致探头损坏。


技术实现要素：

3.本技术的主要目的为提供一种测温装置，旨在解决现有部署多温度敏感单元的测温装置的探头的抗冲击性能低下的弊端。
4.为实现上述目的，本技术提供了一种测温装置，包括测温探头、柔性包裹物、多个温度敏感单元和多个导热体，各所述温度敏感单元部署在所述测温探头上，且各所述温度敏感单元之间相互分隔；
5.所述柔性包裹物将所述导热体包裹在所述测温探头上，压迫所述导热体与所述温度敏感单元紧密接触，单个导热体对应单个温度敏感单元；
6.所述柔性包裹物上设置有测温口，所述导热体的测温端穿过所述测温口暴露在所述柔性包裹物外，其中，所述导热体的测温端为所述导热体上远离所述温度敏感单元的末端。
7.进一步的，所述柔性包裹物由隔热材料制成。
8.进一步的，所述导热体为圆台状，所述导热体的连接端的截面面积大于所述导热体的测温端的截面面积，所述导热体的连接端为所述导热体与所述温度敏感单元直接接触的末端；
9.所述测温口的面积小于所述导热体的连接端的截面面积。
10.进一步的，所述导热体为圆柱状，单个所述导热体上设置有至少两个第一固定件，所述第一固定件为片状或圆柱状，各所述第一固定件位于所述导热体上的同一高度等距分布；
11.所述柔性包裹物通过包裹所述第一固定件和所述测温探头，压迫所述导热体与所述温度敏感单元紧密接触。
12.进一步的，所述第一固定件远离所述导热体的一端侧边均作圆角处理。
13.进一步的，所述导热体为圆柱状，单个所述导热体上设置有第二固定件，所述第二固定件为圆环状，所述第二固定件与所述导热体的径向截面平行；
14.所述柔性包裹物通过包裹所述第二固定件和所述测温探头，压迫所述导热体与所述温度敏感单元紧密接触。
15.进一步的，所述导热体的测温端设置有测温凸起。
16.进一步的，所述测温凸起为半球状，所述测温凸起的最大截面面积与所述导热体的测温端的截面面积相同。
17.进一步的，各所述温度敏感单元之间间距相同。
18.进一步的，所述测温探头包括电路板，所述电路板设置在所述测温探头内部，所述温度敏感单元固定设置在所述电路板上，所述电路板为割裂电路板或陶瓷基材电路板；
19.所述割裂电路板包括多个子电路板，各所述子电路板之间相互分隔，单个温度敏感单元对应设置在单个子电路板上。
20.本技术中提供的一种测温装置，包括测温探头、柔性包裹物、多个温度敏感单元和多个导热体，各温度敏感单元部署在测温探头上，且各个温度敏感单元之间相互分隔。柔性包裹物将导热体包裹在测温探头上，压迫导热体与温度敏感单元紧密接触，单个导热体对应单个温度敏感单元。柔性包裹物上设置有测温口，导热体的测温端穿过测温口暴露在柔性包裹物外，其中，导热体的测温端为导热体上远离温度敏感单元的末端。由于温度敏感单元与导热体之间的连接是依靠柔性包裹物对导热体的压迫和束缚实现，温度敏感单元与导热体之间没有刚性连接。在探头受到撞击时，导热体与温度敏感单元之间的柔性连接会因为导热体受冲击偏移而断开，从而使得导热体无法将冲击力传导到温度敏感单元上，因此不会对探头内部电路板上固定的温度敏感单元造成剥离性的冲击，有效提高了温度敏感单元和探头的抗冲击性能。
附图说明
21.图1是本技术一实施例中导热体为圆柱状的测温探头的整体结构图；
22.图2是本技术一实施例中导热体为圆台状的测温探头的整体结构图；
23.图3是本技术一实施例中测温装置的整体结构图。
24.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
25.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
26.参照图1、图2和图3，本技术一实施例中提供了一种测温装置1，其特征在于，包括测温探头2、柔性包裹物3、多个温度敏感单元4和多个导热体5，各所述温度敏感单元4部署在所述测温探头2上，且各所述温度敏感单元4之间相互分隔；
27.所述柔性包裹物3将所述导热体5包裹在所述测温探头2上，压迫所述导热体5与所述温度敏感单元4紧密接触，单个导热体5对应单个温度敏感单元4；
28.所述柔性包裹物3上设置有测温口，所述导热体5的测温端穿过所述测温口暴露在所述柔性包裹物3外，其中，所述导热体5的测温端为所述导热体5上远离所述温度敏感单元4的末端。
29.优选的，所述柔性包裹物3由隔热材料制成。
30.优选的，各所述温度敏感单元4之间间距相同。
31.本实施例中，测温装置1包括测温探头2、柔性包裹物3、多个温度敏感单元4和多个导热体5，其中，温度敏感单元4具体可以为温度传感器，用于感测温度。其中，测温探头2可以直接设置在测温装置1的主体上(如图3所示)；或者测温探头2与测温装置1的主体相互分离，测温探头2与测温装置1的主体(主体包括处理器、显示屏幕等元器件)之间通过无线信号或信号传输线连接，实现测温数据的传输。多个温度敏感单元4均部署在测温探头2上，且各个温度敏感单元4之间相互分隔，两两之间互不接触且尽可能的相互远离，实现各个温度敏感单元4之间的热隔绝。优选的，各个温度敏感单元4之间的间隔相同，既使得各个温度敏感单元4在测温探头2上的分布均匀，在进行测温时，测温探头2上的温度敏感单元4能够均匀分布在测温区域，保证各个温度敏感单元4的热流失情况相同；同时，各个温度敏感单元4具有相同间隔的分布布局，使得各个温度敏感单元4具有相同的热阻抗，保证了各温度敏感单元4具有相同的测温环境条件，有效提高各温度敏感单元4所感测的温度数据的准确度。测温装置1还包括处理器，处理器分别接收各个温度敏感单元4所感测的温度数据，通过各个温度敏感单元4各自对应的温度数据变化曲线判断测温探头2是否正常使用。比如若各组温度数据变化曲线之间的偏离程度均在预设偏离范围内，且各组温度数据的最终值之间的差值均在预设差值范围内，则可以判定测温探头2部署正常，没有发生脱落等情况。处理器在判定测温探头2部署正常后，则通过对各个温度数据的最终值进行求均或者取最大值作为最终测温结果进行输出。
32.导热体5具有优秀的导热性能，单个温度敏感单元4的顶部对应部署有单个的导热体5。柔性包裹物3将各个导热体5包裹在测温探头2上，通过柔性包裹物3和测温探头2之间的束缚力压迫导热体5与温度敏感单元4紧密接触，实现导热体5与温度敏感单元4之间的柔性连接，使得导热体5所接触物体的温度能够通过导热体5传递到温度敏感单元4上。柔性包裹物3上设置有测温口，导热体5的测温端穿过测温口暴露在柔性包裹物3外，实现将导热体5固定在柔性包裹物3上；其中，导热体5的测温端为导热体5上远离温度敏感单元4的末端。优选的，导热体5上部署有固定件6，该固定件6可以为片状、圆柱状或圆环状；固定件6用于挂住柔性包裹物3，使得柔性包裹物3能够通过固定件6压迫导热体5与温度敏感单元4紧密接触。测温装置1在进行温度测量时(比如进行体温测量时，用户需要将测温探头2夹在腋下等测温区域)，由于导热体5的测温端凸出柔性包裹物3外，会优先接触到测温区域(比如人体的皮肤组织)，从而将测温区域的温度通过导热体5传导到温度敏感单元4，使得温度敏感单元4能够通过导热体5实现对测温区域的温度感测。同时，由于各个温度敏感单元4之间相互分隔，且导热体5是直接与测温区域接触，能够保证各个温度敏感单元4之间的热隔绝，避免各个温度敏感单元4之间因具有热连接相互影响温度感测的准确度(如果导热体5没有突破柔性包裹物3，则各个导热体5直接接触的是柔性包裹物3，各个温度敏感单元4相当于通过柔性包裹物3具有了热连接，有可能会影响多温度敏感单元4感测温度的准确度)。优选的，柔性包裹物3整体由隔热材料制成，进一步提高了被柔性包裹物3包裹的各个导热体5之间的热隔绝，进而提高了具有多温度敏感单元4的测温装置1的测量准确度。
33.在测温探头2受到外界撞击时(比如测温探头2掉落时受到的撞击力)，由于温度敏感单元4与导热体5之间的连接是依靠柔性包裹物3对导热体5的压迫和束缚实现，温度敏感单元4与导热体5之间没有刚性连接。导热体5与温度敏感单元4之间的柔性连接会因为导热体5受冲击偏移而断开，从而使得导热体5无法将冲击力传导到温度敏感单元4上，因此不会
对探头内部电路板8上固定的温度敏感单元4造成剥离性的冲击，有效提高了温度敏感单元4和探头的抗冲击性能。
34.进一步的，所述导热体5为圆台状，所述导热体5的连接端的截面面积大于所述导热体5的测温端的截面面积，所述导热体5的连接端为所述导热体5与所述温度敏感单元4直接接触的末端；
35.所述测温口的面积小于所述导热体5的连接端的截面面积。
36.本实施例中，导热体5的形状为圆台状，导热体5与温度敏感单元4直接接触的末端定义为导热体5的连接端；导热体5的连接端的截面面积大于导热体5的测温端的截面面积，即圆台状的导热体5面积较大的一端与温度敏感单元4柔性连接，面积较小的一端与测温区域接触。柔性包裹物3的测温口的面积小于导热体5的连接端的截面面积，导热体5穿过柔性包裹物3的测温口时，导热体5的截面面积大于测温口的面积的部分能够被柔性包裹物3包裹束缚，使得柔性包裹物3能够将导热体5压迫、固定在测温探头2上。
37.进一步的，所述导热体5为圆柱状，单个所述导热体5上设置有至少两个第一固定件，所述第一固定件为片状或圆柱状，各所述第一固定件位于所述导热体5上的同一高度等距分布；
38.所述柔性包裹物3通过包裹所述第一固定件和所述测温探头2，压迫所述导热体5与所述温度敏感单元4紧密接触。
39.优选的，所述第一固定件远离所述导热体5的一端侧边均作圆角处理。
40.本实施例中，导热体5的形状也可以为圆柱状，单个导热体5上设置有至少两个第一固定件，该第一固定件为片状或圆柱状。各个第一固定件设置在到导热体5上的同一高度，且各个第一固定件之间等距分布。当柔性包裹物3包裹住导热体5和测温探头2时，第一固定件以上的部分导热体5能够穿过测温口暴露在柔性包裹物3外，而柔性包裹物3则挂在第一固定件上，束缚住第一固定件和测温探头2，从而通过第一固定件压迫导热体5和温度敏感单元4紧密接触。并且，由于各个第一固定件位于导热体5上的同一高度等距分布，因此柔性包裹物3对导热体5的压迫力能够平衡分布(柔性包裹物3约束导热体5和温度敏感单元4之间的压迫力是作用在第一固定件上，同一高度等距分布的第一固定件能够保证压迫力不会偏向某一方向，而是平衡分布)，保证导热体5和温度敏感单元4之间连接的稳定性。优选的，第一固定件远离导热体5的一端侧边均做圆角处理，即第一固定件与柔性包裹物3接触一端的各个侧边均设置有圆角，从而避免因侧边过于锐利，导致柔性包裹物3被第一固定件的侧边割裂。
41.进一步的，所述导热体5为圆柱状，单个所述导热体5上设置有第二固定件，所述第二固定件为圆环状，所述第二固定件与所述导热体5的径向截面平行；
42.所述柔性包裹物3通过包裹所述第二固定件和所述测温探头2，压迫所述导热体5与所述温度敏感单元4紧密接触。
43.本实施例中，导热体5的形状为圆柱状，导热体5上设置有第二固定件，该第二固定件整体为圆环状，圆环状的第二固定件平行于导热体5的径向截面进行设置。当柔性包裹物3包裹住导热体5和测温探头2时，第二固定件以上的部分导热体5能够穿过测温口暴露在柔性包裹物3外，而柔性包裹物3则挂在第二固定件上，束缚住第二固定件和测温探头2，从而通过第二固定件压迫导热体5和温度敏感单元4紧密接触。由于第二固定件为圆环状，且部
署时整体平行于导热体5的径向截面，因此柔性包裹物3作用在第二固定件上的压迫力能够均匀分布，有效保证了导热体5和温度敏感单元4之间的连接稳定性。优选的，第二固定件与柔性包裹物3接触一端的各个侧面均设置有圆角，从而避免因侧边过于锐利，导致柔性包裹物3被第二固定件的侧边割裂。
44.进一步的，所述导热体5的测温端设置有测温凸起7。
45.优选的，所述测温凸起7为半球状，所述测温凸起7的最大截面面积与所述导热体5的测温端的截面面积相同。
46.本实施例中，测温凸起7凸出设置在导热体5的测温端表面，当用户使用测温探头2进行温度测量时，测温凸起7能够更加紧密地与测温区域的表面(比如人体的皮肤组织)接触，既能更好提高测温探头2与测温区域之间的安装稳固性，也能提高温度测量的准确度。优选的，测温凸起7整体为半球状，测温凸起7的最大截面面积与导热体5测温端的截面面积相同。当使用测温装置1进行体温测量时(将测温探头2夹在腋下等区域)，半球状的测温凸起7与人体皮肤组织的接触面为半球面，能够提高用户的舒适度(圆滑的接触面相比于有棱角的接触面，给人体皮肤组织的刺激感和突兀感更小，从而具有更高的舒适度)。
47.进一步的，所述测温探头2包括电路板8，所述电路板8设置在所述测温探头2内部，所述温度敏感单元4固定设置在所述电路板8上，所述电路板8为割裂电路板或陶瓷基材电路板；
48.所述割裂电路板包括多个子电路板，各所述子电路板之间相互分隔，单个温度敏感单元4对应设置在单个子电路板上。
49.本实施例中，测温探头2包括电路板8，电路板8部署在测温探头2内部，温度敏感单元4固定焊接在电路板8上。其中，电路板8优选为割裂电路板或陶瓷基材电路板8，陶瓷基材电路板8的基材为陶瓷材料，能够保证设置在陶瓷电路板8上的各个温度敏感单元4具有相同的热阻抗和热流失。割裂电路板包括多个子电路板，各个子电路板之间相互分隔，单个温度敏感单元4对应设置在单个子电路板上。同样的，相互分隔的子电路板，能够保证设置在子电路板上的各个温度敏感单元4之间相互分隔，具有相同的热阻抗和热流失，提高测温准确度。
50.本实施例提供的一种测温装置，包括测温探头2、柔性包裹物3、多个温度敏感单元4和多个导热体5，温度敏感单元4部署在测温探头2上，且各个温度敏感单元4之间相互分隔。柔性包裹物3将导热体5包裹在测温探头2上，压迫导热体5与温度敏感单元4紧密接触，单个导热体5对应单个温度敏感单元4。柔性包裹物3上设置有测温口，导热体5的测温端穿过测温口暴露在柔性包裹物3外，其中，导热体5的测温端为导热体5上远离温度敏感单元4的末端。由于温度敏感单元4与导热体5之间的连接是依靠柔性包裹物3对导热体5的压迫和束缚实现，温度敏感单元4与导热体5之间没有刚性连接。在探头受到撞击时，导热体5与温度敏感单元4之间的柔性连接会因为导热体5受冲击偏移而断开，从而使得导热体5无法将冲击力传导到温度敏感单元4上，因此不会对探头内部电路板8上固定的温度敏感单元4造成剥离性的冲击，有效提高了温度敏感单元4和探头的抗冲击性能。
51.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有
的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。
52.以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。