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振动传感器和背电极式振动传感器的制作方法

2021-10-24 11:49:00 来源:中国专利 TAG:振动 传感器 电极 纳米 摩擦

技术特征:
1.一种振动传感器,其特征在于:所述振动传感器由上绝缘层(1)、下绝缘层(2)、环形垫层(3)、上导电层(4)、下导电层(5)和微粒状的振动体(6)组成;所述上绝缘层(1)、环形垫层(3)和下绝缘层(2)顺次层叠在一起;上导电层(4)设置在上绝缘层(1)的内壁上;下导电层(5)设置在下绝缘层(2)的内壁上;上导电层(4)和下导电层(5)之间留有间隙;环形垫层(3)、上导电层(4)和下导电层(5)所围空间形成振动腔,所述振动体(6)填充在振动腔内;振动体(6)中单个微粒的粒径为毫米、微米或纳米量级;振动体(6)和上导电层(4)的摩擦电序列不同,振动体(6)和下导电层(5)的摩擦电序列不同。2.根据权利要求1所述的振动传感器,其特征在于:所述振动体(6)由导电微粒和绝缘微粒混合而成;所述导电微粒由单种或多种导电材料加工而得;所述绝缘微粒由单种或多种绝缘材料加工而得。3.根据权利要求1或2所述的振动传感器,其特征在于:所述上绝缘层(1)和下绝缘层(2)均采用刚性绝缘材料制作。4.根据权利要求1或2所述的振动传感器,其特征在于:所述上绝缘层(1)和下绝缘层(2)均采用柔性绝缘材料制作。5.根据权利要求1或2所述的振动传感器,其特征在于:所述环形垫层(3)的厚度为0.01~3mm。6.一种背电极式振动传感器,其特征在于:所述背电极式振动传感器由上表层(7)、下表层(8)、环形垫层(3)、上电极层(9)、下电极层(10)、上内绝缘层(11)、下内绝缘层(12)和微粒状的振动体(6)组成;所述上表层(7)、环形垫层(3)和下表层(8)顺次层叠在一起;上电极层(9)设置在上表层(7)的内壁上,上内绝缘层(11)层叠在上电极层(9)的下侧面上;下电极层(10)设置在下表层(8)的内壁上,下内绝缘层(12)层叠在下电极层(10)的上侧面上;上内绝缘层(11)和下内绝缘层(12)之间留有间隙;环形垫层(3)、上内绝缘层(11)和下内绝缘层(12)所围空间形成振动腔,所述振动体(6)填充在振动腔内;振动体(6)中单个微粒的粒径为毫米、微米或纳米量级;所述上表层(7)和下表层(8)均采用绝缘材料制作;振动体(6)和上内绝缘层(11)的摩擦电序列不同,振动体(6)和下内绝缘层(12)的摩擦电序列不同。7.根据权利要求6所述的背电极式振动传感器,其特征在于:所述振动体(6)由导电微粒和绝缘微粒混合而成;所述导电微粒由单种或多种导电材料加工而得;所述绝缘微粒由单种或多种绝缘材料加工而得。8.根据权利要求6所述的背电极式振动传感器,其特征在于:所述上表层(7)和下表层(8)均采用刚性绝缘材料制作。9.根据权利要求6或7所述的背电极式振动传感器,其特征在于:所述上表层(7)和下表层(8)均采用柔性绝缘材料制作。10.根据权利要求6或7所述的背电极式振动传感器,其特征在于:所述环形垫层(3)的厚度为0.01~3mm。

技术总结
本发明提出了一种振动传感器和背电极式振动传感器,其中,振动传感器由上绝缘层、下绝缘层、环形垫层、上导电层、下导电层和微粒状的振动体组成;背电极式振动传感器由上表层、下表层、环形垫层、上电极层、下电极层、上内绝缘层、下内绝缘层和微粒状的振动体组成;本发明的有益技术效果是:提出了一种振动传感器和背电极式振动传感器,该方案给出了一种全新的振动传感方式,传感器结构简单,易于制造,并且传感器能够自供能,再有,测试表明,传感器的振动频率响应范围可达3


技术研发人员:杨进 林志伟
受保护的技术使用者:重庆大学
技术研发日:2021.07.29
技术公布日:2021/10/23
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