一种锡膏测厚仪校准装置的制作方法

1.本实用新型涉及校准设备技术领域，具体涉及一种锡膏测厚仪校准装置。


背景技术：

2.锡膏测厚仪是一种利用激光非接触扫描取样技术，将印刷在pcb板上的锡膏厚度、面积、体积等几何元素测量出量的设备，该设备广泛应用于smt(surface mount technology)生产贴片领域，是评价和管控锡膏印刷质量的重要测量设备。为了保证锡膏印刷过程中的焊接强度，企业通过锡膏测厚仪测量锡膏厚度并分析评价工艺的可靠程度。随着现代社会建筑的发展，pcb板上锡膏的厚度检测成为人们的首要考虑，通过锡膏测厚仪则能避免pcb板质量不达标而出现的安全问题，因此锡膏测厚仪出厂前必须经过校准，在对于锡膏测厚仪仪器的校准过程中，校准环境的温度以及操作的简便性成为首要解决的技术问题，为此，我们提出一种锡膏测厚仪校准装置用于解决上述存在的问题。


技术实现要素：

3.针对上述存在的缺陷，本实用新型提供一种锡膏测厚仪校准装置用于克服该缺陷。
4.一种锡膏测厚仪校准装置，包括上横架和下横架；所述上横架和下横架的端部通过立板连接；所述上横架上开设有安装槽位；所述安装槽位内分别设有第一轴承组件和第二轴承组件；所述第一轴承组件和第二轴承组件之间安装有螺杆；所述上横架的侧端安装有用于驱动螺杆转动的电机；所述安装槽位内限位安装有螺杆滑块；所述螺杆滑块与螺杆螺纹连接；所述螺杆滑块上设有用于放置待校准测厚仪的吊架；所述下横架的上表面嵌接有支撑台；所述支撑台上设有标准台阶块放置板。
5.作为优选方案，所述上横架的上表面设有控制柜和触控屏；所述控制柜和触控屏电连接；所述电机受控于所述控制柜。
6.作为优选方案，还包括水冷装置；所述电机、控制柜和触控屏均与水冷装置连接用于散热。
7.作为优选方案，所述上横架的外表面填涂有绝热材料。
8.作为优选方案，所述下横架的两端对称设有支撑脚；对称的所述支撑脚上均设置有气缸。
9.作为优选方案，所述下横架的下方设有用于放置标准台阶块的容置箱；所述容置箱的两端分别与两个气缸的活塞端连接。
10.作为优选方案，所述下横架的下表面设有防尘密封垫。
11.有益效果：本实用新型通过触控屏启动电机，电机带动螺杆转动，继而实现螺杆滑块在安装槽位内的横向移动，即可带动吊架移动，从而带动待校准测厚仪移动进行非接触扫描取样，其结构简单，操作简便；具体地，待校准测厚仪扫描取样后将数据传输至控制柜的处理器处理，处理后再将校准点的示值误差、校准点的仪器示值的平均值以及相应厚度
标准块的实际值经触控屏直观地显示供人们读取和记录；通过设置水冷装置能及时将发热组件的热量导走，避免室内温度变化过大而造成测量误差，保证了校准的准确度；下横架的下方设有用于放置标准台阶块的容置箱，在不使用时，可将标准台阶块放置于容置箱内，并通过气缸将容置箱上推，直至防尘密封垫完全覆盖容置箱的开口，达到防尘密封的效果。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图。
13.图中：1
‑
吊架；2
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电机；3
‑
第一轴承组件；4
‑
螺杆滑块；5
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待校准测厚仪；6
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控制柜；7
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触控屏；8
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上横架；9
‑
螺杆；10
‑
第二轴承组件；11
‑
安装槽位；12
‑
立板；13
‑
标准台阶块放置板；14
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下横架；15
‑
支撑台；16
‑
支撑脚；17
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气缸；18
‑
防尘密封垫；19
‑
容置箱。
具体实施方式
14.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
15.在本实用新型中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
16.实施例1
17.如图1所示，本实用新型提供一种锡膏测厚仪校准装置，包括上横架8和下横架14；所述上横架8和下横架14的端部通过立板12连接；所述上横架8上开设有安装槽位11；所述安装槽位11内分别设有第一轴承组件3和第二轴承组件10；所述第一轴承组件3和第二轴承组件10之间安装有螺杆9；所述上横架8的侧端安装有用于驱动螺杆9转动的电机2；所述安装槽位11内限位安装有螺杆滑块4；所述螺杆滑块4与螺杆9螺纹连接；所述螺杆滑块4上设有用于放置待校准测厚仪5的吊架1；所述下横架14的上表面嵌接有支撑台15；所述支撑台15上设有标准台阶块放置板13；所述上横架8的上表面设有控制柜6和触控屏7；所述控制柜6和触控屏7电连接；所述电机2受控于所述控制柜6；本实用新型通过触控屏7启动电机2，电机2带动螺杆9转动，继而实现螺杆滑块4在安装槽位11内的横向移动，即可带动吊架1移动，从而带动待校准测厚仪5移动进行非接触扫描取样，具体地，待校准测厚仪5扫描取样后将数据传输至控制柜6的处理器处理，处理后再将校准点的示值误差、校准点的仪器示值的平均值以及相应厚度标准块的实际值经触控屏7直观地显示供人们读取和记录。
18.在本实用新型的具体示例中，该锡膏测厚仪校准装置还包括水冷装置；所述电机2、控制柜6和触控屏7均与水冷装置连接用于散热；所述上横架8的外表面还填涂有绝热材料。通过设置水冷装置能及时将发热组件的热量导走，避免室内温度变化过大而造成测量
误差，保证了校准的准确度；绝热材料能避免发热组件直接将热量传递至整个机架上。
19.在本实用新型的具体示例中，所述下横架14的两端对称设有支撑脚16；对称的所述支撑脚16上均设置有气缸17；所述下横架14的下方设有用于放置标准台阶块的容置箱19；所述容置箱19的两端分别与两个气缸17的活塞端连接；所述下横架14的下表面设有防尘密封垫18；下横架14的下方设有用于放置标准台阶块的容置箱19，在不使用时，可将标准台阶块放置于容置箱19内，并通过气缸17将容置箱19上推，直至防尘密封垫18完全覆盖容置箱19的开口，达到防尘密封的效果。
20.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
21.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
22.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。