一种压力传感器的制作方法

1.本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种压力传感器。


背景技术：

2.压力传感器(pressure transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。目前部分压力传感器(特别是变速箱压力传感器)由于壳体采用金属材质，为了节省成本，将压力芯片直接安装在金属壳体上，且通过共晶焊焊接，由于共晶焊为硬连接，会产生较大的焊接应力。


技术实现要素：

3.本实用新型实施方式的目的在于提供一种压力传感器，旨在解决现有技术中压力芯片通过共晶焊焊接在金属壳体上时焊接应力大的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种压力传感器,包括：
5.金属壳体，贯设有介质孔，且具有安装端部；以及，
6.压力芯片，密封粘接在所述安装端部且覆盖所述介质孔邻近所述压力芯片的一端部。
7.优选地，所述安装端部包括表面活化处理层，所述压力芯片粘接在所述表面活化处理层。
8.优选地，所述安装端部设有安装槽，所述安装槽的槽底包括所述表面活化处理层，所述压力芯片粘接在所述槽底的所述表面活化处理层。
9.优选地，所述压力芯片的底部设有槽口朝向所述金属壳体的第一槽；
10.所述介质孔的口径大于所述第一槽的槽口。
11.优选地，所述介质孔为直孔。
12.优选地，所述介质孔为锥形孔，所述锥形孔自靠近所述压力芯片至远离所述压力芯片的方向呈渐宽设置。
13.优选地，还包括电路板，所述电路板贯设有让位孔，所述电路板安装在所述安装端部，且所述压力芯片穿设于所述让位孔设置。
14.优选地，所述电路板为柔性电路板；
15.所述压力传感器还包括连接头，所述连接头罩设于所述金属壳体，所述连接头设有插针，所述插针与所述柔性电路板焊接连接。
16.本实用新型通过将压力芯片粘接在金属壳体的安装端部，应力小，甚至不释放应力，工艺简单，成本低，进一步地，相较传统将压力芯片粘接在基板(例如铝基板)，再整体安装至金属壳体，可以省略基板，节省成本。
附图说明
17.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说
明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
18.图1为本实用新型实施例提供的压力传感器一实施例的示意图；
19.图2为图1中压力传感器的一剖视图；
20.图3为图1中部分结构的立体图。
21.本实用新型附图标号说明：
22.标号名称标号名称100压力传感器21第一槽1金属壳体3电路板11介质孔31让位孔12安装端部4连接头121安装槽5插针2压力芯片
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23.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
27.本实用新型提供一种压力传感器,请参阅图1至图3，该压力传感器100包括金属壳体1以及压力芯片2，金属壳体1贯设有介质孔11，且具有安装端部12，压力芯片2密封粘接在所述安装端部12且覆盖所述介质孔11邻近所述压力芯片2的一端部。
28.目前部分压力传感器100(特别是变速箱压力传感器100)由于壳体采用金属材质，为了节省成本，将压力芯片2直接安装在金属壳体1上，且通过共晶焊焊接，由于共晶焊为硬连接，会产生较大的焊接应力。流体介质通过介质孔11流入进入到压力芯片2的背面，使压力芯片2的
29.本实用新型通过将压力芯片2粘接在金属壳体1的安装端部12，应力小，甚至不释放应力，工艺简单，成本低，进一步地，相较传统将压力芯片2粘接在基板(例如铝基板)，再整体安装至金属壳体1，可以省略基板，节省成本。
30.为了保证粘接的一致性，所述安装端部12包括表面活化处理层，所述压力芯片2粘接在所述表面活化处理层。表面活化处理层通过对安装端部12表面活化形成，可以是采用常规的表面活化处理方式，在此不做具体限制。
31.另外，所述安装端部12设有安装槽121，所述安装槽121的槽底包括所述表面活化处理层，所述压力芯片2粘接在所述槽底的所述表面活化处理层。压力芯片2粘接在安装槽121内，可以止挡压力芯片2粘接时溢出的胶水。
32.在本实施例中，所述压力芯片2的底部设有槽口朝向所述金属壳体1的第一槽21；所述介质孔11的口径大于所述第一槽21的槽口。如此，可以防止在介质孔11与第一槽21之间积水，在温度较低时甚至结冰。
33.介质孔11的设置形式可以有多种，所述介质孔11可以为直孔；也可以为锥形孔，所述锥形孔自靠近所述压力芯片2至远离所述压力芯片2的方向呈渐宽设置，可以使冷凝形成的水沿着锥形孔的内壁流出而防止积水甚至结冰。
34.请参阅图2和图3，通常压力传感器100中还包括电路板3，所述电路板3贯设有让位孔31，所述电路板3安装在所述安装端部12，且所述压力芯片2穿设于所述让位孔31设置，如此可以节省安装空间。所述压力传感器100还包括连接头4，所述连接头4罩设于所述金属壳体1，所述连接头4设有插针5，所述电路板3的设置形式也可以有多种，可以为pcb板，也可以为柔性电路板3，在本实施例中采用柔性电路板3，如此插针5可以与柔性电路板3焊接连接，连接更可靠。
35.以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种压力传感器,其特征在于，包括：金属壳体，贯设有介质孔，且具有安装端部；以及，压力芯片，密封粘接在所述安装端部且覆盖所述介质孔邻近所述压力芯片的一端部。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述安装端部包括表面活化处理层，所述压力芯片粘接在所述表面活化处理层。3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述安装端部设有安装槽，所述安装槽的槽底包括所述表面活化处理层，所述压力芯片粘接在所述槽底的所述表面活化处理层。4.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力芯片的底部设有槽口朝向所述金属壳体的第一槽；所述介质孔的口径大于所述第一槽的槽口。5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述介质孔为直孔。6.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述介质孔为锥形孔，所述锥形孔自靠近所述压力芯片至远离所述压力芯片的方向呈渐宽设置。7.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括电路板，所述电路板贯设有让位孔，所述电路板安装在所述安装端部，且所述压力芯片穿设于所述让位孔设置。8.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述电路板为柔性电路板；所述压力传感器还包括连接头，所述连接头罩设于所述金属壳体，所述连接头设有插针，所述插针与所述柔性电路板焊接连接。

技术总结
本实用新型提供一种压力传感器,该压力传感器包括金属壳体以及压力芯片，金属壳体贯设有介质孔，且具有安装端部，压力芯片密封粘接在所述安装端部且覆盖所述介质孔邻近所述压力芯片的端部。力芯片的端部。力芯片的端部。


技术研发人员：王小平 曹万 杨军 张小萌 洪鹏
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：2021.04.13
技术公布日：2021/10/23