用于微机电系统芯片的基片及微机电系统芯片的制作方法

2021-10-26 15:17:00 来源：中国专利 TAG：微机芯片系统用于

技术总结
本实用新型涉及一种用于微机电系统芯片的基片及微机电系统芯片，属于微机械领域，该用于微机电系统芯片的基片包括具有上表面和下表面的基片本体及形成在所述基片本体内的至少一个腔体，每个所述腔体包括呈上下设置的上子腔部和下子腔部，所述上子腔部和下子腔部连通，所述上子腔体自所述基片本体的上表面向下延伸形成；所述上子腔部所围设形成的形状和/或尺寸与所述下子腔部所围设形成的形状和/或尺寸不同；于所述基片本体的下表面上，所述上子腔部的正投影面积大于所述下子腔部的正投影面积。

技术研发人员：李全宝
受保护的技术使用者：苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司
文档号码：201621092331
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2017.04.26

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