一种圆片级封装MEMS芯片的开盖装置的制作方法

本发明涉及一种封装mems芯片的开盖装置，特别涉及一种圆片级封装mems芯片的开盖装置，属于mems芯片技术领域。

背景技术：

mems是微机电系统的缩写，mems元器件由mems芯片和专用控制集成电路(asic)芯片组成，mems元器件具有体积小、成本低、功耗低、智能化程度高、易校准、易集成的优点，被广泛应用于消费类电子产品(如手机、平板电脑、玩具、数码相机、游戏机、空中鼠标、遥控器、gps等)、国防工业(如智能炸弹、导弹、航空航天、无人飞机等)以及工业类产品(如汽车、机器人、智能交通、工业自动化、环境监测、平台稳定控制、现代化农业、安全监控等)中，可以说，mems元器件是物联网技术的基石。

而mems芯片在使用的过程中容易在外力的冲突下对其造成损坏，而为了提高mems芯片的安全性，需要对损坏了的mems芯片进行开盖，并对其内部的电子元件进行检测，以提高其针对其破坏点的性能，进而可以进一步的提高其实用性，对此有必要提出一种圆片级封装mems芯片的开盖装置。

技术实现要素：

本发明提供一种圆片级封装mems芯片的开盖装置，有效的解决了现有技术中存在的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种圆片级封装mems芯片的开盖装置，包括一个底座，所述底座的上表面设置有一个夹持机构，所述底座的上方设置有一个盖板机构，所述盖板机构上设置有一个固定机构，所述固定机构上设置有一个切割机构，所述盖板机构的上端中心处设置有一个去盖机构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持机构包括一个夹持槽，所述夹持槽开设在底座上表面的中心处，所述夹持槽槽底的中心处固定连接有一块加热板，所述夹持槽的相对槽壁上呈对称状开设有两个螺纹孔，两个所述螺纹孔呈平行状贯穿开设在夹持槽的相对槽壁上，两个所述螺纹孔内均螺纹连接有一根螺纹杆，两根所述螺纹杆相靠近的一端均延伸至夹持槽内且均通过轴承转动连接有一块夹持板，两根所述螺纹杆相远离的一端均延伸至底座外且固定连接有一个第一把手，两块所述夹持板相远离一侧的侧壁上均固定连接有一根限位杆，对应两根限位杆位置的夹持槽槽壁上均贯穿开设有一个限位孔，两根所述限位杆相远离的一端分别延伸至对应的限位孔内。

作为本发明的一种优选技术方案，所述盖板机构包括一块安装座，所述安装座设置于底座的上表面，所述底座的上表面固定连接有四根支撑杆，对应四根所述支撑杆位置的安装座下表面开设有四个支撑槽，四根所述支撑杆的上端分别延伸至对应的支撑槽内，所述安装座下表面对应夹持槽的位置上开设有一个收纳槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定机构包括两个固定槽，两个所述固定槽呈对称状开设在安装座的相对外侧壁上，两个所述固定槽槽底的中心处均通过轴承转动连接有一根丝杆，两根所述丝杆的其中一端均贯穿对应固定槽的槽口并延伸至安装座外，两根所述丝杆的杆壁上均螺纹连接有一个丝杆螺母，两个所述丝杆螺母的外侧壁上均固定套接有一块固定块，两块所述固定块的其中一端均延伸至固定槽外且固定连接有一根连接杆，两根所述连接杆的下端固定连接有一根固定杆，两根所述固定杆相靠近的一端分别延伸至对应的限位孔内，两根所述丝杆位于安装座外的一端均固定连接有一个第二把手。

作为本发明的一种优选技术方案，所述切割机构包括一个切割槽，两个所述切割槽呈平行状开设在收纳槽的相对槽壁上，两个所述切割槽内均滑动连接有一块切割刀片，两块所述切割刀片的相向一端均延伸至收纳槽内，两个所述切割槽的上端槽壁上均呈竖直状贯穿开设有一个通孔，对应两个所述通孔位置的切割刀片上表面均固定连接一有一根驱动杆，两根所述驱动杆的上端均贯穿对应的通孔并向上延伸至固定槽内，两根所述驱动杆位于固定槽内的一端分别固定连接在对应固定块的下表面。

作为本发明的一种优选技术方案，所述去盖机构包括一个滑动孔，所述滑动孔呈竖直状贯穿开设在收纳槽槽底的中心处，所述滑动孔内滑动连接有一根滑动杆，所述滑动杆的上端贯穿滑动孔的上端孔口并向上延伸至安装座外且固定连接有一个第三把手，所述滑动杆的下端贯穿滑动孔的下端孔口并向下延伸至收纳槽内且固定连接有一块固定板，所述固定板的下表面固定连接有一层粘连层。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑动孔的孔壁内开设有一个环形槽，对应所述环形槽位置的滑动杆杆壁上固定连接有一块环形块，所述环形块滑动连接在环形槽内，所述环形块的下表面固定连接有一个弹簧，所述弹簧的下端固定连接在环形槽的下端槽壁上，所述弹簧套设在对应环形槽位置的滑动杆杆壁上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述安装座的上表面呈对称状固定连接有两个体拉把手。

本发明所达到的有益效果是：

1、本发明一种圆片级封装mems芯片的开盖装置，在使用时，首先将mems芯片放置于放置槽内并通过夹持机构对其进行夹持，然后再将盖板机构盖设在底座上，之后再下压去盖机构使得去盖机构与mems芯片的上表面相粘连，然后再启动加热板对mems芯片的外壳进行加热使得其软化，之后再通过固定机构驱动切割机构对mems芯片的外壳进行切割，之后再通过去盖机构向上拉动mems芯片的上壳体，使得mems芯片的外壳被分开，进而方便对mems芯片进行检测。

2、本发明一种圆片级封装mems芯片的开盖装置，在固定机构带动七个机构对其进行夹持固定时，会同步带动两根连接杆进行移动，连接杆会同步带动固定杆进入限位孔内，进而可以对底座与安装座之间进行固定。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的内部结构示意图；

图2是本发明的侧视结构示意图；

图3是本发明的侧视结构剖视图；

图4是本发明中安装座的仰视结构剖视图；

图5是本发明图1中a部分的放大结构示意图。

图中：1、底座；2、夹持机构；21、夹持槽；22、加热板；23、螺纹孔；24、螺纹杆；25、夹持板；26、第一把手；27、限位杆；28、限位孔；3、盖板机构；31、安装座；32、支撑杆；33、支撑槽；34、收纳槽；4、固定机构；41、固定槽；42、丝杆；43、丝杆螺母；44、固定块；45、连接杆；46、固定杆；47、第二把手；5、切割机构；51、切割槽；52、切割刀片；53、通孔；54、驱动杆；6、去盖机构；61、滑动孔；62、滑动杆；63、第三把手；64、固定板；65、粘连层；66、环形槽；67、环形块；68、弹簧；7、提拉把手。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：如图1-5所示，本发明一种圆片级封装mems芯片的开盖装置，包括一个底座1，底座1的上表面设置有一个夹持机构2，底座1的上方设置有一个盖板机构3，盖板机构3上设置有一个固定机构4，固定机构4上设置有一个切割机构5，盖板机构3的上端中心处设置有一个去盖机构6。

其中，夹持机构2包括一个夹持槽21，夹持槽21开设在底座1上表面的中心处，夹持槽21槽底的中心处固定连接有一块加热板22，夹持槽21的相对槽壁上呈对称状开设有两个螺纹孔23，两个螺纹孔23呈平行状贯穿开设在夹持槽23的相对槽壁上，两个螺纹孔23内均螺纹连接有一根螺纹杆24，两根螺纹杆24相靠近的一端均延伸至夹持槽21内且均通过轴承转动连接有一块夹持板25，两根螺纹杆24相远离的一端均延伸至底座1外且固定连接有一个第一把手26，两块夹持板25相远离一侧的侧壁上均固定连接有一根限位杆27，对应两根限位杆27位置的夹持槽21槽壁上均贯穿开设有一个限位孔28，两根限位杆27相远离的一端分别延伸至对应的限位孔28内。

其中，盖板机构3包括一块安装座31，安装座31设置于底座1的上表面，底座1的上表面固定连接有四根支撑杆32，对应四根支撑杆32位置的安装座31下表面开设有四个支撑槽33，四根支撑杆32的上端分别延伸至对应的支撑槽33内，安装座31下表面对应夹持槽21的位置上开设有一个收纳槽34。

其中，固定机构4包括两个固定槽41，两个固定槽41呈对称状开设在安装座31的相对外侧壁上，两个固定槽41槽底的中心处均通过轴承转动连接有一根丝杆42，两根丝杆42的其中一端均贯穿对应固定槽41的槽口并延伸至安装座31外，两根丝杆42的杆壁上均螺纹连接有一个丝杆螺母43，两个丝杆螺母43的外侧壁上均固定套接有一块固定块44，两块固定块44的其中一端均延伸至固定槽41外且固定连接有一根连接杆45，两根连接杆45的下端固定连接有一根固定杆46，两根固定杆46相靠近的一端分别延伸至对应的限位孔28内，两根丝杆42位于安装座32外的一端均固定连接有一个第二把手47。

其中，切割机构5包括一个切割槽51，两个切割槽51呈平行状开设在收纳槽34的相对槽壁上，两个切割槽51内均滑动连接有一块切割刀片52，两块切割刀片52的相向一端均延伸至收纳槽34内，两个切割槽51的上端槽壁上均呈竖直状贯穿开设有一个通孔53，对应两个通孔53位置的切割刀片52上表面均固定连接一有一根驱动杆54，两根驱动杆54的上端均贯穿对应的通孔53并向上延伸至固定槽41内，两根驱动杆54位于固定槽41内的一端分别固定连接在对应固定块44的下表面。

其中，去盖机构6包括一个滑动孔61，滑动孔61呈竖直状贯穿开设在收纳槽34槽底的中心处，滑动孔61内滑动连接有一根滑动杆62，滑动杆62的上端贯穿滑动孔61的上端孔口并向上延伸至安装座31外且固定连接有一个第三把手63，滑动杆62的下端贯穿滑动孔61的下端孔口并向下延伸至收纳槽34内且固定连接有一块固定板64，固定板64的下表面固定连接有一层粘连层65。

其中，滑动孔61的孔壁内开设有一个环形槽66，对应环形槽66位置的滑动杆62杆壁上固定连接有一块环形块67，环形块67滑动连接在环形槽66内，环形块67的下表面固定连接有一个弹簧68，弹簧68的下端固定连接在环形槽66的下端槽壁上，弹簧68套设在对应环形槽66位置的滑动杆62杆壁上。

其中，安装座31的上表面呈对称状固定连接有两个体拉把手7。

具体的，本发明使用时，首先将mems芯片放置于夹持槽21内，并通过第一把手26转动螺纹杆24，螺纹杆24驱动夹持板25进行移动，夹持板25移动时会带动限位杆27在限位孔28内同步滑动，在限位杆27与限位孔28的配合下，夹持板24只能进行平行移动来对mems芯片进行夹持，夹持完成后将安装座31上的支撑槽33与支撑杆32对准，再将安装座31下放置于底座1相抵，使得mems芯片的上端延伸至收纳槽34内，然后再向下按动第三把手63，第三把手63通过滑动杆62驱动固定板64下降，并带动粘连层65下降至与mems芯片的上表面相粘连，此时可以启动加热板22对mems芯片进行加热，使得mems芯片的外壳进行软化，之后可以通过第二把手47转动丝杆42，丝杆42会通过与丝杆螺母43的配合驱动固定块44进行移动，固定块44同步通过连接杆45带动固定杆46进行移动，使得固定杆46的进入限位孔28内可以对安装座31与底座1之间进行固定，同时固定块44会通过驱动杆54驱动切割刀片52进行移动，使得切割刀片52进入收纳槽34内对mems芯片的外壳进行切割，使得mems芯片的外壳之间减少连接，此时向上拉动第三把手63，第三把手63通过滑动杆62带动固定板64上升，固定板64通过粘连层65向上提拉mems芯片的上表面，使得mems芯片的外壳被打开，之后可以反向转动第二把手47，使得切割刀片52与固定杆46回复原位，此时可以通过提拉把手7向上提拉安装座31，使得mems芯片分离完成后容易被取出。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。