MEMS微镜封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种MEMS微镜封装结构，其特征在于，包括：

芯片层，所述芯片层上设置有多个第一焊盘；

多个导电柱，设置在所述芯片层上且分别与所述第一焊盘连接，所述导电柱间形成有容纳MEMS微镜的空腔；

MEMS基底层，由所述多个导电柱支撑且通过所述多个导电柱与所述第一焊盘电连接，所述MEMS基底层具有与所述空腔相对应的开口；

盖帽，设置在所述MEMS基底层的所述开口上。

2.根据权利要求1所述的MEMS微镜封装结构，其特征在于，所述芯片层包括

芯片；

与所述芯片的引脚相连的多条导线，所述多条导线中的至少一部分将对应的所述芯片的引脚与所述第一焊盘电连接。

3.根据权利要求1所述的MEMS微镜封装结构，其特征在于，所述芯片层通过塑封层封装。

4.根据权利要求2所述的MEMS微镜封装结构，其特征在于，所述芯片层上还设置有多个第二焊盘，所述多条导线中的另一部分将对应的所述芯片的引脚与所述第二焊盘电连接，所述第二焊盘通过引线与PCB基板连接。

5.根据权利要求1所述的MEMS微镜封装结构，其特征在于，所述芯片层包括：

芯片；

与所述芯片的引脚连接的重布线层，所述重布线层通过导电柱与所述第一焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的MEMS微镜封装结构，其特征在于，所述芯片层通过塑封层封装。

7.根据权利要求5所述的MEMS微镜封装结构，其特征在于，所述芯片层下方还设置有与所述重布线层连接的焊球，所述MEMS微镜封装结构通过所述焊球与PCB基板连接。

8.根据权利要求7所述的MEMS微镜封装结构，其特征在于，所述芯片通过金线键合或者倒装芯片的方式与所述PCB基板连接。

9.根据权利要求2-8任一项所述的MEMS微镜封装结构，其特征在于，所述芯片为ASIC芯片。