一种基用于MEMS传感器的半导体封装器的制作方法

2021-10-26 12:52:45 来源：中国专利 TAG：封装半导体传感器用于 MEMS

技术总结
本实用新型公开了一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括：半导体元件、单孔传感封装盒、MEMS传感器、传感导线、电荷耦合元件、多孔传感封装盒、传感器固定板、半导体耦合块、防漏电柱筒、导线固定块、托垫上盖板、电池槽块、排线接柱块、导线固定旋钮、排线隔板，本实用新型电荷耦合元件设有耦合元件盖板、U型固定架板、耦合元件内导管、电荷耦合主板、元件凹槽垫板、电荷耦合管、耦合元件凹槽、半导体引脚，实现了基用于MEMS传感器的半导体封装器的半导体结合度更高且与MEMS传感器的衔接更便捷流畅，使内部电路的对接简化且提高设备的效率，传递快速且耦合完全，封装的更加严密且配合度更高。

技术研发人员：林萍萍
受保护的技术使用者：林萍萍
技术研发日：2017.09.08
技术公布日：2018.05.25

再多了解一些