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一种基用于MEMS传感器的半导体封装器的制作方法

2021-10-26 12:52:45 来源:中国专利 TAG:封装 半导体 传感器 用于 MEMS
一种基用于MEMS传感器的半导体封装器的制作方法

技术特征:

1.一种基用于MEMS传感器的半导体封装器,其结构包括:半导体元件(1)、单孔传感封装盒(2)、MEMS传感器(3)、传感导线(4)、电荷耦合元件(5)、多孔传感封装盒(6)、传感器固定板(7)、半导体耦合块(8)、防漏电柱筒(9)、导线固定块(10)、托垫上盖板(11)、电池槽块(12)、排线接柱块(13)、导线固定旋钮(14)、排线隔板(15),所述MEMS传感器(3)设有两个以上并且分别水平固定在单孔传感封装盒(2)、电荷耦合元件(5)、多孔传感封装盒(6)、半导体耦合块(8)右侧并采用电连接,所述半导体元件(1)设有三个并且分别水平焊接在单孔传感封装盒(2)、电荷耦合元件(5)、多孔传感封装盒(6)左侧并电连接,所述多孔传感封装盒(6)水平固定在半导体耦合块(8)上,其特征在于:

所述电荷耦合元件(5)水平紧贴于单孔传感封装盒(2)下且采用电连接,所述电荷耦合元件(5)水平固定在多孔传感封装盒(6)上,所述防漏电柱筒(9)水平固定在半导体耦合块(8)右侧,所述导线固定块(10)设有两个以上并且分别竖直固定在半导体耦合块(8)前后两侧,所述传感器固定板(7)竖直焊接在半导体耦合块(8)右侧,所述传感导线(4)水平固定在MEMS传感器(3)右侧且采用电连接,所述半导体耦合块(8)水平固定在托垫上盖板(11)上,所述,所述托垫上盖板(11)水平嵌套于电池槽块(12)上且采用过盈配合,所述排线接柱块(13)设有两个并且分别竖直固定在电池槽块(12)前后两侧且采用电连接,所述排线隔板(15)设有两个以上竖直并排成一条直线分别垂直插嵌在两个排线接柱块(13)前,所述导线固定旋钮(14)设有两个以上并排成一条直线且均水平插嵌在排线接柱块(13)内部且采用螺纹连接;

所述电荷耦合元件(5)设有耦合元件盖板(500)、U型固定架板(501)、耦合元件内导管(502)、电荷耦合主板(503)、元件凹槽垫板(504)、电荷耦合管(505)、耦合元件凹槽(506)、半导体引脚(507),所述耦合元件盖板(500)水平插嵌在耦合元件凹槽(506)上且采用过盈配合,所述耦合元件内导管(502)设有两个均水平固定在电荷耦合主板(503)上且通过U型固定架板(501)采用过盈配合,所述耦合元件内导管(502)与电荷耦合主板(503)电连接,所述电荷耦合管(505)水平固定在耦合元件凹槽(506)左侧且与电荷耦合主板(503)电连接,所述电荷耦合主板(503)水平固定在元件凹槽垫板(504)上,所述元件凹槽垫板(504)水平固定在耦合元件凹槽(506)内部上且采用过盈配合,所述半导体引脚(507)设有两个以上水平并排成一条直线且分别水平贯穿耦合元件凹槽(506)前后两侧,所述耦合元件盖板(500)水平紧贴于单孔传感封装盒(2)下且电荷耦合主板(503)与单孔传感封装盒(2)电连接,所述耦合元件凹槽(506)水平固定在多孔传感封装盒(6)上。

2.根据权利要求1所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器,其特征在于:所述单孔传感封装盒(2)由单孔传感封装板(200)、单孔封装垫块(201)、单孔传感封装盒体(202)组成。

3.根据权利要求2所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器,其特征在于:所述单孔传感封装板(200)水平固定在单孔封装垫块(201)上且采用过盈配合,所述单孔传感封装板(200)水平安装于单孔传感封装盒体(202)上。

4.根据权利要求2所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器,其特征在于:所述单孔传感封装板(200)与单孔传感封装盒体(202)之间设有单孔封装垫块(201),所述单孔封装垫块(201)水平紧贴于单孔传感封装盒体(202)上且单孔传感封装盒体(202)水平固定在电荷耦合元件(5)上。

5.根据权利要求1所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器,其特征在于:所述传感器固定板(7)由传感器固定凸块(700)、传感导线穿孔(701)、固定凸块底板(702)组成。

6.根据权利要求5所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器,其特征在于:所述传感导线穿孔(701)水平贯穿传感器固定凸块(700)且二者焊接成一体结构,所述MEMS传感器(3)水平固定在传感器固定凸块(700)右侧并且传感导线(4)水平贯穿传感导线穿孔(701)。

7.根据权利要求5所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器,其特征在于:所述传感器固定凸块(700)竖直焊接在固定凸块底板(702)右侧且二者固定成一体结构,所述固定凸块底板(702)竖直安装于半导体耦合块(8)右侧且通过螺丝螺纹连接。

8.根据权利要求1所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器,其特征在于:所述导线固定旋钮(14)设有两个以上并排成一条直线且均水平插嵌在排线接柱块(13)内部且导线固定旋钮(14)的外螺纹与排线接柱块(13)的内螺纹螺纹连接。

再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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