一种芯片的封装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片的封装，更具体地，本实用新型涉及一种芯片的封装结构；尤其是MEMS芯片的封装结构。

背景技术：

MEMS芯片是基于微机电工艺制作的传感器，由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。现有技术中，在封装MEMS传感器的时候，首先将液态胶材涂布在基板上，然后将各个MEMS芯片摆放在液态胶材上，经过高温固化等工艺，使MEMS芯片牢牢固定在基板上。

有些封装结构需要设置通孔以便芯片与外界连通在一起。为了防尘，通常会在通孔的位置设置一防尘网结构。此时，芯片在贴装时用的涂胶就会溢到封装结构的防尘网上，从而影响器件原本设计的特性。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括由壳体、具有通孔的基板围成的外部封装，以及位于外部封装内的传感器芯片；还包括用于覆盖通孔的防尘板，所述防尘板包括贴装在基板通孔位置的防尘板本体，以及设置在防尘板本体上的网孔；

所述传感器芯片至少部分地通过胶粘接在防尘板本体上，所述防尘板本体上设置有一圈环绕所述网孔的阻挡部；所述阻挡部被配置为阻碍胶溢到网孔位置。

可选地，所述阻挡部为设置在防尘板本体上的凸起。

可选地，所述阻挡部为设置在防尘板本体上的凹槽。

可选地，所述传感器芯片的底端仅与防尘板本体粘接在一起。

可选地，所述传感器芯片底端的一部分粘接在防尘板本体上，另一部分粘接在基板上。

可选地，还包括贴装在基板上的ASIC芯片。

可选地，所述传感器芯片为麦克风芯片。

可选地，在所述基板上设置有凹槽，所述防尘板贴装在基板的凹槽中。

可选地，所述基板为电路板。

可选地，所述传感器芯片为MEMS芯片。

本实用新型的封装结构，在防尘板上设置有阻挡部，所述阻挡部可以阻止屏蔽胶流到网孔区域，保证了封装结构的可靠性。从另一角度而言，由于设置了阻挡部，由此可以增加涂胶量，以保证传感器芯片的稳固贴装。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

图2是图1中防尘板的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括基板1、壳体2，以及由基板1和壳体2包围起来的封闭空间。其中，壳体2可以为一体成型的金属外壳；基板1可以是电路板，其与壳体2共同围成了芯片的外部封装。所述基板1上还设置有通孔8，使得可以将封装结构的内腔与外界连通一起。本实用新型的封装结构，还包括位于封闭空间内的传感器芯片。当然，对于本领域的技术人员而言，如果需要，还可以在封闭空间内设置一个或者多个用于处理传感器芯片输出信号的ASIC芯片4等，参考图1。

本实用新型的传感器芯片，其可以是MEMS芯片，包括但不限于MEMS麦克风芯片、MEMS压力传感器芯片、MEMS气体传感器芯片等。为了便于描述，现以MEMS麦克风为例对其封装结构进行详尽的说明。此时，上述的传感器芯片为麦克风芯片3，在此需要说明的是，如果该传感器为压力传感器，其MEMS芯片则具有相应的结构特征，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

麦克风芯片3包括用于支撑的衬底，在衬底的底端形成有背腔，所述衬底的上端设置有悬置于背腔上方的振膜以及背板，振膜、背板构成了麦克风芯片的电容器结构。麦克风芯片3的结构属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

本实用新型的封装结构，包括用于覆盖通孔8的防尘板，所述防尘板包括贴装在基板1通孔8位置的防尘板本体5，以及设置在防尘板本体5上的网孔50。防尘板本体5例如可通过胶材7粘接在基板1上，所述网孔50与基板1的通孔8相对，使得外界的声音可以作用到麦克风芯片3的振膜上。所述防尘板本体5上设置有一圈环绕所述网孔50的阻挡部51，参考图2。

其中，所述麦克风芯片3至少部分地通过贴片胶6粘接在防尘板本体5上，其中，所述阻挡部51被配置为阻碍贴片胶6的胶材溢到网孔50的位置。

在本实用新型一个具体的实施方式中，所述阻挡部51为设置在防尘板本体5上的凸起结构。当通过贴片胶6粘接麦克风芯片3的衬底时，该凸起结构会阻碍贴片胶6溢到网孔50上。在本实用新型另一具体的实施方式中，所述阻挡部51为设置在防尘板本体5上的凹槽。当通过贴片胶6粘接麦克风芯片3的衬底时，所述凹槽构成了类似“护城河”的结构，从而可以避免贴片胶6溢到网孔50上。

麦克风芯片3在具体粘接的时候，其衬底的底端可以仅与防尘板本体5粘接在一起。尤其当本实用新型的阻挡部51为凹槽结构时，所述衬底的底端可以将该凹槽覆盖住，但是在涂胶的时候，贴片胶6应该涂在防尘板本体5上位于凹槽外侧的位置，即远离网孔50的一侧。

在本实用新型另一个具体的实施方式中，所述麦克风芯片3衬底底端的一部分通过贴片胶6粘接在防尘板本体5上，另一部分通过贴片胶6粘接在基板1上，参考图1。

进一步优选的是，在所述基板1上设置有凹槽，所述防尘板可贴装在基板1的凹槽中，从而可以降低麦克风芯片3在基板1上的安装高度，保证封装结构的尺寸需求。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。