技术总结
本申请公开了一种集成传感器的封装结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、线路板、顶板、中空框架和环境传感器；中空框架的两端分别与线路板和顶板固定，形成封装体；MEMS芯片、ASIC芯片和环境传感器位于封装体内且固定于顶板上，环境传感器和ASIC芯片均与顶板电连接，顶板对应MEMS芯片的位置开设有声孔，顶板与线路板电连接。与现有的将MEMS芯片和ASIC芯片固定于线路板，在壳体上对应MEMS芯片位置设置声孔相比，本实用新型中的MEMS芯片固定于顶板上，声孔开设在顶板上，从而增大了背腔的空间，提高了信噪比；此外，顶板上对应环境传感器的位置开设有通孔，提高了环境传感器的感知速度。
技术研发人员：端木鲁玉;
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司;
文档号码：201620372564
技术研发日：2016.04.27
技术公布日：2016.10.05
本申请公开了一种集成传感器的封装结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、线路板、顶板、中空框架和环境传感器；中空框架的两端分别与线路板和顶板固定，形成封装体；MEMS芯片、ASIC芯片和环境传感器位于封装体内且固定于顶板上，环境传感器和ASIC芯片均与顶板电连接，顶板对应MEMS芯片的位置开设有声孔，顶板与线路板电连接。与现有的将MEMS芯片和ASIC芯片固定于线路板，在壳体上对应MEMS芯片位置设置声孔相比，本实用新型中的MEMS芯片固定于顶板上，声孔开设在顶板上，从而增大了背腔的空间，提高了信噪比；此外，顶板上对应环境传感器的位置开设有通孔，提高了环境传感器的感知速度。
技术研发人员：端木鲁玉;
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司;
文档号码：201620372564
技术研发日：2016.04.27
技术公布日：2016.10.05
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。