低应力集成设备封装的制作方法

2021-10-26 12:40:24 来源：中国专利 TAG：应力封装器件集成引用

技术特征：

技术总结
本公开涉及低应力集成设备封装。公开了一种集成器件封装。集成器件封装可以包括限定空腔的封装结构。集成器件管芯可以至少部分地设置在腔内。凝胶可以设置在围绕集成装置的空腔内。凝胶的一部分可以设置在集成器件管芯的下表面和腔内的封装结构的上表面之间。

技术研发人员：T·M·戈伊达
受保护的技术使用者：美国亚德诺半导体公司
技术研发日：2017.05.05
技术公布日：2017.11.14

再多了解一些