技术特征：
技术总结
本发明涉及微电子机械系统(MEMS)封装件及其形成方法，该MEMS封装件具有配置为通过向室中引入排气调整密封室内的压力的加热元件。在一些实施例中，MEMS封装件具有CMOS衬底，该CMOS衬底具有布置在半导体主体内的一个或多个半导体器件。MEMS结构连接至CMOS衬底并且具有微电子机械(MEMS)器件。CMOS衬底和MEMS结构形成了邻接MEMS器件的密封室。加热元件电连接至一个或多个半导体器件并且通过沿着密封室的内表面布置的排气层与密封室分隔开。在形成加热元件之后，通过操作加热元件引起排气层释放气体，可以调整密封室的压力。
技术研发人员：程世伟;翁睿均;许希丞;王志佑;蒋季宏;吴威鼎;陈信宇
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.10.17
技术公布日：2017.07.11
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
