本发明从根据权利要求1的前序部分所述的方法出发。
背景技术：
由WO 2015/120939A1公知了这种方法。如果微机械结构元件的空腔中确定的内部压力是所期望的或者在所述空腔中应该包括具有确定的化学成分的气体混合物，则所述内部压力或所述化学成分经常在封盖微机械结构元件时或在基底晶片和盖晶片之间的键合过程中被调节。在封盖时，例如盖与基底连接，由此盖和基底共同包围所述空腔。通过调节在封盖时存在于周围环境中的气体混合物的气氛或压力和/或化学成分，由此可以调节所述空腔中的确定的内部压力和/或确定的化学成分。
通过由WO 2015/120939A1公知的方法可以有针对性地调节微机械结构元件的空腔中的内部压力。通过所述方法尤其可能的是，制造具有第一空腔的微机械结构元件，其中，在第一空腔中可以调节第一压力和第一化学成分，所述第一压力和第一化学成分与封盖的时间点时的第二压力和第二化学成分不同。
在用于有针对性地调节根据WO 2015/120939A1的微机械结构元件的空腔中的内部压力的方法中，在盖中或者在盖晶片中或者在基底中或者在传感器单元晶片中产生至空腔的窄的进口通道。接着，通过进口通道以期望的气体和期望的内部压力灌注所述空腔。最后，进口通道周围的区域局部地借助于激光加热，基底材料局部地液化并且在凝固时气密地封闭进口通道。
转速传感器的性能特别灵敏地取决于空腔内部压力。此外，为了转速传感器的高的偏移表现(Offsetperformance)，在所述转速传感器的使用寿命内需要尽可能稳定的性能，因为所述性能与在补偿时被包括到补偿参数中的值的偏差导致转速传感器的偏移。因此，为了在转速传感器的使用寿命内实现尽可能高并且稳定的性能，必需的是，在转速传感器的使用寿命内使转速传感器空腔的内部压力稳定或者保持恒定。在具有高性能(即小的空腔内部压力)的转速传感器中，经常在HT贮存(具有相对高的温度的贮存时间间隔)之后观测到内部压力的升高，所述升高例如通过气体析出或气体扩散到空腔中产生。
用于有针对性地调节微机械结构元件的空腔中的内部压力的其他方法由US 8,546,928B2，US 2015/0158720A1和US 8,513,747B1公知。用于求取泄漏率的方法由US 7,739,900B2公知。
技术实现要素：
本发明的目的在于以相对于现有技术简单和成本低廉的方式提供一种用于制造相对于现有技术机械鲁棒的以及具有长的使用寿命的微机械结构元件的方法。此外，本发明的目的在于提供一种相对于现有技术紧凑的、机械鲁棒的和具有长的使用寿命的微机械结构元件。根据本发明，这特别适用于具有(第一)空腔的微机械结构元件。此外，通过根据本发明的方法和根据本发明的微机械结构元件也可以实现一种微机械结构元件，在所述微机械结构元件情况下，在第一空腔中可以调节第一压力和第一化学成分，并且在第二空腔中可以调节第二压力和第二化学成分。例如设置这种用于制造微机械结构元件的方法，对于这种方法有利的是，在一空腔中包括第一压力，并且在第二空腔中包括第二压力，其中，第一压力应该不同于第二压力。这则例如是下述情况，用于测量转速的第一传感器单元和用于测量加速度的第二传感器单元应该集成在微机械结构元件中。在此，第一空腔和第二空腔例如仅仅通过键合条相互分隔开。本发明的目的尤其是能够实现在微机械结构元件的使用寿命内的高性能。
该任务通过如下方式解决，在第四方法步骤中，将用于进一步调节第一压力和/或第一化学成分的反应气体引入到第一空腔中。
由此以简单和成本低廉的方式提供一种用于制造微机械结构元件的方法，通过所述方法可以使第一空腔中的第一压力(尤其是当第一空腔是转速传感器空腔时)在使用寿命内保持基本上恒定或稳定，或者通过所述方法可以在暂时调节第一压力之后进一步减小第一压力。这例如通过如下方式实现，即，少的气体量(所述少的气体量在使用寿命内从第一空腔内的材料中气体析出，或者所述少的气体量通过气体扩散例如穿过基底或穿过盖或者穿过第一空腔和第二空腔之间的键合框架或键合条到达第一空腔中)通过反应气体或者与预先或在封闭进口孔之前包括在所述空腔中的气体进行反应并且能够以所述方式使所述空腔的总内部压力基本上保持恒定或者减小。由此可以例如实现，尤其是当忽略对于不同气体种类的不同衰减系数时，使衰减并且由此使例如转速传感器的性能以第一近似保持不变。
根据本发明的方法的另外的优点是，借助于反应气体可以对此反作用，在所述空腔中在通常的键合过程中或者时间上在通常的键合过程之后所形成的内部压力不相应于在键合时被包括的压力。
根据本发明替代地或附加地设置，在第四方法步骤中，用于进一步调节第一压力和/或第一化学成分的除气剂(Getter)被引入到第一空腔中。根据本发明也设置，反应气体基本上包括除气剂的特性。
结合本发明，术语除气剂理解为用于尽可能长时间地保持真空的化学反应材料。根据本发明设置，所述材料以固体聚集态或以液体聚集态或以气态聚集态存在。例如，在除气剂的表面上使气体分子与除气剂材料的原子进行直接的化学化合。然而替代地或附加地也设置，气体分子通过吸附而固定保持在除气剂材料上。以所述方式使气体分子在除气剂材料的表面之中或之上“被俘获”。结合本发明，在激活的除气剂和未激活的除气剂之间进行区分，其中，激活的除气剂与未激活的除气剂相比具有较高的俘获率。在此，俘获率例如理解为每单位时间、例如每秒在除气剂材料的表面之中或之上所俘获的气体分子的数量。此外根据本发明，在可逆的除气剂和不可逆的除气剂之间进行区分。在此根据本发明，可逆的除气剂包括至少部分可逆或者占主导可逆的除气剂材料，不可逆的除气剂包括至少部分不可逆或者占主导不可逆的除气剂材料。然而根据本发明也设置，不仅可逆的除气剂而且不可逆的除气剂分别具有至少部分可逆的除气剂材料和至少部分地不可逆的除气剂材料。根据本发明，可逆的除气剂材料理解为一种下述的除气剂材料，该除气剂材料在第一时间点上或在第一持续时间期间使气体分子在除气剂材料的表面之中或之上基本上俘获或接收，并且在第二时间点上或在第二持续时间期间将所俘获的气体分子从除气剂材料的表面中或上又基本上脱离或释放。根据本发明，“基本上俘获或接收”例如这样理解，俘获率大于释放率，或者吸附率和吸收率的第一总和大于解吸附率。根据本发明，“基本上脱离或释放”例如理解为，俘获率小于释放率，或者第一总和小于解吸附率。在此，吸附率例如理解为每单位时间、例如每秒在除气剂材料的表面上所俘获的气体分子的数量。在此，吸收率例如理解为每单位时间、例如每秒在除气剂材料的表面中或在除气剂材料的体积中所俘获的气体分子的数量。在此，释放率或解吸附率例如理解为每单位时间、例如每秒从除气剂材料的表面中或从除气剂材料的表面脱离的或释放的气体分子的数量。根据本发明，可逆的除气剂是基本上可再生的或者能够被置于具有高的吸收准备或吸附准备的初始状态中。根据本发明，吸收准备或吸附准备理解为在存在相应的气体分子时提供高的吸收率或吸附率。
根据本发明优选，颗粒或粒子理解为原子或原子团、例如分子或多个分子。结合本发明，所述颗粒处于气态聚集态、液体聚集态或固体聚集态中或者是气相、液相或固相的部分并且包括至少一个相对于其周围环境的相边界面。根据本发明，颗粒尤其理解为在微机械结构元件的尺寸上小的本体、即最大具有微机械结构元件的最大延伸尺寸的1/10的延伸尺寸的本体。
结合本发明，术语“微机械结构元件”由此理解为，该术语不仅包括微机械结构元件而且包括微机电结构元件。
本发明优选地设置用于制造或者用于具有空腔的微机械结构元件。然而本发明例如也设置用于具有两个空腔或者具有多于两个、即三个、四个、五个、六个或多于六个空腔的微机械结构元件。
优选地，通过借助于激光将能量或热引入到基底或盖的吸收所述能量或热的部分中来封闭进口孔。在此，优选将能量或热时间上先后引入到多个微机械结构元件的基底或盖的各吸收部分中，所述微机械结构元件例如被共同制造在一个晶片上。然而也替代地设置，例如在使用多个激光束或激光装置的情况下，在时间上并行地将能量或热引入到多个微机械结构元件的基底或盖的各吸收部分中。替代地根据本发明也设置，进口孔借助于氧化再封(Oxid Reseal)方法或氧化物再封闭(Oxid Wiederverschluss)方法来封闭。在此，氧化再封方法或氧化物再封闭方法例如是替代激光再封闭方法或激光再封闭方法的封闭方法，所述该封闭方法中，空腔的之后的打开以氧化覆盖物气密地封闭，所述氧化覆盖物在小的环境压力下增加。
本发明的有利的构型和扩展方案可以由从属权利要求以及参考附图的说明可知。
根据优选的扩展方案设置，盖与基底包围第二空腔，其中，在第二空腔中，第二压力占主导并且包括具有第二化学成分的第二气体混合物。
根据优选的扩展方案设置，在第五方法步骤中，引起反应气体的至少一个第一粒子A和另外的气体的至少一个第二粒子B之间的至少一个结合、尤其是至少一个化学结合。由此有利地能够实现，借助于反应气体可以使另外的气体的第二粒子B被结合，所述另外的气体例如在封闭进口孔之后进入到第一空腔中。
根据优选的扩展方案设置，基于至少一个第一粒子A的电子和至少一个第二粒子B的电子之间的相互作用、尤其是静电相互作用来引起至少一个结合。由此有利地能够实现至少一个第一粒子A和至少一个第二粒子B之间的化学结合。
根据优选的扩展方案设置，借助于所述结合这样产生新粒子C，使得所述新粒子C的化学成分为
-ABx或
-AB或
-AxB，
其中，x＞1。由此有利地能够实现在微机械结构元件的使用寿命内使内部压力或第一压力稳定，和/或在小的压力下在键合过程中有针对性地调节内部压力或转速传感器性能，和/或在使用标准键合方法的情况下产生高性能系统，和/或高灵敏度的和选择性的气体传感器。
根据优选的扩展方案设置，新粒子C这样产生，使得新粒子C以固体聚集态或以液体聚集态或以气态聚集态存在。对于新粒子C以固体聚集态或以液体聚集态存在的情况，例如有利地可能的是，微机械结构元件可以用作非常灵敏的气体传感器，在所述气体传感器中，反应气体与另外的气体反应生成固体，并且以这种方式不再对空腔气体内部压力做贡献。所述压力改变可以非常准确地通过微机械结构元件的性能的改变来确定。根据封闭气体或反应气体的反应可能性而定，这样制造的气体传感器选择确定的气体类型。此外，对于新粒子C以固体聚集态或以液体聚集态存在的情况，例如有利地可能的是，借助于标准键合方法建立高性能系统，因为新粒子C在固体聚集态或在液体聚集态中基本上不对第一压力做出贡献。对于新粒子C以气态聚集态存在的情况，例如有利地可能的是，在微机械结构元件的使用寿命内使第一压力稳定，和/或在小的压力下在键合过程中有针对性地调节第一压力或转速传感器性能。
根据优选的扩展方案设置，另外的气体包括氢气。由此有利地能够实现，尤其是当在剩余气体分析中在空腔中或在第一空腔中发现氢气时，在键合时有针对性地通过压力调节性能，当反应封闭气体或反应气体用于调节所述压力时，所述反应封闭气体或反应气体与氢气反应。以所述方式，键合时或之后被释放的氢气通过空腔或第一空腔中的反应封闭气体或反应气体来结合，并且使内部压力例如稳定地保持在键合时所调节的值上。借助于所述方法，当反应气体与被释放的氢气反应生成非气态的最终产物时，系统的性能也可以很大地提高。
根据优选的扩展方案设置，第四方法步骤在时间上在第三方法步骤之前进行。由此有利地能够实现，反应气体在封闭进口孔之前引入到第一空腔中。
根据优选的扩展方案设置，第五方法步骤在时间上在第四方法步骤之后进行。由此有利地能够实现，所述结合在第一空腔内被提供。
根据优选的扩展方案设置，第五方法步骤在时间上在第三方法步骤之后进行。由此有利地能够实现，可以在进口孔封闭的情况下使第一压力在微机械结构元件的使用寿命内保持基本上稳定或者被减小。
本发明的另外的主题是一种微机械结构元件，其具有基底以及与所述基底连接并且与所述基底包围第一空腔的盖，其中，在第一空腔中，第一压力占主导并且包括具有第一化学成分的第一气体混合物，其中，所述基底或所述盖包括封闭的进口孔，其中，在第一空腔中包括用于进一步调节第一压力和/或第一化学成分的反应气体。由此以有利的方式提供具有被调节的第一压力的、紧凑的、机械鲁棒的和成本低廉的微机械结构元件。根据本发明的方法的所提及的优点相应地也适用于根据本发明的微机械结构元件。
根据优选的扩展方案设置，在第一空腔中包括通过反应气体的至少一个第一粒子A和另外的气体的至少一个第二粒子B之间的至少一个结合、尤其是至少一个化学结合产生的新粒子。
根据优选的扩展方案设置，新粒子的化学成分为
-ABx或
-AB或
-AxB，
其中，x＞1。
根据优选的扩展方案设置，盖与基底包围第二空腔，其中，在第二空腔中，第二压力占主导并且包括具有第二化学成分的第二气体混合物。由此以有利的方式提供具有被调节的第一压力和第二压力的、紧凑的、机械鲁棒的和成本低廉的微机械结构元件。
根据优选的扩展方案设置，第一压力小于第二压力，其中，在第一空腔中布置有用于测量转速的第一传感器单元，并且在第二空腔中布置有用于测量加速度的第二传感器单元。由此以有利的方式提供机械鲁棒的微机械结构元件，其用于利用不仅对于第一传感器单元而且对于第二传感器单元最优的运行条件来测量转速和测量加速度。
本发明的另外的主题是微机械结构元件作为气体传感器的应用，其中，微机械结构元件包括膜片。根据优选的扩展方案设置，膜片布置在微机械结构元件的第一空腔和周围环境之间。根据优选的扩展方案设置，膜片构造为半渗透的。根据优选的扩展方案设置，膜片构造为对于第一粒子是不可渗透的并且对第二粒子是可渗透的。
附图说明
图1以示意图示出根据本发明的示例性实施方式的、具有打开的进口孔的微机械结构元件。
图2以示意图示出根据图1的、具有封闭的进口孔的微机械结构元件。
图3以示意图示出用于制造根据本发明的示例性实施方式的微机械结构元件的方法。
图4以示意图示出根据本发明的另外的示例性实施方式的微机械结构元件。
在不同的附图中，相同的部件始终设有相同的附图标记并且由此通常也分别仅仅一次地被标出或提及。
具体实施方式
在图1和图2中示出根据本发明的示例性实施方式的、具有图1中的打开的进口孔11和具有图2中的封闭的进口孔11的微机械结构元件1的示意图。在此，微机械结构元件1包括基底3和盖7。基底3和盖7相互优选气密地连接并且共同包围第一空腔5。微机械结构元件1例如构造为，基底3和盖7附加地共同包围第二空腔。然而第二空腔在图1和图2中未示出。
例如，在第一空腔5中、尤其是在如图2中所示的封闭的进口孔11的情况下，第一压力占主导。此外，在第一空腔5中包括具有第一化学成分的第一气体混合物。此外，例如，在第二空腔中，第二压力占主导，并且在第二空腔中包括具有第二化学成分的第二气体混合物。进口孔11优选地布置在基底3中或者在盖7中。在这里所述的实施例中，进口孔11示例性地布置在盖7中。然而，根据本发明，也可以替代于此地设置，进口孔11布置在基底3中。
例如设置，第一空腔5中的第一压力小于第二空腔中的第二压力。例如也设置，在第一空腔5中布置有在图1和图2中未示出的、用于测量转速的第一微机械传感器单元，并且在第二空腔中布置有在图1和图2中未示出的、用于测量加速度的第二微机械传感器单元。
在图3中以示意图示出用于制造根据本发明的示例性实施方式的微机械结构元件1的方法。在此，
-在第一步骤方法101中，在基底3中或者在盖7中构造将第一空腔5与微机械结构元件1的周围环境9连接的、尤其是窄的进口孔11。图1示意性地示出第一步骤方法101后的微机械结构元件1。此外，
-在第二方法步骤102中，调节第一空腔5中的第一压力和/或第一化学成分，或者说，通过进口通道以期望的气体和期望的内部压力灌注第一空腔5。此外例如
-在第三方法步103骤中，通过借助于激光将能量或热引入到基底3或盖7的吸收部分中来封闭进口孔11。替代地，例如也设置，
-在第三方法步103骤中，进口通道周围的区域仅仅优选地通过激光局部地加热，并且进口通道被气密地封闭。由此有利地能够实现，根据本发明的方法也设置通过不同于激光的其他能量源用于封闭进口孔11。图2示例性地示出第三方法步骤103后的微机械结构元件1。
时间上在第三方法步骤103之后，在图2中示例性地示出的横向区域15中，在盖7的背离空腔5的表面上以及在垂直于横向区域15到微机械结构元件1表面的投影的深度上(即沿着进口孔11并且在朝向第一空腔5的方向上)可以产生机械应力。所述机械应力、尤其是局部机械应力尤其在盖7的材料区域13(所述材料区域在第三方法步骤103中转变成液体聚集态并且在第三方法步骤103之后转变成固体聚集态并且封闭进口孔11)和盖7的其余区域(所述其余区域在第三方法步骤103期间保留在固体聚集态中)之间的边界面附近占主导。在此，在图2中，盖7的封闭进口孔11的材料区域13仅仅视作示意性的或者示意性地示出，尤其是在其横向的、尤其是平行于表面延伸的延伸尺寸或造型方面并且尤其是在其垂于横向的延伸尺寸、尤其是垂直于表面延伸的延伸尺寸或结构方面。
在图4中以示意图示出根据本发明的另外和根据示例性第三实施方式的微机械结构元件。
例如，在第四方法步骤中，将图4中示意性地示出的用于进一步调节第一压力和/或第一化学成分的反应气体801引入到第一空腔5中。此外，例如设置，在第五方法步骤中，引起反应气体801的至少一个第一粒子A和另外的气体803的至少一个第二粒子B之间的至少一个结合、尤其是至少一个化学结合。在此例如设置，基于至少一个第一粒子A的和至少一个第二粒子B的电子之间的相互作用、尤其是静电相互作用引起所述至少一个结合。此外例如也设置，借助于所述结合这样产生新粒子C，以使得新粒子C的化学成分为
-Abx或
-AB或
-AxB，
其中，x＞1。最后例如设置，新粒子C这样产生，使得新粒子C以固体聚集态或以液体聚集态或以气态聚集态存在。
如同在图4中示意性地示出的那样，在第一空腔5中包括用于进一步调节第一压力和/或第一化学成分的反应气体801。在此例如设置，在第一空腔5中包括新粒子C，所述新粒子通过反应气体801的至少一个第一粒子A和另外的气体803的至少一个第二粒子B之间的至少一个结合、尤其是至少一个化学结合产生。
例如根据本发明设置，空腔的内部压力或者说第一空腔5中的第一压力通过封闭气体或者说反应气体801与另外的成分、例如另外的气体803的化学反应来控制。根据本发明，这尤其是为了不同的目标设定而设置，根据目标设定，适用于不仅在反应物或者说反应气体801和另外的气体803方面而且在反应产物或者说包括新粒子C的新相态方面的不同要求。
例如设置下述的目标设定：
-目标设定1：在使用寿命内使内部压力稳定
-目标设定2：在小的压力下在键合过程中有针对性地调节内部压力/转速传感器性能
-目标设定3：在使用标准键合方法的情况下产生高性能系统
-目标设定4：高灵敏度的和选择性的气体传感器
对于目标设定1：
在图4中示例性地示出用于气体或用于另外的气体803的不同的源，其中，另外的气体803例如在微机械结构元件1的使用寿命内可以改变空腔的内部压力或者说第一空腔5中的第一压力。所述另外的气体803可以例如从空腔内出来、例如气体析出(Ausgasungen)，或者例如从外部进入空腔或者说第一空腔5中、例如气体扩散或最小泄漏路径(Mini Leckpfade)。在此，另外的气体803例如包括气体析出和/或气体扩散到第一空腔5中。在此例如设置，反应气体801这样来选择，使反应气体801与附加地在使用寿命内在空腔或者说第一空腔5中出现的气体或者说与另外的气体803这样反应，使得反应之后的总气体粒子数量等于反应之前反应气体801的粒子数量或者说第一粒子的粒子数量。因此这尤其是可能的，因为在理想气体情况下，总粒子数量确定了在使用寿命上应保持恒定的压力。例如设置，反应或反应式为A B→AB或A x*B→ABx，其中，AB或ABx是气态的或者说以气态聚集态存在。例如也设置，在反应之后在第一空腔5中包括的气体粒子数量基本上相应于反应气体801的最初或者说在反应之前在第一空腔5中存在的气体粒子数量。
对于目标设定2：
例如在键合时和/或之后产生气体析出，所述气体析出使在空腔中或在第一空腔5中保留另外的压力或第一压力，所述另外的压力或第一压力不同于在键合过程中被调节的或者在键合过程中在周围环境9中占主导的压力。在此，另外的气体803例如在键合过程中包括气体析出。例如，气体析出的量在该过程或键合过程内相对强地波动，这可以导致微机械结构元件1的性能在大的数值范围内波动。通过有针对性地包括反应气体801(其中，小的分压对于高性能而言是优选的)，例如定义或调节目标设定性能。在键合过程期间或之后的气体析出例如完全被反应气体801结合。为了可以达到尽可能高的性能，例如设置，反应气体的分压是尽可能小的，然而反应气体也可以足够地具有对于气体析出的吸收能力。为了可以实现这两者，例如设置，反应气体粒子或第一粒子A与气体析出的气体粒子或第二粒子B这样反应，使得反应气体粒子或第一粒子A吸收气体析出的物质的多个粒子或多个第二粒子B。例如设置，反应或反应式为A x*B→ABx，其中，AB和ABx是气态的或者以气体聚集态存在。在此，例如设置，x＞＝1。例如，也设置，在反应之后在第一空腔5中所包括的气体粒子数量基本上相应于反应气体801的最初的或在反应之前在第一空腔5中存在的气体粒子数量。
对于目标设定3：
例如在键合时和/或之后产生气体析出，所述气体析出在空腔中或在第一空腔5中保留另外的压力或第一压力，所述另外的压力或第一压力不同于在键合过程中被调节的或者在键合过程中在周围环境9中占主导的压力。在此，另外的气体803例如在键合过程中包括气体析出。这例如导致与在键合时原本会产生的过程压力相比明显更低的性能。通过有针对性地包括反应气体801，其中，例如分压如下地优化，使得气体析出的粒子量或第二粒子的量尽可能完全通过反应来消耗。换句话说，例如设置，尽可能多的第二粒子在反应期间与第一粒子反应。例如，尤其是为了保留的反应气体量或第一粒子数量造成尽可能小的压力或尽可能高的性能，使用反应气体801，所述反应气体能够与气体析出的气体的多个气体粒子或多个第二粒子结合。由此，例如使来自气体析出的气体粒子或第二粒子尽可能完全地被结合并且例如作为固体析出。话句话说，新粒子C处于固体聚集态中。由此有利地实现了，第一粒子和第二粒子不再对气体压力或者对第一压力做出贡献。为了可以实现尽可能高的性能，例如设置，反应气体801在反应之后的分压尽可能小于或者小于反应气体801在反应之前在第一空腔5中的分压或者小于另外的气体803——在反应之前和/或之后——在第一空腔5中的分压或者小于反应气体801在第二空腔中和/或在周围环境9中的分压或者小于另外的气体803在第二空腔中和/或在周围环境9中的分压。然而，例如也设置，在键合时所包括的反应气体801足够地具有对于气体析出或另外的气体803的吸收能力。为了可以实现这两者，例如设置，反应气体粒子或第一粒子与气体析出的气体粒子或第二粒子这样反应，使得反应气体粒子或第一粒子吸收气体析出的物质的多个粒子或多个第二粒子。例如设置，反应或反应式为A x*B→ABx，其中，AB或ABx是固体或者以固体聚集态存在。在此，例如设置，x＞＝1。例如也设置，反应气体801的气体量这样与另外的气体803的在键合时气体析出的量相协调，时间上在反应之后使得保留在第一空腔5中的气体粒子数量最小。例如，在此设置，反应气体801和/或另外的气体803基本上完全转化成固体存在。
对于目标设定4：
例如，转速传感器通过性能测量能够实现高灵敏地测量传感器空腔的内部压力或第一空腔5的第一压力。在此，另外的气体803例如包括一种应被探测的气体。如果例如进入到空腔或第一空腔5中的气体或另外的气体803导致总内部压力改变或第一压力改变，则这或所述压力改变能够以非常高的精度测量出。如果例如传感器设置有膜片，所述膜片仅仅对于要探测的气体或者对于另外的气体803是可通过的，则进入的气体或另外的气体803能够通过增大的压力或者通过下降的性能被直接测量。在此，例如设置，进入的气体或另外的气体803与包括在空腔或第一空腔5中的反应气体801这样反应，使得最终产物或者包括至少一个新粒子C的产物作为固体析出。由此有利地能够实现，使压力或第一压力下降并且使性能提高。因此，较小的压力与较高的压力相比尤其是有利的，因为压力测量在较小的压力下可以更准确。话句话说，与升高的压力相比的优点是，压力测量越灵敏地得出结果，性能越高。此外例如设置，反应气体801仅仅与另外的气体803反应或者能够仅仅在至少一个第一粒子和至少一个第二粒子之间引起结合。换句话说，例如设置，通过选择反应气体801确保了，反应气体801仅与确定的气体种类或者与另外的气体803反应。例如，这意味着，即使当其他气体种类或第三气体不期望地进入到空腔或第一空腔5中，仅仅要探测的气体种类或者仅仅所述另外的气体导致第一空腔5中的内部压力降低或者第一压力降低或导致性能提高。由此有利地能够实现，所述传感器对于要探测的气体种类或者对于另外的气体803是选择性的。尤其是由此确保了，所述传感器通过膜片并且通过反应气体被双重保障。
例如可能的是，通过两个相互作用的效果在时间上的交叠、即基于另外的气体803进入到第一空腔5中引起的压力升高和基于形成新粒子C引起的压力降低有针对性地探测另外的气体803。即使当第三气体到达空腔5中时和/或当第三气体的第三粒子与反应气体801的第一粒子的反应导致参加反应的第三粒子不再对第一压力或第三气体的分压做贡献时，这有利地是可能的。
此外例如也设置，在反应气体801完全饱和之后经历重置(Reset)方式。由此有利地能够实现，传感器或微机械结构元件1可以始终又用于探测或在长的时间间隔内用于探测。例如设置，在经历重置时传感器被加热至高温。换句话说，在重置期间，微机械结构元件1的温度尤其是相对于室温增高。例如设置，将微机械结构元件的温度增高到100℃和500℃之间的范围内的温度。例如通过将所述传感器加热至高温，最终产物或新粒子又分解成这两个反应物或者第一粒子A和第二粒子B。在此例如设置，要探测的气体或另外的气体803又通过膜片排出。例如附加地或替代地设置，时间上在反应气体801和另外的气体803之间反应之后，将另外的反应气体801引入到第一空腔5中，或者，在时间上在第五方法步骤之后另一次地或另外多次地进行第四方法步骤。换句话说，对反应气体801进行更新。为此例如设置，接头或诸如此类被连接到转速传感器空腔或第一空腔5上。
例如也设置，尽可能多个反应气体粒子或第一粒子与探测气体粒子或者与第二粒子反应或者引起结合。由此有利地实现传感器的特别高的灵敏性。
例如设置，反应或反应式为x*A B→AxB，其中，AxB或AB是固体或者以固体聚集态存在。在此例如设置，x＞＝1。例如也设置，在加热至高温时或在重置时或者在经历重置时，反应或反应式为AxB→(加热)→A x*B。例如也设置，反应气体801与另外的气体803反应，并且由此有效地减小第一空腔5中的总压力或第一压力。
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
