用于制造微机械结构的方法以及具有该微机械结构的元件与流程

技术特征：

1.用于制造微机械元件的方法，其中，所述微机械元件具有传感器衬底(240)和罩(270)，该方法具有以下步骤：

·在罩衬底(200)的正面(300)的表面中的至少一个被限制的区域(280)中产生(120)多个开口(220)，其中设置为，所述开口(220)比所述罩衬底(200)具有较小的深度，并且

·将罩衬底(210)安装(160)到所述传感器衬底(240)上，其中，所述罩衬底(210)的具有所述多个开口(220)的正面(300)对着所述传感器衬底(240)，并且

·去除(180)所述罩衬底(210)的背面(310)的一部分，以露出所述开口(220)并形成所述罩(270)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在产生(100)所述开口前设置一个步骤：

·在所述罩衬底(200)的被限制的区域(280)中通过分离出所述罩衬底(200)的材料的一部分来产生(100)凹槽。

3.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，设置一个步骤：

·在所述传感器衬底中产生(140)传感器结构，其中，在将所述罩衬底(210)安装在所述传感器衬底(240)上时将处于所述罩衬底(210)的正面(300)的表面中的被限制的区域(280)中的所述多个开口(220)布置在所述传感器结构的上方。

4.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，将所述罩(270)如此安装在所述传感器衬底(260)上，使得所述传感器衬底(260)包围一个空腔。

5.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，在所述罩衬底(210)的正面(300)的表面中这样产生所述被限制的区域(280)，使得该被限制的区域(280)被一个框架(230)围绕，其中，所述罩衬底(210)借助该框架(230)固定在所述传感器衬底(240)上，尤其借助粘结过程或者键合方法。

6.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述开口(220)借助半导体工艺、尤其借助沟槽蚀刻工艺来产生。

7.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，借助背面减薄或者磨削过程来进行所述罩衬底(210)的背面(310)的一部分的去除(180)。

8.根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述开口(220)的横向尺寸如此选择，使得气态介质是能通过的。

9.微机械元件，尤其是根据权利要求1至8中任意一项制造的微机械元件，具有传感器衬底(240)和罩(270)，其中，所述罩(270)在一个被限制的区域(280)中具有多个开口(220)并且具有所述开口(220)的一个框架(230)，并且所述罩(270)借助所述框架(230)安装到所述传感器衬底(240)上，其特征在于，所述开口(220)从面对所述传感器衬底(240)的一侧产生并且所述罩(270)从背对所述传感器衬底(240)的一侧被磨削或从背面减薄。

10.根据权利要求9所述的微机械元件，其特征在于，在面对所述传感器衬底(240)的一侧，所述被限制的区域(280)相对于所述框架(230)具有凹槽。

11.根据权利要求9或10所述的微机械元件，其特征在于，所述传感器衬底(240)具有传感器结构，其中，所述罩(270)的所述开口(220)布置在所述传感器结构的上方。