基于MEMS技术的气体传感器封装件的制作方法

技术总结
本实用新型揭示了基于MEMS技术的气体传感器封装件，包括微型陶瓷壳体，微型陶瓷壳体包括凹设的安装槽、位于安装槽内的印刷电路以及与印刷电路电连接且位于微型陶瓷壳体外表面上的信号引出端；安装槽的底部固定一MEMS气体检测芯片，MEMS气体检测芯片通过键合线与安装槽内的印刷电路连接通信，键合线的弧顶高度小于所述安装槽的顶面高度；微型陶瓷壳体的顶部固接一具有至少一个通气孔的金属盖板。本实用新型整体尺寸相对于传统气体传感器大大减小，甚至只有传统气体传感器体积的1.2%，并且由于不再使用直插式组装，因此更加适用于智能手机、可穿戴设备等领域的应用，适用范围大大扩展，并且有利于降低企业的材料成本。

技术研发人员：申亚琪;王建国
受保护的技术使用者：苏州捷研芯纳米科技有限公司
文档号码：201621076938
技术研发日：2016.09.24
技术公布日：2017.03.22