技术特征:
1.针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其包括封装盖板制作、封装衬底制作、封装盖板与封装衬底对准键合,其特征在于:
所述封装盖板制作,包括以下步骤,
步骤a1,选择合适的材料作为封装盖材料;
步骤a2,清洗后光刻出键合线图形掩模;
步骤a3,分别生成粘附层、阻挡层、金属层、In层;
步骤a4,制作封装腔体结构;
步骤a5,生成密封环,并在其上沉积有机粘结剂材料,完成封装盖板的制作;
所述封装衬底制作,包括以下步骤,
步骤b1,对衬底基板进行必要清洗;
步骤b2,对衬底基板的下部进行键合对准标记与划片标记;
步骤b3,在衬底基板的上表面生成密封环结构图形、粘附层、阻挡层、金属层;
步骤b4,剥离出键合线金属层图形;
步骤b5,在密封环引线接出位置沉积有机粘剂结材料,完成封装衬底基板的制作;
所述封装盖板与封装衬底对准键合,包括以下步骤,
步骤c1,将封装盖板与封装衬底对准并夹持固定;
步骤c2,送入键合机中进行键合;
步骤c3,冷却到室温,实现低温键合。
2.根据权利要求1所述的针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其特征在于:步骤a1所述的合适材料是硅片,或是玻璃、或是GaN。
3.根据权利要求1所述的针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其特征在于:步骤a3所述的
生成粘附层为,热蒸发或是溅射20至50nm的Ti,作为粘附层;
生成阻挡层为,溅射50至100nm的Cu,作为反应的阻挡层;
生成金属层为,溅射或是电镀Au层材料,构成金属层;
生成In层为,溅射或是热蒸发或是电镀In层材料,构成In层。
4.根据权利要求1所述的针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其特征在于:步骤a3所述的In层表面,沉积有Au层。
5.根据权利要求1所述的针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其特征在于:步骤a4中,通过湿法腐蚀,或是干法腐蚀,或是激光烧结制作封装的腔体结构。
6.根据权利要求1所述的针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其特征在于:所述步骤b2中,通过光刻并刻蚀出2至5um的深度,作为键合对准标记和划片标记。
7.根据权利要求1所述的针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其特征在于:所述步骤b3中,在衬底基板的上表面进行光刻,制作密封环结构图形,通过热蒸发或是溅射20至50nm的Ti作为粘附层,通过溅射50至100nm的Cu,作为反应的阻挡层,通过溅射或是电镀Au,构成金属层。
8.根据权利要求1所述的针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其特征在于:所述步骤c2中,升温至100℃至50℃,保压1至3min,抽出夹具,快速升温到160℃至210℃,施加压力1000mbar至2500mbar,键合保压时间20min至30min,撤除压力或是加小压力,实现压力为100mbr至500mbr。
9.根据权利要求8所述的针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其特征在于:所述保压时间为2min。
10.根据权利要求1所述的针对射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装方法,其特征在于:所述有机粘结剂材料包括有聚酰亚胺、环氧树脂、BCB中的一种或是多种结合。
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。