MEMS芯片封装结构的制作方法

2021-10-26 12:19:08 来源：中国专利 TAG：封装芯片微机半导体结构

技术总结
本实用新型提供一种MEMS芯片封装结构，包括：基板，所述基板上设置有通孔以及互连线路；MEMS芯片，所述MEMS芯片的正面具有功能区和位于功能区周边的多个焊垫，所述焊垫与所述功能区电连接，所述MEMS芯片设置于所述基板的正面且位于所述通孔中，所述焊垫与所述互连线路电连接；ASIC芯片，覆盖于所述通孔上且位于所述基板的背面，所述ASIC芯片与所述互连线路电连接。降低了MEMS芯片封装结构尺寸，提高MEMS芯片封装的集成度且便于MEMS芯片与其他尺度的电路电连接。

技术研发人员：王之奇;王宥军;沈志杰
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
文档号码：201621402964
技术研发日：2016.12.20
技术公布日：2017.08.18

再多了解一些