MEMS芯片封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种MEMS芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设置有通孔以及互连线路；

MEMS芯片，所述MEMS芯片的正面具有功能区和位于功能区周边的多个焊垫，所述MEMS芯片设置于所述基板的正面且位于所述通孔中，所述焊垫与所述互连线路电连接；ASIC芯片，覆盖于所述通孔上且位于所述基板的背面，所述ASIC芯片与所述互连线路电连接。

2.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片的正面设置有封盖，所述封盖具有收容腔，所述收容腔罩住所述功能区。

3.根据权利要求2所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述封盖暴露所述焊垫，所述基板正面设置有互连线路电连接的第一焊垫，所述焊垫与所述第一焊垫通过金属线电连接。

4.根据权利要求3所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封层，所述塑封层填充所述通孔且包覆所述MEMS芯片以及所述金属线。

5.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述基板的背面设置有焊接凸起，所述焊接凸起与所述互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接。

6.根据权利要求5所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述焊接凸起的高度高于所述ASIC芯片的高度。

7.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片倒装于所述基板上。

8.根据权利要求7所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片通过焊球或者金属凸柱与所述互连线路电连接。

9.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述基板的材质为硅基底或者陶瓷或者玻璃基板或者PCB板。