MEMS传感器封装结构的制作方法

技术总结
一种MEMS传感器封装结构，包括：基板，包括第一表面和相对的第二表面，基板具有互连线路；陀螺仪传感器、加速度传感器和磁感应传感器，均包括正面和相对的背面，所述陀螺仪传感器的正面包括若干第一外接焊盘，加速度传感器的正面包括若干第二外接焊盘，磁感应传感器的正面包括若干第三外接焊盘；陀螺仪传感器和加速度传感器安装在基板的第一表面，陀螺仪传感器的第一外接焊盘与第一互连线路电连接，加速度传感器的第二外接焊盘与第二互连线路电连接；所述磁感应传感器安装在基板的第二表面，磁感应传感器的第三外接焊盘与互连线路电连接。本实用新型的结构实现对传感器的集成封装并减小了封装结构的体积。

技术研发人员：王之奇;王宥军;谢国梁;胡汉青
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
文档号码：201621483484
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.08.18