一种喷淋清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶片清洗的技术领域，尤其涉及一种喷淋清洗装置。


背景技术：

2.半导体器件在生产过程中晶片需要进行严格清洗，晶片清洗的好坏对器件性能有严重影响，清洗出现问题会使制造出的器件稳定性和可靠性变低，因此提高对晶片的清洗能力有利于提高产品稳定性和良率。
3.现有的清洗方式多为浸入式清洗槽清洗，将晶片放入装有清洗溶液的清洗池内，使晶片完全浸入清洗液中，通过提拉装载晶片的花篮使晶片表面的杂质与清洗液能够充分反应，将外部杂质去除，在清洗一定数量的晶片后更换新的清洗液；采用此方法进行清洗，槽中的清洗液无法保证浓度的一致性，随着反应的不断进行，清洗液的浓度不断降低，同时提拉花篮多为人工操作，无法保证清洗效果的一致，当清洗液浓度降低到一定程度后需要将清洗池中的液体排尽，再次清洗需要重新加入新的清洗液，在一定程度上增加了清洗成本，同时也增加了清洗的时间。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提出一种喷淋清洗装置。
5.本实用新型提供一种喷淋清洗装置，采用如下的技术方案：
6.一种喷淋清洗装置，包括清洗液罐和清洗罐，所述清洗液罐与清洗罐连通有清洗液管；所述清洗罐顶部连通有密封盖，所述密封盖上连通有排风管，所述清洗液管贯穿于清洗罐上部，所述清洗液管连通有喷液管，所述喷液管连接有喷头，所述清洗罐内设置有花篮，所述花篮底部支撑有支撑块，所述支撑块置于清洗罐底部，所述花篮内底部设有晶片固定装置。
7.通过采用上述技术方案，加装带有排风管的密封盖，用于减少溶液在喷淋过程中的外溅和损耗以及溶液蒸汽对人体和环境的危害；两侧喷液管的喷头使溶液成雾状喷出，交叉覆盖整个晶片，使清洗液能够均匀的附着到晶片表面，喷淋晶片时，清洗液穿过花篮，且花篮底部有支撑块，防止下部晶片清洗由于有清洗液堆积而造成晶片清洗不均匀的现象。
8.优选的，所述晶片固定装置底部设有等距排列的凹槽，以便于放置晶片。
9.优选的，所述清洗液管上设置有离心泵，用于清洗液罐内的清洗液传送到喷头处。
10.优选的，所述清洗罐底部连通有排液管，用以将清洗后的废清洗液排出。
11.优选的，所述清洗液管连通有两根喷液管。
12.优选的，所述喷头在喷液管上等距设置若干个。
13.优选的，所述花篮在清洗罐底部等距设置两个及以上。
14.综上所述，本实用新型的有益技术效果：
15.1.两侧喷液管的喷头使溶液成雾状喷出，交叉覆盖整个晶片，使清洗液能够均匀
的附着到晶片表面，通过使用喷淋方式进行晶片清洗，能够保证清洗液在与晶片接触时浓度的一致性，从而可以更好的控制清洗时间，提高清洗腐蚀的效率以及产品的稳定性，能够减少清洗液的使用量以及清洗过程中清洗液的更换时间，从而提高了清洗效率。
16.2.加装带有排风管的密封盖和加装排液口，可以用于减少溶液在喷淋过程中的外溅和损耗以及溶液蒸汽对人体和环境的危害。
17.3.喷淋晶片时，清洗液可穿过花篮，且花篮底部有支撑块，减少下部晶片清洗由于有清洗液堆积而造成晶片清洗不均匀的现象。
附图说明
18.图1是本实用新型中一种喷淋清洗装置的结构示意图。
19.图2是本实用新型中清液罐内部结构的示意图。
20.其中：1、清洗液罐；2、清洗罐；3、清洗液管；4、密封盖；5、排风管；6、喷液管；7、喷头；8、花篮；9、支撑块；10、晶片固定装置；11、凹槽；12、离心泵；13、排液管。
具体实施方式
21.以下结合附图，对本实用新型作进一步详细说明。
22.本实用新型实施公开一种喷淋清洗装置。参照图1或图2，包括清洗液罐1和清洗罐2，所述清洗液罐1与清洗罐2连通有清洗液管3，所述清洗液管3上设置有离心泵12；所述清洗罐2顶部连通有密封盖4，所述密封盖4上连通有排风管5，所述清洗罐2底部连通有排液管13，所述清洗液管3贯穿于清洗罐2上部，所述清洗液管3连通有两根喷液管6，所述喷液管6连接有喷头7，所述喷头7在喷液管6上等距设置若干个，所述清洗罐2内设置有花篮8，所述花篮8在清洗罐2底部等距设置两个及以上，所述花篮8底部支撑有支撑块9，所述支撑块9置于清洗罐2底部，所述花篮8内底部设有晶片固定装置10，所述晶片固定装置10底部设有等距排列的凹槽11。
23.本实用新型实施一种喷淋清洗装置：包括清洗液罐和清洗罐，所述清洗液罐与清洗罐连通有清洗液管，所述清洗液管上设置有离心泵，用以将清洗液罐内的清洗液传送到喷头处；所述清洗罐顶部连通有密封盖，所述密封盖上连通有排风管，加装带有排风管的密封盖，可以用于减少溶液在喷淋过程中的外溅和损耗以及溶液蒸汽对人体和环境的危害，所述清洗罐底部连通有排液管，用已将清洗晶片后的清洗液排出，所述清洗液管贯穿于清洗罐上部，所述清洗液管连通有两根喷液管，所述喷液管连接有喷头，所述喷头在喷液管上等距设置若干个，两侧喷液管的喷头使溶液成雾状喷出，交叉覆盖整个晶片，使清洗液能够均匀的附着到晶片表面，通过使用喷淋方式进行晶片清洗，能够保证清洗液在与晶片接触时浓度的一致性，从而可以更好的控制清洗时间，提高清洗腐蚀的效率以及产品的稳定性，能够减少清洗液的使用量以及清洗过程中清洗液的更换时间，从而提高了清洗效率，所述清洗罐内设置有花篮，所述花篮在清洗罐底部等距设置两个及以上，所述花篮底部支撑有支撑块，所述支撑块置于清洗罐底部，使得喷淋晶片时清洗液可穿过花篮，花篮底部有支撑块，减少下部晶片清洗由于有清洗液堆积而造成晶片清洗不均匀的现象，所述花篮内底部设有晶片固定装置，所述晶片固定装置底部设有等距排列的凹槽，用以等距放置晶片。
24.以上均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡
依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种喷淋清洗装置，其特征在于：包括清洗液罐(1)和清洗罐(2)，所述清洗液罐(1)与清洗罐(2)连通有清洗液管(3)；所述清洗罐(2)顶部连通有密封盖(4)，所述密封盖(4)上连通有排风管(5)，所述清洗液管(3)贯穿于清洗罐(2)上部，所述清洗液管(3)连通有喷液管(6)，所述喷液管(6)连接有喷头(7)，所述清洗罐(2)内设置有花篮(8)，所述花篮(8)底部支撑有支撑块(9)，所述支撑块(9)置于清洗罐(2)底部，所述花篮(8)内底部设有晶片固定装置(10)。2.根据权利要求1所述的一种喷淋清洗装置，其特征在于：所述晶片固定装置(10)底部设有等距排列的凹槽(11)。3.根据权利要求1所述的一种喷淋清洗装置，其特征在于：所述清洗液管(3)上设置有离心泵(12)。4.根据权利要求1所述的一种喷淋清洗装置，其特征在于：所述清洗罐(2)底部连通有排液管(13)。5.根据权利要求1所述的一种喷淋清洗装置，其特征在于：所述清洗液管(3)连通有两根喷液管(6)。6.根据权利要求1所述的一种喷淋清洗装置，其特征在于：所述喷头(7)在喷液管(6)上等距设置若干个。7.根据权利要求1所述的一种喷淋清洗装置，其特征在于：所述花篮(8)在清洗罐(2)底部等距设置两个及以上。

技术总结
本实用新型涉及半导体晶片清洗的技术领域，公开了一种喷淋清洗装置，其特征在于：包括清洗液罐和清洗罐，所述清洗液罐与清洗罐连通有清洗液管；所述清洗罐顶部连通有密封盖，所述密封盖上连通有排风管，所述清洗液管贯穿于清洗罐上部，所述清洗液管连通有喷液管，所述喷液管连接有喷头，所述清洗罐内设置有花篮，所述花篮底部支撑有支撑块，所述支撑块置于清洗罐底部，所述花篮内底部设有晶片固定装置。本实用新型使用喷淋方式进行晶片清洗，且晶片置于花篮内，花篮底部有支撑块，能够保证清洗液在与晶片接触时浓度的一致性；加装排气管、密封盖以及排液口可以减少清洗过程中溶液的外溅以及溶液蒸汽对人体和环境的危害。外溅以及溶液蒸汽对人体和环境的危害。外溅以及溶液蒸汽对人体和环境的危害。


技术研发人员：郭城 吕明 李充 郭英云 高悦
受保护的技术使用者：山东科芯电子有限公司
技术研发日：2021.01.20
技术公布日：2021/10/18