一种彩涂基板用环保型水基表面处理剂及其使用方法与流程

技术特征：
1.一种彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述彩涂基板用环保型水基表面处理剂中的有效成分包括：基体树脂：55-70重量份数；交联剂：1-6重量份数；复配型抗电子束辐照剂：20-35重量份数；含有至少3个羟基的多元醇：0.2-3重量份数；锆化合物：2-6重量份数；水溶性金属盐类化合物，其以金属元素计的重量份数为：0.1-1份。2.如权利要求1所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，其有效成分由下列各项组成：基体树脂：55-70重量份数；交联剂：1-6重量份数；复配型抗电子束辐照剂：20-35重量份数；含有至少3个羟基的多元醇：0.2-3重量份数；锆化合物：2-6重量份数；水溶性金属盐类化合物，其以金属元素计的重量份数为：0.1-1份。3.如权利要求1或2所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述复配型抗电子束辐照剂由经过改性的水性环氧丙烯酸酯预聚物与水溶性丙烯酸酯单体复配而成。4.如权利要求3所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述水性环氧丙烯酸酯预聚物与所述水溶性丙烯酸酯单体的重量比为4.0-8.0。5.如权利要求3所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述经过改性的水性环氧丙烯酸酯预聚物选自：二元酸改性的水性环氧丙烯酸酯预聚物、马来酸酐改性的水性环氧丙烯酸酯预聚物、醚改性的水性环氧丙烯酸酯预聚物、酯改性的水性环氧丙烯酸酯预聚物、双羟基改性的水性环氧丙烯酸酯预聚物、多元醇改性的水性环氧丙烯酸酯预聚物中的任意一种。6.如权利要求3所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述水溶性丙烯酸酯单体选自：丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酸-2-羟基丙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基丙酯、n-羟甲基丙烯酰胺、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二甲基丙烯酸酯中的任意一种。7.如权利要求3所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，复配型抗电子束辐照剂是由经过改性的水性环氧丙烯酸酯预聚物与水溶性丙烯酸酯单体在30-50℃的温度下，混合5-15min后复配得到的。8.如权利要求1或2所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述基体树脂包括分子量为5000-8000的基于芳香族异氰酸酯的阴离子型水性聚氨酯树脂。9.如权利要求8所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述阴离子型水性聚氨酯树脂的酸值为15-30koh/g，羟值为70-110koh/g。10.如权利要求1或2所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述交联剂选自下述各项的至少其中之一：甲醇醚化的脲醛树脂、环氧改性氨基树脂、碳化二亚胺、
聚氮丙啶和水性异氰酸酯。11.如权利要求1或2所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述含有至少3个羟基的多元醇的沸点为230-310℃。12.如权利要求1或2所述的环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述锆化合物包括碳酸锆钾和碳酸锆铵锌的至少其中之一。13.如权利要求1或2所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其特征在于，所述水溶性金属盐类化合物包括钒盐类化合物或钛盐类化合物的至少其中之一。14.一种如权利要求1-12中任意一所述的彩涂基板用环保型水基表面处理剂的使用方法，其特征在于，包括步骤：将所述彩涂基板用环保型水基表面处理剂涂敷至基板表面。15.如权利要求14所述的使用方法，其特征在于，采用一次逆式辊涂的方式将所述彩涂基板用环保型水基表面处理剂涂敷至基板表面；并且/或者将基板表面加热至90-160℃，以使所述彩涂基板用环保型水基表面处理剂固化干燥，以在基板表面形成皮膜。16.如权利要求14所述的逆式辊涂方式，其特征在于，辊涂所采用的涂敷辊的表面材质为聚氨酯类材质。17.如权利要求14所述的环保型表面处理剂的处理方法，其特征在于，采用热风加热、感应加热、红外加热的至少其中一种方式对基板表面进行加热。

技术总结
本发明公开了一种彩涂基板用环保型水基表面处理剂，其有效成分包括：基体树脂：55-70重量份数；交联剂：1-6重量份数；复配型抗电子束辐照剂：20-35重量份数；含有至少3个羟基的多元醇：0.2-3重量份数；锆化合物：2-6重量份数；水溶性金属盐类化合物，其以金属元素计的重量份数为：0.1-1份。此外本发明还公开了上述表面处理剂的使用方法，包括步骤：将所述彩涂基板用环保型水基表面处理剂涂敷至基板表面。采用本发明所述的表面处理剂处理过的彩涂基板表面除具有优异的耐磨损性及防锈性能外，还能在后续彩涂涂层的辐射固化过程中抵抗电子束辐射能量的破坏，有效提升涂层附着力及耐蚀性能。性能。


技术研发人员：马源 戴毅刚 房文祺 魏星
受保护的技术使用者：宝山钢铁股份有限公司
技术研发日：2020.04.16
技术公布日：2021/10/22