一种载带专用打孔装置的制作方法

1.本实用新型涉及载带打孔设备技术领域，具体为一种载带专用打孔装置。


背景技术：

2.伴随着电子设备的小型化，所使用的电子部件也向小型化、高性能化发展，并且，在电子设备的组装工序中将电子部件自动安装在印刷基板上。用于上述芯片型表面安装的电子部件被收纳于连续形成有根据电子部件的形状热成型的收纳袋的载带(smd)上。各收纳袋中收纳电子部件后，载带的上面叠放作为覆盖材料的盖带，用加热了的密封刀将盖带的两端在长度方向上连续热封，形成电子部件的包装物。
3.载带在送料过程中会产生大量碎屑和粉尘，载带随载带导轨移动的过程中，存在以下问题：首先，碎屑和粉尘既会阻碍载带的送料，出现引导孔与引导针的位置不对，继而引起载带孔的破损，打孔效果差；其次，碎屑落在针孔上，挡住载带上已经打好的孔，影响后续自动检测设备对孔的检测，检测不准确。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种能有效防止碎屑和粉尘阻碍载带打孔，打孔效果好，检测结果准确的载带专用打孔装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种载带专用打孔装置，包括机架，水平设于所述机架上的送料机构，沿着所述送料机构送料方向设置有第一打孔机构、吸尘管、检测机构及第二打孔机构，所述第一打孔机构和第二打孔机构的正下方均设置有底板，所述送料机构、第一打孔机构和第二打孔机构均电性连接所述检测机构。
7.进一步，所述送料机构包括平行设于所述机架前后两端的主动轴和从动轴，所述主动轴和所述从动轴上驱动连接有传送带，所述底板的上表面与所述传送带的内表面贴合，所述主动轴和从动轴驱动连接有送料电机组。
8.进一步，所述第一打孔机构包括竖直朝下设置的第一钻孔电机，设置于所述第一钻孔电机的输出轴上的第一钻刀，用于安装所述第一钻孔电机所采用的第一安装座，用于驱动所述第一安装座上升或下降的第一钻孔气缸，所述第一钻孔气缸的一端固定连接在所述机架上。
9.进一步，所述吸尘管中设置有吸尘风机，所述吸尘风机的进入端朝向所述传送带的上表面设置，所述吸尘风机电性连接所述检测机构。
10.进一步，所述检测机构包括摄像头、分析处理器及用于安装所述摄像头和分析处理器所采用的支架，所述摄像头的拍摄端朝向所述传送带的上表面设置，所述支架的顶端固定连接在所述机架上。
11.进一步，所述第二打孔机构包括竖直朝下设置的第二钻孔电机，设置于所述第二钻孔电机的输出轴上的第二钻刀，用于安装所述第二钻孔电机所采用的第二安装座，用于
驱动所述第二安装座上升或下降的第二钻孔气缸，所述第二钻孔气缸的一端固定连接在所述机架上。
12.本实用新型的有益效果是：
13.实际应用中，载带在送料机构上送料，通过第一打孔机构对载带进行打孔，通过吸尘管将打孔产生的碎屑和粉尘抽走，通过检测机构对第一次打孔后的载带进行检测，当检测机构检测到漏打孔时，第二打孔机构对载带进行二次打孔；本实用新型能有效防止碎屑和粉尘阻碍载带打孔，打孔效果好，检测结果准确。
附图说明
14.图1是本实用新型的整体结构示意图；
15.附图标记：机架1；送料机构2；主动轴21；从动轴22；传送带 23；第一打孔机构3；第一钻孔电机31；第一钻刀32；第一安装座 33；第一钻孔气缸34；吸尘管4；吸尘风机41；检测机构5；摄像头 51；分析处理器52；支架53；第二打孔机构6；第二钻孔电机61；第二钻刀62；第二安装座63；第二钻孔气缸64；底板7。
具体实施方式
16.如图1所示，一种载带专用打孔装置，包括机架1，水平设于所述机架1上的送料机构2，沿着所述送料机构2送料方向设置有第一打孔机构3、吸尘管4、检测机构5及第二打孔机构6，所述第一打孔机构3和第二打孔机构6的正下方均设置有底板7，所述送料机构 2、第一打孔机构3和第二打孔机构6均电性连接所述检测机构5。
17.工作时，载带在送料机构2上送料，通过第一打孔机构3对载带进行打孔，通过吸尘管4将打孔产生的碎屑和粉尘抽走，通过检测机构5对第一次打孔后的载带进行检测，当检测机构5检测到漏打孔时，第二打孔机构6对载带进行二次打孔；本实用新型能有效防止碎屑和粉尘阻碍载带打孔，打孔效果好，检测结果准确。
18.如图1所示，所述送料机构2包括平行设于所述机架1前后两端的主动轴21和从动轴22，所述主动轴21和所述从动轴22上驱动连接有传送带23，所述底板7的上表面与所述传送带23的内表面贴合，所述主动轴21和从动轴22驱动连接有送料电机组；本实施例中，送料电机组驱动主动轴21旋转，主动轴21通过传送带23带动从动轴 22旋转，通过传送带23依次将载带送到第一打孔机构3、吸尘管4、检测机构5及第二打孔机构6。
19.如图1所示，所述第一打孔机构3包括竖直朝下设置的第一钻孔电机31，设置于所述第一钻孔电机31的输出轴上的第一钻刀32，用于安装所述第一钻孔电机31所采用的第一安装座33，用于驱动所述第一安装座33上升或下降的第一钻孔气缸34，所述第一钻孔气缸34 的一端固定连接在所述机架1上；本实施例中，通过第一钻孔气缸 34驱动第一安装座33上升或下降，同时，第一钻孔电机31驱动第一钻刀32高速旋转钻孔。
20.如图1所示，所述吸尘管4中设置有吸尘风机41，所述吸尘风机41的进入端朝向所述传送带23的上表面设置，所述吸尘风机41 电性连接所述检测机构5；本实施例中，通过吸尘风机41将传送带 23上表面的粉尘和碎屑吸入吸尘管4中，有效防止碎屑和粉尘阻碍载带打孔，打孔效果好，检测结果准确。
21.如图1所示，所述检测机构5包括摄像头51、分析处理器52及用于安装所述摄像头
51和分析处理器52所采用的支架53，所述摄像头51的拍摄端朝向所述传送带23的上表面设置，所述支架53的顶端固定连接在所述机架1上；本实施例中，通过摄像头51拍摄传送带23上的载带孔，分析处理器对摄像头51的拍摄结果进行分析，当载带孔深度不够时，通过第二打孔机构6二次打孔，打孔效果好。
22.如图1所示，所述第二打孔机构6包括竖直朝下设置的第二钻孔电机61，设置于所述第二钻孔电机61的输出轴上的第二钻刀62，用于安装所述第二钻孔电机61所采用的第二安装座63，用于驱动所述第二安装座63上升或下降的第二钻孔气缸64，所述第二钻孔气缸64 的一端固定连接在所述机架1上；本实施例中，第二钻孔气缸64驱动第二安装座63上升或下降时，第二钻孔电机61驱动第二钻刀62 高速旋转，将传送带上的载带二次钻孔，打孔效果更好。
23.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。


技术特征：
1.一种载带专用打孔装置，其特征在于：包括机架(1)，水平设于所述机架(1)上的送料机构(2)，沿着所述送料机构(2)送料方向设置有第一打孔机构(3)、吸尘管(4)、检测机构(5)及第二打孔机构(6)，所述第一打孔机构(3)和第二打孔机构(6)的正下方均设置有底板(7)，所述送料机构(2)、第一打孔机构(3)和第二打孔机构(6)均电性连接所述检测机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种载带专用打孔装置，其特征在于：所述送料机构(2)包括平行设于所述机架(1)前后两端的主动轴(21)和从动轴(22)，所述主动轴(21)和所述从动轴(22)上驱动连接有传送带(23)，所述底板(7)的上表面与所述传送带(23)的内表面贴合，所述主动轴(21)和从动轴(22)驱动连接有送料电机组。3.根据权利要求1所述的一种载带专用打孔装置，其特征在于：所述第一打孔机构(3)包括竖直朝下设置的第一钻孔电机(31)，设置于所述第一钻孔电机(31)的输出轴上的第一钻刀(32)，用于安装所述第一钻孔电机(31)所采用的第一安装座(33)，用于驱动所述第一安装座(33)上升或下降的第一钻孔气缸(34)，所述第一钻孔气缸(34)的一端固定连接在所述机架(1)上。4.根据权利要求2所述的一种载带专用打孔装置，其特征在于：所述吸尘管(4)中设置有吸尘风机(41)，所述吸尘风机(41)的进入端朝向所述传送带(23)的上表面设置，所述吸尘风机(41)电性连接所述检测机构(5)。5.根据权利要求2所述的一种载带专用打孔装置，其特征在于：所述检测机构(5)包括摄像头(51)、分析处理器(52)及用于安装所述摄像头(51)和分析处理器(52)所采用的支架(53)，所述摄像头(51)的拍摄端朝向所述传送带(23)的上表面设置，所述支架(53)的顶端固定连接在所述机架(1)上。6.根据权利要求1所述的一种载带专用打孔装置，其特征在于：所述第二打孔机构(6)包括竖直朝下设置的第二钻孔电机(61)，设置于所述第二钻孔电机(61)的输出轴上的第二钻刀(62)，用于安装所述第二钻孔电机(61)所采用的第二安装座(63)，用于驱动所述第二安装座(63)上升或下降的第二钻孔气缸(64)，所述第二钻孔气缸(64)的一端固定连接在所述机架(1)上。

技术总结
本实用新型涉及载带打孔设备技术领域，具体为一种载带专用打孔装置，包括机架，水平设于所述机架上的送料机构，沿着所述送料机构送料方向设置有第一打孔机构、吸尘管、检测机构及第二打孔机构，所述第一打孔机构和第二打孔机构的正下方均设置有底板，所述送料机构、第一打孔机构和第二打孔机构均电性连接所述检测机构；实际应用中，载带在送料机构上送料，通过第一打孔机构对载带进行打孔，通过吸尘管将打孔产生的碎屑和粉尘抽走，通过检测机构对第一次打孔后的载带进行检测，当检测机构检测到漏打孔时，第二打孔机构对载带进行二次打孔；本实用新型能有效防止碎屑和粉尘阻碍载带打孔，打孔效果好，检测结果准确。检测结果准确。检测结果准确。


技术研发人员：刘勇
受保护的技术使用者：深圳盛捷兴业半导体材料有限公司
技术研发日：2020.12.07
技术公布日：2021/10/23