玻璃基板裂片装置的制作方法

1.本技术涉及玻璃裂片技术领域，尤其涉及一种玻璃基板裂片装置。


背景技术：

2.玻璃基板被广泛应用于各种电子产品的显示屏。玻璃基板在制造过程中需要切割成小块，一般需要采用激光在玻璃基板上形成切割线，然后将玻璃基板送入裂片机内实现玻璃基板沿切割线分离。
3.现有的裂片机包括固定平台和冲压机构，切割前，将玻璃基板以设定的姿态放置到固定平台上，使玻璃基板上的切割线与上方的冲压机构对正，冲压机构可以在z向对玻璃基板上在切割线的位置处进行一定程度的冲击，以使玻璃基板分离。而如果需要冲击玻璃基板上不同位置处的切割线，需重新调整玻璃基板放置在固定平台上的位置及姿态，并重复进行冲压操作。
4.因此，由于现有固定平台不能移动调节，使玻璃基板在调节过程的放置精度易产生误差，影响切割质量。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种玻璃基板裂片装置，以解决上述现有技术中的问题，在无需移动玻璃基板的情况下实现对玻璃基板切割位置的自动化调节。
6.本技术提供了一种玻璃基板裂片装置，其中，包括：
7.机架；
8.移位平台，在y方向可移动地设置在所述机架上；
9.切割组件，在z方向和x方向均可移动地设置在所述机架上，所述切割组件包括纵向裂刀和横向裂刀。
10.在一种可能的实现方式中，所述移位平台包括第一驱动机构、台架和承载台，所述第一驱动机构的固定部与所述台架相连，所述第一驱动机构的驱动部与所述承载台相连，所述承载台与所述台架滑动相连。
11.在一种可能的实现方式中，还包括负压机构，所述承载台中设置有气道，所述气道与所述负压机构相连。
12.在一种可能的实现方式中，所述承载台上设置有定位机构。
13.在一种可能的实现方式中，所述承载台包括从下至上一次相连的冶具板、垫板和载板，所述冶具板滑动设置在所述台架上，所述定位机构设置在所述载板上。
14.在一种可能的实现方式中，所述载板为亚克力材质的薄板结构。
15.在一种可能的实现方式中，所述垫板为硅胶或eva泡棉材质的薄板结构。
16.在一种可能的实现方式中，所述移位平台还包括缓冲件，所述缓冲件与所述承载台相连。
17.在一种可能的实现方式中，所述切割组件包括第二驱动机构、第三驱动机构和裂
刀支架，所述第三驱动机构与所述第二驱动机构的驱动部相连，所述第二驱动机构控制所述第三驱动机构在x方向上运动；
18.所述裂刀支架与所述第三驱动机构的驱动部相连，所述第三驱动机构控制所述裂刀支架在z方向上运动；
19.所述纵向裂刀和所述横向裂刀均固定设置在所述裂刀支架上。
20.在一种可能的实现方式中，所述纵向裂刀和所述横向裂刀均为聚氨酯pu弹性体。
21.本技术提供的技术方案可以达到以下有益效果：
22.本技术提供的玻璃基板裂片装置，实现了在不单独移动玻璃基板的情况下，通过移位平台带动玻璃基板移动至纵向裂刀和横向裂刀的下方，保证了对玻璃基板的切割精度，提升了切割质量。同时，切割组件可以实现在x方向上的移动调节，从而可以配合移位平台在y方向上的调节作用，保证了玻璃基板在切割前的位置精度，从而有效保证了对玻璃基板的切割精度。
23.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
24.图1为本技术实施例提供的玻璃基板裂片装置的结构示意图；
25.图2为移位平台的结构示意图；
26.图3为缓冲件在本技术实施例提供的玻璃基板裂片装置中的装配状态图。
27.附图标记：
[0028]1‑
机架；
[0029]2‑
移位平台；
[0030]
21
‑
承载台；
[0031]
211
‑
冶具板；
[0032]
212
‑
垫板；
[0033]
213
‑
载板；
[0034]
214
‑
气道；
[0035]
22
‑
第一驱动机构；
[0036]
23
‑
台架；
[0037]
24
‑
定位机构；
[0038]
25
‑
缓冲件；
[0039]3‑
切割组件；
[0040]
31
‑
第二驱动机构；
[0041]
32
‑
第三驱动机构；
[0042]
33
‑
纵向裂刀；
[0043]
34
‑
横向裂刀；
[0044]
35
‑
裂刀支架；
[0045]4‑
玻璃基板。
[0046]
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施
例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
[0047]
为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0048]
在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0049]
本说明书的描述中，需要理解的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
[0050]
如图1至图3所示，本技术实施例提供了一种玻璃基板裂片装置，其包括机架1、移位平台2和切割组件3；其中，移位平台2在y方向可移动地设置在机架1上；切割组件3在z方向和x方向均可移动地设置在机架1上，切割组件3包括纵向裂刀33和横向裂刀34。
[0051]
在工作过程中，玻璃基板4可以放置在移位平台2上，移位平台2可以运动至切割组件3的下方，以在不单独移动玻璃基板4的情况下，通过移位平台2带动玻璃基板4移动至纵向裂刀33和横向裂刀34的下方。然后，可以控制切割组件3在x方向移动，以调节纵向裂刀33和横向裂刀34相对于玻璃基板4上待切割部位的位置，再控制切割组件3在z方向上向玻璃基板4所在方向移动，以进行对玻璃基板4的切割。
[0052]
相对于现有技术而言，本技术实施例提供的玻璃基板裂片装置，实现了在不单独移动玻璃基板4的情况下，通过移位平台2带动玻璃基板4移动至纵向裂刀33和横向裂刀34的下方，保证了对玻璃基板4的切割精度，提升了切割质量。同时，切割组件3可以实现在x方向上的移动调节，从而可以配合移位平台2在y方向上的调节作用，保证了玻璃基板4在切割前的位置精度，从而有效保证了对玻璃基板4的切割精度。
[0053]
作为一种具体的实现方式，移位平台2包括第一驱动机构22、台架23和承载台21，第一驱动机构22的固定部与台架23相连，第一驱动机构22的驱动部与承载台21相连，承载台21与台架23滑动相连。
[0054]
玻璃基板4可放置在承载台21上，通过第一驱动机构22的控制使承载台21在台架23上移动，从而可以将玻璃基板4运送至切割组件3的下方，而无需单独移动玻璃基板4。
[0055]
其中，第一驱动机构22可以为现有的气缸，也可以为电机和丝杠的组合结构。
[0056]
作为一种具体的实现方式，该玻璃基板裂片装置还包括负压机构，承载台21中设置有气道214，气道214与负压机构相连。
[0057]
当玻璃基板4放置在承载台21上后，可以启动负压机构，负压机构将气道214抽真
空，从而可以将玻璃基板4稳定地吸附固定在承载台21上，放置玻璃基板4在切割过程中发生晃动。
[0058]
其中，该负压机构可以为真空发生器。
[0059]
作为一种具体的实现方式，为了保证玻璃基板4在承载台21上的位置精度，承载台21上可以设置有定位机构24。
[0060]
该定位机构24可以为在承载台21上形成的凸起结构，也可以为销钉。本实施例中，该定位机构24优选为销钉，承载台21上可以设置有定位孔，销钉的一端可以固定在该定位孔中，而销钉的另一端凸出于承载台21的表面，玻璃基板4的边缘可以与销钉相抵，从而实现对玻璃基板4的定位。
[0061]
作为一种具体的实现方式，如图2所示，承载台21包括从下至上一次相连的冶具板211、垫板212和载板213，冶具板211滑动设置在台架23上，定位机构24设置在载板213上。
[0062]
冶具板211、垫板212和载板213由上至下依次层叠形成一种叠层式复合结构，冶具板211对于承载台21整体起到主要的支撑作用，垫板212和载板213可以采用硬度较小的材质制造，以实现对上方玻璃基板4缓冲的功能。
[0063]
具体地，载板213可以为亚克力材质的薄板结构，以在压力作用下能够产生轻微的弹性变形，便于玻璃基板4在受到冲击后分离。
[0064]
进一步，垫板212可以为硅胶或eva泡棉材质的薄板结构。由此可以使垫板212具有一定的弹性，实现压力的缓冲。
[0065]
作为一种具体的实现方式，如图1和3所示，移位平台2还包括缓冲件25，缓冲件25与承载台21相连。
[0066]
当承载台21在向远离切割组件3的方向调节到极限位置时，缓冲件25可以发生压缩，以对承载台21进行缓冲，防止承载台21过度运动而对罩壳或周围零部件造成冲击。
[0067]
作为一种具体的实现方式，切割组件3包括第二驱动机构31、第三驱动机构32和裂刀支架35，第三驱动机构32与第二驱动机构31的驱动部相连，第二驱动机构31控制第三驱动机构32在x方向上运动；裂刀支架35与第三驱动机构32的驱动部相连，第三驱动机构32控制裂刀支架35在z方向上运动；纵向裂刀33和横向裂刀34均固定设置在裂刀支架35上。
[0068]
在通过移位平台2带动玻璃基板4移动至切割组件3的下方预设位置处时，第二驱动机构31可以对第三驱动机构32和裂刀支架35整体在x方向上进行位置调节，以使纵向裂刀33或横向裂刀34与玻璃基板4上的待切割位置处对正。再控制第三驱动机构32带动裂刀支架35下行，以使纵向裂刀33或横向裂刀34对玻璃基板4进行切割。
[0069]
需要说明的是，在使用纵向裂刀33切割玻璃基板4时，横向裂刀34在z方向上投的影位于承载台21之外，从而可以保证纵向裂刀33在切割时，横向裂刀34不会与承载台21发生干涉。当然，在使用横向裂刀34切割玻璃基板4时，纵向裂刀33在z方向上的投影位于承载台21之外，从而可以在横向裂刀34切割时，纵向裂刀33不与承载台21发生干涉。
[0070]
其中，纵向裂刀33和横向裂刀34均可以为聚氨酯pu弹性体。该材质的裂刀具有强度好，压缩变形小的优点，该材质的裂刀即具有塑料的刚性，又具有橡胶的弹性，可以对玻璃基板4施加足够大的冲击力而不会造成玻璃基板4的划伤或压碎，保证了玻璃基板4的切割质量，降低了碎片率。
[0071]
本技术实施例提供的玻璃基板裂片装置，实现了在不单独移动玻璃基板的情况
下，通过移位平台带动玻璃基板移动至纵向裂刀和横向裂刀的下方，保证了对玻璃基板的切割精度，提升了切割质量。同时，切割组件可以实现在x方向上的移动调节，从而可以配合移位平台在y方向上的调节作用，保证了玻璃基板在切割前的位置精度，从而有效保证了对玻璃基板的切割精度。
[0072]
以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。