一种光罩盒用载台结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体器件制造设备领域，尤其涉及一种光罩盒用载台结构。


背景技术：

2.目前，芯片已被广泛的应用于生产和生活的各个领域，而芯片是通过半导体技术对晶圆进行加工制备的。其中，核心工艺之一是光刻工艺，即，将光罩上的图案通过曝光等技术手段转移至晶圆或待图形化的基底上。因此，如果光罩表面存在任何污染物，比如灰尘颗粒，都会导致污染物被投射到晶圆上，进而导致产品缺陷。一般对有缺陷的产品会进行重新加工，如果缺陷比较严重，还有可能导致产品的报废，但无论是重新加工还是产品报废都较大的降低了产品良率，提高了生产成本，因此，需要尽量较少可能导致光罩表面污染物的污染源。
3.虽然半导体的加工一般都是在具有一定洁净度的洁净间进行，但依然无法完全杜绝灰尘颗粒等污染物的产生，因此，半导体工厂依然需要经常对污染源进行分析、排查和预防。通过对光罩传送路径的分析，光罩盒的载台(loadpod)上的灰尘颗粒是光罩污染源的重要来源之一，因此，加强对载台的清洁是目前行业内的普遍共识，目前，对载台的清洁方式主要采用定时人工清洁，即，在固定的时间，由作业人员手动对载台进行擦拭清洁。为了安全起见，需要进行人工清洁时，必须对设备进行暂停，因此，在产能要求较大的情况下，人工清洁就可能会占用生产时间，造成产能的损失，甚至无法达产，另外，人工清洁还可能存在遗漏或者不认真清洁的情况，因此，如何节省清洁时间且提高清洁效果，成为本领域需要重点研究的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是提供一种光罩盒用载台结构，能实现载台的自主自动的清洁，并节省清洁时间且提高清洁效果。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供的载台结构，包括本体、吹气装置、真空装置；
6.所述本体包括容纳腔以放置所述光罩盒，所述容纳腔设置为顶部敞口；
7.所述容纳腔的侧壁开设有通气孔，所述吹气装置通过所述通气孔与所述容纳腔的腔体联通；
8.所述容纳腔的与开设所述通气孔的侧壁相对的侧壁开设真空孔，所述真空装置通过所述真空孔与所述容纳腔的腔体联通；
9.当所述容纳腔未放置所述光罩盒时，所述吹气装置、所述真空装置同时打开以清洁所述容纳腔。
10.较佳地，当所述容纳腔放置所述光罩盒时，所述吹气装置、所述真空装置关闭以停止清洁所述容纳腔。
11.较佳地，所述本体还包括感应装置；
12.所述感应装置安装于所述容纳腔的腔体内以感知所述光罩盒；
13.所述容纳腔通过所述感应装置未感知到所述光罩盒时，所述吹气装置、所述真空装置打开以清洁所述容纳腔；
14.所述容纳腔通过所述感应装置感知到所述光罩盒时，所述吹气装置、所述真空装置关闭以停止清洁所述容纳腔。
15.较佳地，所述感应装置包括底部传感器和盒体传感器；
16.所述底部传感器安装于所述容纳腔的底面以感知所述光罩盒的底面；
17.所述盒体传感器安装于所述容纳腔的侧壁以感知所述光罩盒的侧壁。
18.较佳地，所述底部传感器的数量为至少两个。
19.较佳地，所述底部传感器的数量为两个，两个所述底部传感器以中心对称的位置关系安装于所述容纳腔的底面。
20.较佳地，所述盒体传感器的数量为至少两个。
21.较佳地，所述盒体传感器的数量为两个，两个所述盒体传感器以中心对称的位置关系安装于所述容纳腔的侧壁。
22.较佳地，所述吹气装置包括依次连接的气体管道、调节阀和厂务端气体源；
23.所述气体管道通过所述通气孔与所述容纳腔的腔体联通；
24.所述厂务端气体源的压强大于标准大气压并通过所述气体管道向所述容纳腔的腔体输出压缩干燥空气；
25.所述调节阀用于调节所述压缩干燥空气的流量；
26.所述真空装置包括依次连接的真空管道、调压阀和厂务端真空源；
27.所述真空管道通过所述真空孔与所述容纳腔的腔体联通；
28.所述厂务端真空源的压强低于标准大气压并通过所述真空管道向所述容纳腔的腔体内提供负压；
29.所述调压阀用于调节所述负压的压力。
30.较佳地，所述容纳腔的底面还安装有定位销和销钉；
31.所述定位销的数量为至少四个，所述定位销用于定位所述光罩盒；
32.所述销钉的数量为至少三个，所述销钉用于连接所述光罩盒。
33.较佳地，所述本体还包括指示灯，所述指示灯与所述感应装置电连接以显示所述光罩盒装载状态或卸载状态。
34.本实用新型在载台的容纳腔的相对的侧壁分别加装吹气装置和真空装置，当容纳腔内未放置光罩盒时，吹气装置与真空装置同时打开以对容纳腔进行持续清洁；当容纳腔内放置光罩盒时，吹气装置与真空装置同时关闭以停止对容纳腔的清洁，因此，实现了载台的自主自动清洁，且清洁效果更好；另外，由于载台具备了自主自动清洁功能，因此，可以减少或者不再需要定时人工清洁，从而进一步优化了清洁流程，节省了清洁时间。
附图说明
35.为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面对本实用新型所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附
图。
36.图1是本实用新型的载台结构一实施例的结构示意图；
37.图2是本实用新型的载台结构一实施例的图1中a
‑
a’方向的剖视图；
38.图3是本实用新型的载台结构一实施例的图1中b
‑
b’方向的剖视图；
39.图4是本实用新型的载台结构一实施例的本体结构示意图。
40.图中，1
‑
本体；2
‑
感应装置；3
‑
吹气装置；4
‑
真空装置；11
‑
容纳腔；12
‑
通气孔；13
‑
真空孔；14
‑
指示灯；21
‑
底部传感器；22
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盒体传感器；31
‑
气体管道；32
‑
调节阀；41
‑
真空管道；42
‑
调压阀；111
‑
定位销；112
‑
销钉。
具体实施方式
41.下面将结合附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
42.参考图1、图2、图3和图4，示出了本实用新型实施例中的载台结构，包括本体1、吹气装置3、真空装置4；本体1包括容纳腔11以放置光罩盒(未示出)，容纳腔11设置为顶部敞口；容纳腔11的侧壁开设有通气孔12，吹气装置3通过通气孔12与容纳腔11的腔体联通；容纳腔11的与开设通气孔12的侧壁相对的侧壁开设真空孔13，真空装置4通过真空孔13与容纳腔11的腔体联通；当容纳腔11未放置有光罩盒时，吹气装置3与真空装置4同时打开以清洁容纳腔11。
43.本实用新型实施例中，当载台的容纳腔11内没有装载光罩盒时，吹气装置3和真空装置4同时打开，吹气装置3持续向容纳腔11内吹起，真空装置4持续从容纳腔11内吸气，当容纳腔11内有灰尘颗粒时，吹气装置2将灰尘颗粒吹起并吹向真空装置4，真空装置4将灰尘颗粒吸入，进而实现了对容纳腔11的腔体的清洁；相比于现有的采用定时人工清洁的方法，本实用新型实施例提供的载台不再需要安排特定的时间进行人工清洁，或者，至少可以达到减少人工清洁的次数的目的，因此，节省了清洁时间，也避免了人工清洁可能导致的遗漏或者清洁不认真的情形，提高了清洁效果。
44.较佳地，当容纳腔11内放置光罩盒时，吹气装置3与真空装置4关闭以停止对容纳腔进行清洁。
45.较佳地，本体1还包括感应装置2，感应装置2安装于容纳腔11的腔体内以感知光罩盒，容纳腔11通过感应装置2未感知到光罩盒时，吹气装置3与真空装置4打开以对容纳腔11进行清洁，当容纳腔11通过感应装置2感知到光罩盒时，吹气装置3与真空装置4关闭以停止对容纳腔11进行清洁。
46.本实用新型实施例中，感应装置2包括底部传感器21和盒体传感器22，底部传感器21用于感知光罩盒的底面，盒体传感器22用于感知光罩盒的侧壁，如图1、图2和图3所示。底部传感器21和盒体传感器22共同检测到光罩盒放入时，将会控制真空装置4和吹气装置3同时停止工作。底部传感器21一般安装于容纳腔11的底面且安装于光罩盒的底面所能覆盖的区域以确保有光罩盒装载时，能检测到光罩盒的底面；盒体传感器22一般安装于容纳腔11的侧壁，当有光罩盒装载时，盒体传感器22能检测到光罩盒的盒体。设置只有当底部传感器
21与盒体传感器22同时检测到物体时，才关闭真空装置4与吹气装置3，当仅底部传感器21或者盒体传感器22检测到物体时，不关闭真空装置4与吹气装置3，因为，仅底部传感器21或者仅盒体传感器22检测到物体时，可能检测到的物体不是光罩盒而且其他物体，避免误判。
47.为了提高检测的精度，一般会设置多个底部传感器21和多个盒体传感器22。较佳地，一般设置两个底部传感器21和两个盒体传感器22。可理解地，两个底部传感器21和两个盒体传感器22需要分开布置。一般将两个底部传感器21以中心对称的位置关系安装于容纳腔11的底面，将两个盒体传感器22以中心对称的位置关系安装于容纳腔11的侧壁，上述对称中心设置为容纳腔11的底面的中心。
48.本实用新型实施例中，吹气装置3包括依次连接的气体管道31、调节阀32和厂务端气体源(未示出)，气体管道31通过通气孔12与所述容纳腔11的腔体联通，厂务端气体源的压强大于标准大气压并通过气体管道31向容纳腔11的腔体输出压缩干燥空气(以下简称cda)，调节阀32用于调节cda的流量。半导体工厂内一般会预留多个厂务端气体源的接口，以供工厂内使用cda，但由于厂务端气体源的压强一般远大于标准大气压，提供的cda气流量比较大，因此，不直接应用于对容纳腔11的清洁，需要通过调节阀32调节后再提供至容纳腔11的腔体内。可理解地，为了进一步的对厂务端气体源提供的cda进一步进行过滤，可以在调节阀32处同时加装气体过滤器(未示出)。
49.本实用新型实施例中，真空装置4包括依次连接的真空管道41、调压阀42和厂务端真空源(未示出)，真空管道41通过真空孔13与容纳腔11的腔体联通，厂务端真空源的压强低于标准大气压并通过真空管道41向容纳腔11的腔体内提供负压，即，从容纳腔11的腔体内吸气；调压阀42用于调节负压的压力以控制吸气吸力的大小。半导体工厂内一般会预留多个厂务端真空源的接口，以供工厂内使用负压，但厂务端真空源提供的负压比较大，一般不直接应用于与容纳腔11的清洁，需要通过调压阀42调节后再提供至容纳腔11的腔体内。
50.本实用新型实施例中，容纳腔11的底面还安装有至少四个定位销111以对装载的光罩盒进行定位、至少三个销钉112以对装载完成的光罩盒进行固定。较佳地，定位销111一般有四个，分别分布于容纳腔11底面与光罩盒的四个角对应的位置处，如4所示，当装载光罩盒时，光罩盒被四个定位销111引导至预定位置处。较佳地，销钉112一般为三个，分别分布于容纳腔11底面与光罩盒的底面的销孔的对应位置处，如4所示，当装载光罩盒时，光罩盒通过其底部的销孔与销钉112配合以将光罩盒连接至载台。
51.较佳地，载台的本体1还包括指示灯14，指示灯14与感应装置2电连接以显示光罩盒处于装载或者卸载状态。更具体地，当感应装置2检测到光罩盒时，指示灯14亮起，当感应装置2没有检测到光罩盒时，指示灯14灭。可理解地，指示灯14的亮、灭与光罩盒的装载、卸载状态也可以进行相反设置，即，当感应装置2检测到有光罩盒时，指示灯14灭，当感应装置2没有检测到光罩盒时，指示灯14亮起，只要做到工厂内标准统一即可。指示灯14的亮与灭可以起到提示作业人员载台是否装载有光罩盒。另外，指示灯14还可以起到判断感应装置2是否正常工作的作用，比如，设置指示灯14亮代表有载台装载有光罩盒，但实际却没有光罩盒，就可能是感应装置2出现了故障，提醒作业人员或工程师进行检查维修。
52.综上所述，本实用新型在载台的容纳腔的相对的侧壁分别加装吹气装置和真空装置，当容纳腔内未放置光罩盒时，吹气装置与真空装置同时打开以对容纳腔进行持续清洁；当容纳腔内放置光罩盒时，吹气装置与真空装置同时关闭以停止对容纳腔的清洁，因此，实
现了载台的自主自动清洁，且清洁效果更好；另外，由于载台具备了自主自动清洁功能，因此，可以减少或者不再需要定时人工清洁，从而进一步优化了清洁流程，节省了清洁时间。
53.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。