用于表征半导体器件的制造工艺的方法与流程

技术特征：
1.一种确定用于在衬底上制造特征的一个或多个工艺的特性的方法，所述方法包括：获取衬底上的至少一个区域的至少部分上的多个特征的图像数据；使用所述图像数据以获取所述多个特征中的至少一些特征的一个或多个尺寸，并且基于所述一个或多个尺寸的变化，确定统计参数的值；根据所述图像数据中的缺陷特征的确定数目，获取特征的缺陷制造的概率；以及通过导出所述特征的缺陷制造的概率与所述统计参数之间的关系，确定所述一个或多个工艺的特性。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述图像数据根据所述衬底上的多个区域而被获取。3.根据权利要求2所述的方法，还包括：针对所述多个区域中的每个区域，确定局部统计参数的值，所述局部统计参数的值取决于所述区域中的多个特征的一个或多个尺寸的变化；以及根据所述局部统计参数的值，确定所述统计参数的值。4.根据权利要求3所述的方法，其中每个区域的所述局部统计参数的值取决于所述区域中的特征的局部临界尺寸均匀性。5.根据权利要求1所述的方法，还包括确定缺陷概率关系，所述缺陷概率关系指示所确定的特征的缺陷制造的概率与相应的统计参数的值之间的关系；其中确定所述缺陷概率关系包括：针对在所述衬底上的特征的制造中所执行的一个或多个工艺，生成多个特性，其中所述多个特性中的每个特性通过在所述一个或多个工艺的不同条件下执行所述方法而被生成。6.根据权利要求1的方法，其中所述统计参数的值根据以下项而被生成：多个特征的一个或多个尺寸的平均值；以及取决于所述多个特征的一个或多个尺寸的所述变化的变化值。7.根据权利要求5或从属于权利要求5的权利要求中任一项所述的方法，其中所述缺陷概率关系通过以下而被确定：以工艺的多个剂量设置中的每个剂量设置和以工艺的多个焦距设置中的每个焦距设置来生成多个特性。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述图像数据中的所确定的所述缺陷特征包括：在特征应当存在时的缺失特征以及在至少两个特征应当彼此分离时的所述至少两个特征的合并。9.根据权利要求5所述的方法，还包括：针对多个光刻胶中的每个光刻胶，确定缺陷概率关系和取决于所述缺陷概率关系的一个或多个工艺窗口；以及根据所确定的一个或多个工艺窗口，选择在制造特征的工艺中使用的光刻胶。10.一种用于确定期望的工艺条件的方法，所述方法包括：获取性能参数的值的多个分布，所述性能参数的值的每个分布与不同的工艺条件相关联；针对所述性能参数的值的每个分布，导出所述性能参数在指定范围内的概率的指示符以获取多个概率指示符值，每个概率指示符值与不同的工艺条件相关联；以及基于所述概率指示符的值与所述工艺条件之间的关系，确定所述期望的工艺条件。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述性能参数是从以下项中选择的一项或多项：临界尺寸、边缘位置误差、套刻(误差)、局部临界尺寸均匀性、线边缘粗糙度、线宽粗糙度、图像对比度(归一化的图像对数斜率或图像对数斜率)或所述工艺的良率。12.根据权利要求10所述的方法，其中所述不同的工艺条件是来自诸如焦距和/或剂量的一个或多个工艺参数的值的向量或矩阵的选择。13.根据权利要求10所述的方法，其中所述概率指示符是被包括在满足诸如所述性能参数的指定范围的预定义标准的所述性能参数的值的分布内的被测量或被模拟的样本的百分比。14.根据权利要求10所述的方法，其中所述期望的工艺条件基于与针对所述概率指示符接近或等于最小所需概率值的一个或多个工艺参数的一个或多个值相关联的工艺条件而被选择。15.一种确定被提供给衬底的一个或多个半导体器件的失效的概率的方法，所述方法包括：获取i)与在所述衬底上具有在一定范围内的定位和/或尺寸的特征的概率相关联的概率指示符的值与ii)所述衬底的工艺条件之间的关系；获取与跨所述衬底的至少部分的工艺条件相关联的一个或多个参数的衬底特定值；以及对所述关系和所述衬底特定值进行组合，以确定跨所述衬底的至少部分的失效的概率。16.根据权利要求15所述的方法，还包括：基于跨所述衬底的至少部分的失效的概率和所述失效的概率的选定阈值，确定表示所述衬底的至少部分上的产出管芯的分数或数目的良率度量。17.根据权利要求16所述的方法，还包括基于所述良率度量的预期改进，确定改进的工艺条件。18.一种非暂态计算机可读介质，包括指令，所述指令在被执行时被配置为：根据权利要求1所述的方法，使衬底上的器件的制造工艺被控制。

技术总结
该文档中提供了一种确定用于在衬底上制造特征的一个或多个工艺的特性的方法，该方法包括：获取衬底上的至少一个区域的至少部分上的多个特征的图像数据；使用图像数据以获取多个特征中的至少一些特征中的每个特征的一个或多个尺寸的测量数据；确定取决于多个特征中的至少一些特征中的每个特征的一个或多个尺寸的测量数据的变化的统计参数；根据图像数据中的缺陷特征的确定数目，确定特征的缺陷制造的概率；并且确定具有特征的缺陷制造的概率和统计参数的一个或多个工艺的特性。统计参数的一个或多个工艺的特性。统计参数的一个或多个工艺的特性。


技术研发人员：W
受保护的技术使用者：ASML荷兰有限公司
技术研发日：2020.02.06
技术公布日：2021/10/15