一种光模块的制作方法

1.本技术涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长，为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高，以及数据中心、安防监控光通信行业应用领域的扩展，光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下，电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带网络和光纤宽带网络，光通信设备投资规模也进一步的扩大。
3.光通信行业的讯猛发展，同时也带动了光模块的更新换代。在当前光学通信日益激烈的商场竞争环境下，通信设备对减小设备尺寸及提高界面密度的需求也越来越高，各种高成本的光模块越来越多，结构复杂，光电部分要求较高，给企业及用户带来了较重的经济成本，所以需要一种结构简单、成本较低的光模块来满足部分企业及用户的需求。由此，需求一种光模块，可以使光电部稳固的容纳于光模块腔体内，光电部成本低、外壳结构简单，来满足部分客户的需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的实施例旨是在提供一种光电部成本低、外壳结构简单的光模块，光电部可以稳固于外壳装配形成的光模块腔体内。
5.为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种光模块，包括：光电部、底壳、上盖及压块，功能电路板、排针体及bosa(bi
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directional optical sub
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assembly，光发射接收组件)焊接组装后形成光电部，上盖卡扣在底壳上形成的光模块腔体容纳固定光电部，压块卡放在bosa上，并通过上盖中的弹压板的弹压力使压块压紧bosa于光模块腔体内
6.所述光电部包括功能电路板、排针体及bosa，所述功能电路板设有焊盘、排针孔及定位孔，所述排针体设有排针与排体，多个所述排针插固于所述排体形成所述排针体，所述bosa设有管脚，所述管脚焊接在所述焊盘上，所述排针体内的多个所述排针插入所述排针孔并将所述排针焊接在所述排针孔内，使所述功能电路板、排针体及bosa焊接在一起形成所述光电部；
7.所述底壳设有卡扣凸起、条状孔、下光纤孔、定位轴及安装槽，所述卡扣凸起设置于壳体两侧，所述条状孔是设置于壳体底面一端的通孔，用于穿插所述排针体，所述下光纤孔是设置于壳体另一端竖面上的通孔，所述定位轴是设置于壳体外部底面上的圆柱凸起，用于光模块安装于光通信设备电路板中时定位所用，所述安装槽设置于壳体内部一端，用于卡放所述bosa；
8.所述上盖设有卡扣孔、上光纤孔、弹压板、压板，所述卡扣孔是设置在所述上盖两侧面的通孔，所述卡扣孔卡扣在所述卡扣凸起上，使所述上盖安装固定于所述底壳上，形成光模块腔体用于容纳固定所述光电部，所述上光纤孔与所述下光纤孔配合形成完整光纤孔
用于穿插与容纳所述bosa，所述弹压板是设置在所述上盖上表面的弹板，用于压紧所述压块，进而压固所述bosa，所述压板是设置于所述上盖两侧的弹板，用于压固所述功能电路板的两侧边缘，使所述功能电路板稳固于光模块腔体内；
9.所述压块设有卡槽与受压面，所述卡槽与所述安装槽形成完整安装槽用于固定所述bosa，所述受压面在所述弹压板的压力下，使所述压块压紧所述bosa，从而使所述bosa紧固于所述光模块腔体内。
10.上述的一种光模块，所述底壳还包括安装面、定位柱及标识凸起，所述安装面是设置于壳体两侧的支撑面，用于所述功能电路板在光模块腔体内的支撑，所述定位柱设置于壳体的两侧，用于插入所述定位孔，使所述功能电路板定位于光模块腔体内，所述标识凸起设置于壳体的内底面，用于标识光模块的生产日期与生产厂家。
11.上述的一种光模块，所述上盖还设有散热孔、方向槽及标签槽，所述散热孔是设置在所述上盖两侧面的多个通孔，用于光模块在工作产生热量时通风散热，所述方向槽是设置在所述上盖上表面的方向凹槽，用于标识所述光模块为单纤双向光模块，所述标签槽用于粘贴标签。
12.本技术提供的一种光模块，功能电路板、排针体及bosa焊接组装简单；上盖与底壳装配成的光模块腔体可以稳固的容纳光电部；光电部、底壳、上盖及压块装配、拆卸简单方便；底壳与压块可以重复利用，节约成本。
附图说明
13.图1为本技术一种光模块实施例爆炸图一；
14.图2为本技术一种光模块实施例爆炸图二；
15.图3为本技术一种光模块实施例组装示意图一；
16.图4为本技术一种光模块实施例组装示意图二；
17.图5为本技术一种光模块实施例光电部焊接组装示意图；
18.图6为本技术一种光模块实施例光电部的功能电路板示意图；
19.图7为本技术一种光模块实施例光电部的排针体示意图；
20.图8为本技术一种光模块实施例的底壳示意图一；
21.图9为本技术一种光模块实施例的底壳示意图二；
22.图10为本技术一种光模块实施例的上盖示意图一；
23.图11为本技术一种光模块实施例的上盖示意图二；
24.图12为本技术一种光模块实施例的压块示意图。
25.附图标记说明如下：
26.100光电部
27.110功能电路板 111焊盘 112排针孔 113定位孔 120排针体 121排针 122排体 130bosa 131管脚 132尾纤
28.200底壳
29.201卡扣凸起 202条状孔 203下光纤孔 204定位轴 205安装槽 206安装面 207定位柱 208标识凸起
30.300上盖
31.301卡扣孔 302上光纤孔 303弹压板 304压板 305散热孔 306方向槽 307标签槽
32.400压块
33.401卡槽 402受压面
具体实施方式
34.下面将详细的描述本技术的具体实施例，应当注意，这里描述的实施例仅用于举例说明，并不用于限制本技术。
35.图1与图2为本技术一种光模块实施例爆炸图，图3与图4为本技术一种光模块实施例组装示意图，图5为本技术一种光模块实施例光电部100示意图，图6与图7分别为本技术一种光模块实施例光电部100的功能电路板110与排针体120示意图，图8与图9为本技术一种光模块实施例的底壳100示意图，图10与图11为本技术一种光模块实施例上盖200示意图，图12为本技术一种光模块实施例压块300示意图，结合以上各图所示，该光模块包括光电部100、底壳200、上盖300及压块400。
36.如图1至图4所示，功能电路板110、排针体120及bosa130焊接组装后形成的光电部100容纳固定于上盖300卡扣在底壳200上后形成的光模块腔体内，压块400卡放在bosa130上，并通过上盖300中的弹压板303的弹压力使压块400压紧bosa130于光模块腔体内。
37.结合5至图7所示，光电部100包括功能电路板110、排针体120与bosa130，功能电路板110设有焊盘111、排针孔112及定位孔113，排针体120设有排针121与排体122，多个排针121插固于排体122形成排针体120，bosa130设有管脚131，管脚131焊接在焊盘111上，排针体120内的多个排针121插入排针孔112并将排针121焊接在排针孔112内，使功能电路板110、排针体120及bosa130焊接在一起形成光电部100；
38.结合图8与图9所示，底壳200设有卡扣凸起201、条状孔202、下光纤孔203、定位轴204及安装槽205，卡扣凸起201设置于壳体两侧，条状孔202是设置于壳体底面一端的通孔，用于穿插排针体120，下光纤孔203是设置于壳体另一端竖面上的通孔，定位轴204是设置于壳体外部底面上的圆柱凸起，用于光模块安装于光通信设备电路板中时定位所用，安装槽205设置于壳体内部一端，用于卡放bosa130；
39.结合图10与图11所示，上盖300设有卡扣孔301、上光纤孔302、弹压板303、压板304，卡扣孔301是设置在上盖300两侧面的通孔，卡扣孔301卡扣在卡扣凸起301上，使上盖300安装固定于底壳200上，形成光模块腔体用于容纳固定光电部100，上光纤孔302与下光纤孔203配合形成完整光纤孔用于穿插容纳bosa130与尾纤132，弹压板303是设置在上盖300上表面的弹板，用于压紧压块400，进而压固bosa130，压板304是设置于上盖300两侧的弹板，用于压固功能电路板110的两侧边缘，使功能电路板110稳固于光模块腔体内；
40.结合图12所示，压块400设有卡槽401与受压面402，卡槽401与安装槽205形成完整安装槽用于固定bosa130，受压面402在弹压板303的弹压力下，使压块400压紧bosa130，从而使bosa130紧固于光模块腔体内。
41.再接续图8与图9所示，底壳200还包括安装面206、定位柱207及标识凸起208，安装面206是设置于壳体两侧的支撑面，用于功能电路板110在光模块腔体内的支撑，定位柱207设置于壳体的两侧，用于插入功能电路板110中的定位孔111，使功能电路板110定位于光模块腔体内，标识凸起208设置于壳体的内底面，用于标识光模块的生产日期与生产厂家。
42.再接续图10与图11所示，上盖300还设有散热孔305、方向槽306及标签槽307，散热孔305是设置在上盖300两侧面的多个通孔，用于光模块在工作产生热量时通风散热，方向槽306是设置在上盖300上表面的方向凹槽，用于标识光模块为单纤双向光模块，标签槽307用于粘贴标签。
43.结合图1至图12所示，下面对本技术一种光模块的组装过程与光模块安装到光通信设备进行说明，将排针体120的排针121插入功能电路板110的排针孔112内并将排针121与排针孔112焊接在一起，使排针体120与功能电路板110成为一体，再将bosa130的管脚131焊接于功能电路板110的焊盘111上，使bosa130与功能电路板110成为一体，从而功能电路板110、排针体120及bosa130焊接为一体成为光电部100，将光电部100放入底壳200的腔体内，把压块400卡放于bosa130上，再将上盖300的卡扣孔301卡扣到底壳200的卡扣凸起201上，使上盖300与底壳200装配为一体，此时上盖300的弹压板303压在了压块400的受压面402上，使压块400压紧bosa130于光模块腔体内，再将上盖300的压板304压紧到功能电路板110的两侧边缘，使功能电路板110固定于光模块腔体内，此时光电部100便稳固于光模块腔体内了。将组装好的光模块的定位轴204插入光通信设备电路板中的定位孔内，此时排针体120中的排针121也插入了光通信设备电路板中相对应的排针孔内，并将排针121焊接于光通信设备电路板的排孔内，光模块便于光通信设备相连接通信了；固定在bosa130中的尾纤132与远距离通信设备相连接后，光通信设备便与远距离通信设备进行通信了。
44.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，应该理解，所用术语是说明和示例性，而非限制性的术语。由于本技术能够以多种形式具体实施而不脱离本技术的精神或实质，所以应当理解，上述实施例不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应当为随附权利要求所涵盖。