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集成MEMS结构与互连和过孔的制作方法
如本文所描述的实施例涉及电子器件制造的领域,并且特别地涉及微机电系统(mems)结构集成。
标签:
电子器件
微机
本文
描述
集成
2021-10-26
一种柔性可拉伸的电磁波吸收结构及其制备方法与流程
本发明涉及电磁波吸收领域,尤其涉及一种柔性可拉伸的电磁波吸收结构及其制备方法。
标签:
电磁波
吸收
拉伸
柔性
制备方法
2021-10-26
一种微纳尺度的图形绘制方法与流程
本发明涉及微纳加工技术领域,特别是涉及一种微纳尺度的图形绘制方法。
标签:
绘制
尺度
图形
加工
方法
2021-10-26
将侧表面触件耦合到电路平台的制作方法
下面的描述涉及电子器件、电路和封装。更具体地讲,下面的描述涉及将侧表面触件耦合到电路平台。
标签:
电路
描述
耦合
电子器件
封装
2021-10-26
一种MEMS器件及其制备方法和电子装置与流程
本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种mems器件及其制备方法和电子装置。
标签:
半导体
器件
制备方法
装置
电子
2021-10-26
一种环境传感器的制作方法
本实用新型涉及传感器技术领域,尤其涉及一种组合环境传感器。
标签:
传感器
组合
环境
2021-10-26
包括具有通过使用修改的通孔改善质量和可靠性的多层微机械结构的集成电路及其获得方法与流程
本发明涉及一种包括微机械结构的集成电路;特别是通过与集成电路工艺兼容的薄膜方法以微型化方式生产的mems设计(微机电系统),以及所述部件的使用。
标签:
微机
集成电路
薄膜
所述
部件
2021-10-26
一种MEMS器件及其制备方法和电子装置与流程
本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种mems器件及其制备方法和电子装置。
标签:
半导体
器件
制备方法
装置
电子
2021-10-26
一种环境传感器的制作方法
本实用新型涉及传感器技术领域,尤其涉及一种环境传感器。
标签:
传感器
环境
2021-10-26
对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置的制作方法
本实用新型涉及一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置,特别是力和压力传感器。
标签:
应力
灵敏度
封装
传感器
负荷
2021-10-26
NOx气体传感器的制作方法
本发明涉及用于检测氮氧化物的气体传感器。发明背景二氧化氮(no2)是工业上和生物学上重要的气体,二氧化氮大多是在化石燃料的燃烧期间释放。此气体可以是特别危险的,并且在大
标签:
2021-10-26
一种基于离子束刻蚀制备有序小尺寸硅纳米线阵列的方法与流程
本发明涉及一种基于离子束刻蚀制备有序硅纳米线阵列的方法,属于纳米材料制备技术领域。
标签:
制备
离子束
刻蚀
阵列
有序
2021-10-26
含碳材料上的二氧化碳还原的制作方法
本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2013年11月20日提交的名称为“CarbonDioxideReductionoverSingleWallCarbonNanotubes(单壁碳纳米管上的二
标签:
2021-10-26
一种背面深反应离子蚀刻的方法与流程
本发明涉及微机电技术领域,特别涉及一种背面深反应离子蚀刻的方法。
标签:
微机
背面
离子
特别
方法
2021-10-26
一种多功能纳米制备装置的制作方法
本实用新型是一种多功能纳米制备装置,属于纳米制备设备技术领域。
标签:
制备
纳米
多功能
装置
设备
2021-10-26
微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法与流程
本发明涉及一种微传感器封装体,尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片的微传感器封装体。
标签:
封装
传感器
而成
垂直
芯片
2021-10-26
MEMS芯片以及MEMS麦克风的制作方法
本申请涉及声电领域,尤其涉及一种MEMS芯片以及MEMS麦克风。
标签:
麦克风
芯片
申请
mems
2021-10-26
金属折点纳米线阵列的制备方法及其金属折点纳米线阵列与流程
本发明涉及纳米器件加工领域,尤其涉及金属折点纳米线阵列的制备方法及其金属折点纳米线阵列。
标签:
纳米
阵列
金属
器件
制备方法
2021-10-26
半导体封装装置及其制造方法与流程
相关申请的交叉参考本申请主张2016年9月2日提交的美国临时专利申请第62/383,094号的权益和优先权,所述临时专利申请的内容以全文引用的方式并入本文中。本公开大体上涉及一种半导体封装装置及其制造方法。更具体地说,本公开涉及一种半导体封装装置,所述半导体封装装置包含微机电系统(mems)结构及其制造方法。
标签:
封装
半导体
装置
专利申请
所述
2021-10-26
适用于射频MEMS的键合封装构造及其方法与流程
本发明涉及一种圆片级封装构造及其封装方法,尤其涉及一种适用于射频mems的键合封装构造及其方法。
标签:
封装
构造
方法
适用于
射频
2021-10-26
一种非制冷红外3DMEMS系统结构及其制作方法与流程
本发明涉及非制冷红外3D MEMS结构领域。
标签:
制冷
结构
mems
2021-10-26
具有止挡元件的微机械系统的制作方法
本发明涉及一种微机械系统。本发明尤其涉及一种用于微机械系统的能运动的功能元件的止挡元件。
标签:
微机
元件
系统
用于
功能
2021-10-26
一种MEMS芯片的制作方法
本实用新型涉及微机电技术领域,更具体地,本实用新型涉及一种MEMS芯片。
标签:
微机
芯片
mems
2021-10-26
应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造及其划片方法与流程
本发明涉及一种圆片级封装结构及其划片方法,尤其涉及一种应用于射频mems的湿法腐蚀封装构造及其划片方法。
标签:
划片
封装
方法
湿法
应用于
2021-10-26
MEMS水听器芯片的扇出型封装结构及方法与流程
本发明涉及水听器技术领域,具体为mems水听器芯片的扇出型封装结构及方法。
标签:
封装
芯片
结构
方法
水听器
2021-10-26
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