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一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制作
一种秧草收获机用电力驱动行走机构的
微观装置的制造及其处理技术
一种芯片的封装结构的制作方法
本实用新型涉及芯片的封装,更具体地,本实用新型涉及一种芯片的封装结构;尤其是MEMS芯片的封装结构。
标签:
封装
芯片
结构
mems
2021-10-26
一种酸溶液及硅电容麦克风的制作方法与流程
本发明涉及硅电容麦克风技术领域,特别涉及一种酸溶液及硅电容麦克风的制作方法。
标签:
麦克风
电容
制作方法
溶液
特别
2021-10-26
硅与玻璃的阳极键合技术制作尺寸可控的标准漏孔的制作方法
本发明涉及一种标准漏孔及其制作方法,尤其是一种尺寸可控的通道型标准漏孔及其制作方法。
标签:
漏孔
制作方法
标准
可控
尺寸
2021-10-26
一种中空Janus颗粒的制备方法与流程
本发明属于janus颗粒制备技术领域,具体涉及一种中空janus颗粒的制备方法。
标签:
颗粒
制备
制备方法
janus
2021-10-26
由至少两个接合的结构层形成的MEMS器件及其制造工艺的制作方法
本公开涉及由至少两个接合的结构层形成的mems器件及其制造工艺。
标签:
接合
制造工艺
器件
至少
两个
2021-10-26
具有可倾斜结构的微机电器件和可倾斜结构的位置检测的制作方法
本发明涉及具有可倾斜结构的微机电器件。具体地,以下将参照通过mems(微机电系统)技术得到的微反射镜,但不丧失一般性。
标签:
微机
但不
倾斜
参照
丧失
2021-10-26
微机械弹簧设备和用于制造微机械弹簧设备的方法与流程
本发明涉及一种微机械弹簧设备和一种用于制造微机械弹簧设备的方法。
标签:
微机
弹簧
设备
用于
方法
2021-10-26
一种制备金属微纳米结构的方法与流程
本发明涉及一种制备金属微纳米结构的方法,属于纳米制造领域。
标签:
纳米
制备
结构
金属
方法
2021-10-26
光电位置传感芯片与电热微镜键合的一体化器件的制作方法
本发明涉及一体化微光机电器件,尤其是涉及光电位置传感芯片与电热微镜键合的一体化器件(micro-opto-electro-mechanicalsystems,moems)。
标签:
器件
传感
微光
机电
电热
2021-10-26
一种用于制备多层不等高微纳结构的方法与流程
本发明属于集成电路和微纳电子机械系统制作领域,尤其涉及一种柔性结构中的中的多层微纳结构制作方法。
标签:
结构
制作方法
柔性
集成电路
多层
2021-10-26
互连纳米线的方法、纳米线网络和透明传导性电极与流程
相关申请的交叉引用本申请要求提交于2015年1月30日的美国临时申请no.62/109,776的优先权权益,该申请的内容出于所有目的据此全文以引用方式并入。各种实施例涉及互连纳米线的方法、纳米线网络和透明传导性电极。
标签:
申请
日美
纳米
传导性
引用
2021-10-26
石墨烯/银纳米线三维多孔海绵复合材料的制作方法
本发明涉及一种石墨烯/银纳米线三维多孔海绵复合材料,属纳米复合材料领域。
标签:
复合材料
纳米
多孔
石墨
海绵
2021-10-26
一种PDMS结构的高保型转移方法与流程
所属领域本发明属于集成电路和微纳电子机械系统制作领域,尤其涉及一种pdms结构的高保型转移方法,可以用于pdms柔性多层微纳结构的制备。
标签:
结构
制备
柔性
集成电路
多层
2021-10-26
一种实用化射频MEMS开关的制造方法与流程
本发明涉及mems器件制造领域,具体涉及一种实用化射频mems开关的制造方法。
标签:
制造
射频
器件
开关
实用
2021-10-26
在相同芯片上的电性与光学通孔连接的制作方法
本发明涉及半导体结构,尤其涉及在相同芯片上的电性与光学通孔连接。
标签:
半导体
光学
芯片
连接
结构
2021-10-26
微米线阵列装置和制造包含微米线的聚合物片材的方法与流程
本发明涉及电磁干扰屏蔽领域,具体而言,涉及一种微米线阵列装置和用于制造包含微米线的聚合物片材的方法。
标签:
聚合物
阵列
屏蔽
装置
片材
2021-10-26
一种提高蓝宝石基F‑P腔底部表面质量的MEMS工艺新方法与流程
(一)技术领域本发明属于微机电系统(mems)领域,涉及蓝宝石晶片的一种mems工艺新方法,尤其涉及使用蓝宝石晶片加工f-p腔结构时,提高底部表面质量的mems工艺新方法。(二)
标签:
晶片
蓝宝石
新方法
工艺
微机
2021-10-26
微机电压力传感器装置的制作方法
本实用新型涉及一种具有较低的温度灵敏度的微机电压力传感器,具体涉及一种微机电压力传感器装置。
标签:
微机
传感器
电压
灵敏度
较低
2021-10-26
基于光敏BCB键合的RFMEMS开关封装结构的制作方法
本实用新型涉及一种封装结构极其封装方法,尤其涉及一种基于光敏BCB键合的RF MEMS开关封装结构。
标签:
封装
结构
开关
方法
BCB
2021-10-26
一种电磁式高精度超微力的发生装置的制作方法
本发明设计一种装置,更具体的说,是涉及一种电磁式高精度超微力的发生装置。
标签:
装置
超微
发生
设计
电磁式
2021-10-26
用于生产半导体模块的方法与流程
本公开内容涉及一种用于生产半导体模块的方法,并且涉及一种半导体模块。
标签:
半导体
模块
用于
公开
方法
2021-10-26
一种并联压电三维微伺服平台的结构的制作方法
本发明涉及一种微伺服平台结构,尤其涉及一种并联压电三维微伺服平台的结构。
标签:
伺服
结构
并联
平台
2021-10-26
一种微纳米结构可控的铜基超疏水表面及其制备方法、应用与流程
本发明涉及表面科学与工程、表面改性及换热等领域,具体涉及到基于金属铜的、微纳米二级结构可控的、无需人为化学修饰的超疏水表面材料及其制备方法。
标签:
表面
疏水
修饰
纳米
可控
2021-10-26
一种曲面疏水微结构的制备方法与流程
发明领域本发明涉及一种微结构的制备方法,具体涉及一种曲面疏水微结构的制备方法。
标签:
微结构
疏水
制备方法
曲面
发明
2021-10-26
MEMS器件及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置与流程
本发明涉及一种液体喷射头等mems器件、液体喷射头、液体喷射装置以及mems器件的制造方法,尤其是涉及一种具备通过在被形成于基板上的凹部中埋入导电部而形成的配线的mems器件、液体喷射头、液体喷射装置以及mems器件的制造方法。
标签:
喷射
液体
器件
装置
方法
2021-10-26
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