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一种MEMS器件及其制备方法、电子装置与流程
技术领域本发明涉及半导体领域,具体地,本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。
标签:
半导体
器件
制备方法
装置
电子
2021-10-26
具有通过保护帽进行信号路由的微机电设备及控制微机电设备的方法与流程
分案申请说明本申请是于2013年6月20日提交的申请号为201310259186.8、名称为“具有通过保护帽进行信号路由的微机电设备及控制微机电设备的方法”的中国发明专利申请的分案申请。本发明涉及具有通过保护帽进行信号路由的微机电设备以及控制微机电设备的方法。
标签:
微机
申请
设备
路由
信号
2021-10-26
一种MEMS芯片的制作方法
本实用新型涉及传感器测量领域,特别涉及一种MEMS芯片。
标签:
传感器
测量
芯片
特别
mems
2021-10-26
具有方向性微结构的材料的制作方法
本文描述的示例性和非限制性实施例总体上涉及具有带有电绝缘畴的方向性微结构的材料以及包含这种材料的结构,并且更具体地,涉及具有方向相关且位置相关的微结构的材料,方向相关且位置相关的微结构给予这种材料方向相关且位置相关的物理性质。本文所描述的示例性和非限制性实施例还特别涉及用于制造这种材料和利用这种材料的设备的方法。
标签:
微结构
材料
相关
限制性
方向
2021-10-26
含新型光活性聚合物的光伏电池的制作方法
本申请是于2011年8月31日提交的PCT申请PCT/US2011/049942的中国国家阶段申请,申请号201180048826.X、题目为“含新型光活性聚合物的光伏电池”的分案申请。相关申请的交叉引用该申请要求根据35U.S.C.§119的2010年9月2日提交的U.S.临时申请序列号61/379,563的优先权,其内容通过引用引入本文。技术领域本公开涉及新型光活性聚合物以及相关的光伏电池、制品、系统和方法。
标签:
申请
聚合物
活性
光伏
提交
2021-10-26
芯片晶圆及微机电系统的制作方法
本实用新型涉及微机电技术领域,尤其涉及一种芯片晶圆及微机电系统。
标签:
微机
芯片
晶圆
系统
2021-10-26
一种曲线高过载谐振式微加速度计芯片的制作方法
本发明属于微机械电子(mems)数字式加速度计技术领域,具体涉及一种曲线高过载谐振式微加速度计芯片。
标签:
加速度计
式微
谐振
过载
微机
2021-10-26
一种基于微振动激励微器件自装配装置及方法与流程
本发明涉及一种微元件的装配装置及方法,特别涉及一种微元件的自动装配装置及方法。
标签:
装配
元件
装置
方法
特别
2021-10-26
传感器装置及其制造方法与流程
本发明涉及集成电路领域,更具体地涉及传感器装置及其制造方法。
标签:
集成电路
传感器
装置
方法
制造
2021-10-26
双层异质结构模具的制作方法
本实用新型涉及一种双层异质结构模具,属于模具领域。
标签:
模具
结构
异质
2021-10-26
用于定向自组装的共聚物配制品、其制造方法以及包含其的物件与流程
背景技术:本发明涉及用于定向自组装的共聚物配制品、其制造方法以及包含其的物件。嵌段共聚物的定向自组装(DSA)已被确认为扩展当前光学光刻技
标签:
2021-10-26
微流体传输的制作方法
本发明关于微流体传输。
标签:
流体
传输
2021-10-26
制作超光滑聚合物表面的制备方法及其装置与流程
技术领域本发明属于光学加工技术领域,具体涉及一种制作超光滑聚合物表面的制备方法及其装置。
标签:
聚合物
光滑
光学
制备方法
装置
2021-10-26
一种数字输出的无源阵列式MEMS传感器的制作方法
本发明属于mems技术领域,涉及一种数字输出的无源阵列式mems传感器。
标签:
无源
阵列
传感器
输出
数字
2021-10-26
一种蜉蝣稚虫复眼启发的亲水防雾表面阵列结构的制作方法
本发明涉及一种蜉蝣稚虫复眼启发的亲水防雾表面阵列结构,属于亲水材料制备和防雾表面制备领域。
标签:
制备
复眼
亲水
表面
蜉蝣
2021-10-26
传感器及其制造方法与流程
相关申请的交叉引用本申请基于2014年12月26日递交的在先日本专利申请号2014-264677,并且要求其优先权,通过引用将该在先专利申请的整体内容并入本文。技术领域本文中描述的实施例总体涉及一种传感器及其制造方法。
标签:
专利申请
在先
引用
申请
优先权
2021-10-26
低驱动电压的微型冲击锤的制作方法
本发明涉及一种微机械结构,可广泛应用于跳跃机器人、对药物和疫苗的无针输送、研究在微观尺度上的断裂以及设计一种自毁传感器。
标签:
应用于
微观
微机
疫苗
断裂
2021-10-26
微机电装置的制作方法
技术领域本发明涉及一种微机电装置,特别为一种质量块内部具有中间锚点区与一多维弹簧的微机电装置。
标签:
微机
多维
装置
弹簧
特别
2021-10-26
用于在集成装置中减少正交的分段电极结构的制作方法
本发明大体上涉及微机电系统(mems)领域。更具体地说,本发明涉及一种用于在mems-cmos集成装置中减少正交的分段电极结构。
标签:
正交
地说
电极
分段
微机
2021-10-26
一种MEMS器件及其制备方法、电子装置与流程
技术领域本发明涉及半导体领域,具体地,本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。
标签:
半导体
器件
制备方法
装置
电子
2021-10-26
晶圆结构及晶圆加工方法与流程
本发明涉及半导体邻域,更具体地,涉及一种晶圆结构及一种晶圆加工方法。
标签:
邻域
晶圆
半导体
结构
加工
2021-10-26
支撑柱、微型集音器、CMOS麦克风单晶片及制造方法与流程
本发明关于一种半导体,特别是关于一种支撑柱。
标签:
半导体
支撑
2021-10-26
耦合纳米机械振子及其形成方法与流程
本发明涉及纳米制造领域,特别涉及一种耦合纳米机械振子及其形成方法。
标签:
纳米
耦合
特别
方法
制造
2021-10-26
一种基于介质微球的超薄超分辨薄膜制备方法与流程
技术领域本发明涉及一种基于介质微球的超分辨薄膜的制备方法。
标签:
薄膜
介质
分辨
制备方法
微球超
2021-10-26
一种MEMS器件及其制造方法和电子装置与流程
本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种mems器件及其制造方法和电子装置。
标签:
半导体
器件
装置
方法
制造
2021-10-26
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