一种OLED器件封装结构、显示装置的制作方法

一种oled器件封装结构、显示装置
技术领域
1.本公开涉及oled显示领域，尤其涉及一种oled器件封装结构、显示装置。


背景技术：

2.随着人们生活水平的不断提升,显示面板和照明系统的健康智能显示技术的大面积化、超薄化以及柔性化的市场要求将逐步成为人们生活的迫切需求。全球lcd(liquid-crystal display液晶)面板需求停滞，面临产能过剩的危机。
3.新型显示技术成为各大公司研发重心所在，其中有机电致发光二极管或有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)凭借其自身驱动电压低、效率高、响应速度快、宽视角、轻薄且可大面积化以及可实现柔性显示等优势，而受到了科学界的广泛关注并得到了快速的发展。oled显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富等众多优点而被业界公认为是发展前景较为广阔的显示技术，可以广泛用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
4.oled透湿性(wvtr)要求达10-6g/m2
·
day以减缓水氧影响，而边框封装材对于水气或污染物的阻隔效果有限，rigid encapsulation(刚性封装)水氧易从侧边侵入，而造成oled受水氧作用而造成损害，从而导致器件的加速老化与失效。
5.现有的oled封装材会添加部分无机填充剂及数毫米的边框封装以隔绝水、氧侵入，而越来越多的产品需要走上了“超薄”和“窄边框”之路。


技术实现要素：

6.为克服相关技术中的至少部分缺陷和不足，本公开的实施例提供一种oled器件封装结构、显示装置。
7.本公开提供了一种oled器件封装结构，包括：
8.衬底基板；
9.封装盖板，与所述衬底基板相对设置；
10.发光层，位于所述衬底基板和所述封装盖板之间；
11.封框胶，用于将所述衬底基板和所述封装盖板相互粘结，使所述发光层被密封在所述衬底基板与所述封装盖板之间；
12.侧表面处理层，设置于所述封框胶外侧表面，用于提升封装结构的阻水氧特性，避免发光层受到水汽的影响。
13.在本发明的一个实施例中，所述侧表面处理层用于加强其侧边阻水氧特性，防止水、氧渗入发光层造成oled器件的劣化；所述侧表面处理层还用于减薄边框sealant(封装胶材)，实现窄边框。
14.在本发明的一个实施例中，所述侧表面处理层为y-si(or)3(硅烷偶联剂)；所述侧表面处理层通过涂布工艺形成。
15.在本发明的一个实施例中，所述y-si(or)3的-or基团遇水分解成-oh基，与
sealant表面氢结合性吸附，干燥处理后发生脱水缩合反应化学键合作用，用于填补封装材料上的微孔缺陷，实现阻水、氧特性；所述y-si(or)3的-y基团具有疏水抗污特性，用于降低水氧吸收，提高阻水能力。
16.在本发明的一个实施例中，所述侧表面处理层厚度为10-30nm。
17.在本发明的一个实施例中，所述硅烷偶联剂上的疏水性基团，用于减小water diffusion coefficient(水扩散系数)；所述降低水氧吸收，可以提高器件性能，延长oled显示面板寿命。
18.在本发明的一个实施例中，所述疏水性基团包括：长烷基、长烷基环氧乙基。
19.本发明还提供一种显示装置，采用前述任一所述的oled器件封装结构。
20.上述发明通过设置y-si(or)3(硅烷偶联剂)材料的侧向表面处理层，降低了水氧吸收，减小了水扩散系数，改善了封装效果，oled刚性封装中侧边封装失效风险有效降低(侧面封装材水氧扩散作用)，也可解决窄边框及强阻水氧特性需求的材料限制问题，且侧向表面处理层材料的制程方式与现行生产流程相容性高，可较低成本有效降低水氧吸收及扩散系数，改善封装效果，实现窄边框封装与良好性能统一。
附图说明
21.为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本公开一个实施例中的一种gel/getter(干燥片)型封装示意图。
23.图2为本公开一个实施例中的一种dam(高粘度边框胶)&fill(填充胶)型封装示意图。
24.图3为本公开一个实施例中的一种face seal(面胶)型封装的示意图。
25.图4为本公开一个实施例中的一种oled器件封装结构示意图。
26.图5为本公开另一个实施例中的一种dam&fill侧表面处理层封装示意图。
27.图6为本公开另一个实施例中的一种face seal侧表面处理层封装示意图。
具体实施方式
28.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
29.以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本公开可用以实施的特定实施例。本公开所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本公开，而非用以限制本公开。
30.附图和说明被认为在本质上是示出性的，而不是限制性的。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。另外，为了理解和便于描述，附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是
任意示出的，但是本公开不限于此。
31.另外，在说明书中，除非明确地描述为相反的，否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件，但是不排除任何其它组件。此外，在说明书中，“在......上”意指位于目标组件上方或者下方，而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。
32.为更进一步阐述本公开为达成预定公开目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本公开提出的一种oled器件封装结构、显示装置，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
33.oled器件的rigid encapsulation(刚性封装)，例如图1所示的gel/getter(干燥片)型封装、图2所示的dam(高粘度边框胶)&fill(填充胶)型封装、图3所示的face seal(面胶)型封装，其主要包括：衬底基板、封装盖板(如metal encap金属封装盖板)，以及位于衬底基板和封装盖板之间的发光层，且利用封框胶将衬底基板和封装盖板粘结，以将发光层密封在衬底基板和封装盖板之间，从而避免发光层受到水汽的影响；rigid encapsulation水氧易从侧边侵入，导致从而导致器件的加速老化与失效，若设置阻水层或保护层以加强其侧边阻水氧的特性，可防止水、氧渗入造成oled的劣化，亦即经过设置外侧表面处理层减薄边框sealant，即可满足高阻水氧性需求又可实现窄边框屏幕。
34.如图4所示，本公开一个实施例中提供的一种oled器件封装结构，包括：
35.衬底基板101；
36.封装盖板103，与所述衬底基板101相对设置；
37.发光层102，位于所述衬底基板101和所述封装盖板103之间；
38.封框胶104，用于将所述衬底基板101和所述封装盖板103相互粘结，使所述发光层102被密封在所述衬底基板101与所述封装盖板103之间；
39.侧表面处理层105，设置于所述封框胶104外侧表面，用于提升封装结构的阻水氧特性，避免发光层受到水汽的影响。
40.进一步地，所述侧表面处理层105用于加强其侧边阻水氧特性，防止水、氧渗入发光层造成oled器件的劣化；所述侧表面处理层105还用于减薄边框sealant(封装胶材)，实现窄边框。
41.进一步地，所述侧表面处理层105为y-si(or)3(硅烷偶联剂)；所述侧表面处理层105通过涂布工艺形成。
42.进一步地，所述y-si(or)3的-or基团遇水分解成-oh基，与sealant表面氢结合性吸附，干燥处理后发生脱水缩合反应化学键合作用，用于填补封装材料上的微孔缺陷，实现阻水、氧特性；所述y-si(or)3的-y基团具有疏水抗污特性，用于降低水氧吸收，提高阻水能力。
43.进一步地，所述侧表面处理层105厚度为10-30nm。
44.进一步地，所述硅烷偶联剂上的疏水性基团，用于减小water diffusion coefficient(水扩散系数)；所述降低水氧吸收，可以提高器件性能，延长oled显示面板寿命。
45.进一步地，所述疏水性基团包括：长烷基、长烷基环氧乙基。
46.具体地，侧表面处理层的硅烷偶联剂上的长烷基团具有疏水作用，可以降低水氧吸收、减小water diffusion coefficient，进而降低水氧对器件性能影响，提高器件性能，
延长oled显示面板寿命，也利于实现窄边框显示屏。
47.更具体地，如图5、图6所示，对于例如dam&fill、face seal封装，在其侧边涂布y-si(or)3，y-si(or)3的分子结构如下：
[0048][0049]
其中，y-si(or)3的-y为疏水性基团，例:长烷基、长烷基环氧乙基等；-orn基团是-oh基或烷基等。y-si(or)3中-or基团因水分解成-oh基，于sealant表面氢结合性吸附，再干燥处理，发生脱水缩合反应化学键合作用，由此填补封装材料上的微孔缺陷，有效的填补可达到极佳的阻水、氧特性；y-si(or)3中-y为具有疏水作用的基团，有疏水抗污作用，可降低水氧吸收，提高阻水能力；此y-si(or)3层厚度可选10-30nm，低于10nm不能达到明显的功效，高于30nm会有材料裂解的风险，且成本变高。
[0050]
另外，本实施例oled器件封装结构所采用的驱动电路、控制电路等技术已经较为成熟，本领域技术人员也可轻易获得和了解，也非本发明的重点，此处不再赘述。
[0051]
本发明的另外一个实施例还可以提供一种显示装置，采用前述任意所述的oled器件封装结构。
[0052]
其中，例如所述oled器件作为本实施例显示装置的关键组成，是所述显示装置正常显示的核心，显示装置的壳体、驱动电路、控制电路、光学品味调整优化等技术已较为成熟，本领域技术人员也可轻易获得和了解，此处不再赘述。
[0053]
上述实施例通过设置y-si(or)3材料的侧向表面处理层，降低了水氧吸收，减小了水扩散系数，改善了封装效果，解决了oled rigid encapsulation中侧面封装sealant(封装胶材)水氧扩散导致器件的加速老化与失效的侧边封装风险和窄边框及强阻水氧特性需求的材料限制问题，且侧向表面处理层材料的制程方式与现行生产流程相容性高，可较低成本有效降低水氧吸收及扩散系数，改善封装效果，实现窄边框封装与良好性能统一。
[0054]“在一些实施例中”及“在各种实施例中”等用语被重复地使用。所述用语通常不是指相同的实施例；但它也可以是指相同的实施例。“包含”、“具有”及“包括”等用词是同义词，除非其前后文意显示出其它意思。
[0055]
以上所述，仅是本公开的较佳实施例而已，并非对本公开作任何形式上的限制，虽然本公开已以具体的实施例揭露如上，然而并非用以限定本公开，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本公开技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本公开技术方案的内容，依据本公开的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本公开技术方案的范围内。