一种OLED器件封装结构、显示装置的制作方法

技术特征：
1.一种oled器件封装结构，包括：衬底基板；封装盖板，与所述衬底基板相对设置；发光层，位于所述衬底基板和所述封装盖板之间；封框胶，用于将所述衬底基板和所述封装盖板相互粘结，使所述发光层被密封在所述衬底基板与所述封装盖板之间；侧表面处理层，设置于所述封框胶外侧表面，用于提升封装结构的阻水氧特性。2.根据权利要求1所述的oled器件封装结构，其特征在于，所述侧表面处理层用于阻止水、氧渗入发光层造成oled器件的劣化；所述侧表面处理层还用于减薄边框sealant(封装胶材)。3.根据权利要求2所述的oled器件封装结构，其特征在于，所述侧表面处理层为y-si(or)3(硅烷偶联剂)；所述侧表面处理层通过涂布工艺形成。4.根据权利要求3所述的oled器件封装结构，其特征在于，所述y-si(or)3的-or基团遇水分解成-oh基，与所述sealant表面氢结合性吸附，干燥处理后发生脱水缩合反应化学键合作用，用于填补封装材料上的微孔缺陷；所述y-si(or)3的-y基团具有疏水抗污特性，用于降低水氧吸收。5.根据权利要求4所述的oled器件封装结构，其特征在于，所述侧表面处理层厚度为10-30nm。6.根据权利要求5所述的oled器件封装结构，其特征在于，所述硅烷偶联剂上的疏水性基团用于减小water diffusion coefficient(水扩散系数)。7.根据权利要求6所述的oled器件封装结构，其特征在于，所述疏水性基团包括：长烷基、长烷基环氧乙基。8.一种显示装置，其特征在于，采用权利要求1-7任一所述的oled器件封装结构。

技术总结
本公开实施例公开了一种OLED器件封装结构，包括：衬底基板；封装盖板，与所述衬底基板相对设置；发光层，位于所述衬底基板和所述封装盖板之间；封框胶，用于将所述衬底基板和所述封装盖板相互粘结，使所述发光层被密封在所述衬底基板与所述封装盖板之间；侧表面处理层，设置于所述封框胶外侧表面，用于提升封装结构的阻水氧特性，避免发光层受到水氧的影响。通过设置Y-Si(OR)3(硅烷偶联剂)材料的侧向表面处理层，降低了水氧吸收，减小了水扩散系数，改善了封装效果。改善了封装效果。改善了封装效果。


技术研发人员：蔡奇哲 樊苗苗
受保护的技术使用者：咸阳彩虹光电科技有限公司
技术研发日：2020.05.19
技术公布日：2021/11/23