一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液的制作方法

技术特征：
1.一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：双氧水、螯合剂、蚀刻抑制剂、润湿剂、增溶剂、ph调节剂和去离子水构成，铜蚀刻液中双氧水的质量分数为1
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15%；螯合剂的质量分数为1
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10%；蚀刻抑制剂的质量分数为0.01
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0.5%；润湿剂的质量分数为0.05
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1%；增溶剂的质量分数为0.1
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5%；ph调节剂的质量分数为1
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5%；余量为去离子水。2.根据权利要求1所述的一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：所述螯合剂由复合有机酸和吡啶及其衍生物组成，其中复合有机酸由含有羧基或羟基的有机酸和部分氨基酸组成，其中有机酸为乙醇酸、羟基丙酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸中的一种或几种；氨基酸为甘氨酸、丙氨酸、亮氨酸、甲硫氨酸、谷氨酸、赖氨酸、精氨酸中的一种或几种；吡啶及其衍生物为吡啶、3
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氨基吡啶、联吡啶、4,4
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二氨基
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2,2
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联吡啶中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：所述蚀刻抑制剂为含有氧或氮的杂环类碳氢化物，为呋喃、四氢呋喃、2,5
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二甲氧基二氢呋喃、4
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氨基咪唑、2
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氨基咪唑、哌嗪、乙酰哌嗪、1
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乙酰基
‑4‑
甲基哌嗪中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：所述润湿剂为烷基萘磺酸钠、异丙基萘磺酸钠、丁基萘磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：所述增溶剂为乙二醇乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇乙醚中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：所述ph调节剂为乙醇胺、三乙醇胺、异丙醇胺、咪唑中的一种或几种。

技术总结
本发明涉及一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液。在本发明中，双氧水，螯合剂，蚀刻抑制剂，润湿剂，增溶剂，pH调节剂和去离子水构成铜制程面板蚀刻液。蚀刻过程中，随着蚀刻液中铜离子的增加，仍能保持蚀刻锥角和线宽损失的稳定性。蚀刻液中复合有机酸和吡啶及其衍生物组成的螯合剂体系可以更加快速地与蚀刻中产生的铜离子以配位键的形式形成稳定的螯合物，减少铜离子对蚀刻速率及蚀刻寿命的影响，增强蚀刻液的稳定性；润湿剂和增溶剂的配合使用可以改善蚀刻液的溶解性能，增强蚀刻液在光阻和铜表面的浸润性，同时也可以促进铜离子快速地分散到蚀刻液中，使蚀刻液可以蚀刻出稳定的锥角，从而延长蚀刻液的使用寿命，降低使用成本。降低使用成本。


技术研发人员：钟昌东 贺兆波 刘悦 张庭 冯凯 尹印 万杨阳 王书萍 李鑫 李书航
受保护的技术使用者：湖北兴福电子材料有限公司
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2021/11/4